資料顯示，到2025年全球半導體市場將突破4000億，中國汽車半導體市場將達到1200億，較當下實現翻倍。高效能車規處理器是汽車電子發展的核心動力，在這樣的大趨勢下，缺芯也為中國廠商提供了寶貴的視窗機會。
1月12日，首期“芯馳Talk”汽車晶片媒體交流會在北京柏悅酒店舉行，芯馳科技首席品牌官陳蜀傑在交流會上介紹稱，汽車電子電氣架構正從傳統的ECU向目前的“域控制器”架構轉變，未來還將向“中央計算+區域控制”演進，唯有底層架構的提升，才能支援汽車全新的智慧化要求。芯馳全系列的“智慧座艙、智慧駕駛、安全控制、智慧閘道器”域控算力平臺，用不到3年時間，完成流片、車規最高等級認證和量產出貨，覆蓋中國超過70%的車廠，服務250餘家客戶，獲得超50個定點。
中國是世界汽車大國，但中國汽車晶片很少進入國際主流市場。其中，全球前7大MCU供應商佔據了90%以上的市場，而中國廠商佔有率不到3%。
芯馳科技的全場景產品覆蓋智慧座艙、智慧駕駛、安全控制和智慧閘道器四大領域，目前已經研發了X9系列智慧座艙晶片、G9系列智慧閘道器晶片、V9系列晶片自動駕駛晶片。
芯馳科技副總裁徐超介紹稱，2022年芯馳科技即將釋出ASIL D級別的MCU晶片，將擁有全球同級別最卓越的效能。
