1月10日晚,榮耀終端CEO趙明正式釋出旗下首款摺疊屏手機MagicV,該機搭載新一代高通驍龍8處理器驍龍8 Gen1,即4nm晶片,也是目前市場上首款搭載4nm晶片的摺疊屏手機,同時MagicV手機合起來僅為14.3mm,是目前市場上最薄的摺疊屏手機。(證券時報)
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榮耀正式釋出首款摺疊屏手機MagicV
分類: 旅遊
時間: 2022-01-10
1月10日晚,榮耀終端CEO趙明正式釋出旗下首款摺疊屏手機MagicV,該機搭載新一代高通驍龍8處理器驍龍8 Gen1,即4nm晶片,也是目前市場上首款搭載4nm晶片的摺疊屏手機,同時MagicV手機合起來僅為14.3mm,是目前市場上最薄的摺疊屏手機。(證券時報)