記者 | 伍洋宇
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1月12日，成立三年的車規級晶片企業芯馳科技對外公佈了自己的一些成果。
IHS Markit資料顯示，到2025年全球半導體市場將突破4000億元，而中國汽車半導體市場將達到1200億元，較當下實現翻倍。面向這片增長可觀的市場，芯馳科技已完成從流片到量產出貨的目標，服務250餘家客戶，覆蓋國內70%以上車廠，獲得超50個定點（車廠指定生產）。
據介紹，芯馳科技共有四個系列產品，覆蓋智慧座艙、智慧駕駛、安全控制和智慧閘道器四大領域。
X9系列智慧座艙芯片面向整車構建智慧化的汽車駕駛和乘坐空間，其中，X9U可支援前排儀表、中控屏、HUD、娛樂屏等多達10個獨立全高畫質顯示屏；V9系列晶片則面向自動駕駛及ADAS，包含自動駕駛域控和運控計算平臺，V9T定位在L2+級別；G9系列則為智慧閘道器晶片。ASIL D級別的MCU晶片將於2022年釋出。
其中，自動駕駛晶片是目前汽車晶片產業鏈中競爭頗為激烈的一環。芯馳科技自動駕駛負責人陶聖認為，目前自動駕駛行業是屬於L2+的時代，預計2023年進入L3規模量產，2025年跨入L4規模化研發。
此外，芯馳還與超過200家生態合作伙伴合作，覆蓋作業系統、虛擬化、工具、協議棧、HMI等多個方面。
不過，芯馳科技對自身僅定位於“晶片供應商”，最終的整合環節將由其一級供應商或合作伙伴完成，芯馳的主要任務是配合合作伙伴打造能夠量產的產品形態。
“我們會為客戶開放豐富的介面，這些介面可能是一般的晶片廠商不會開放出來的，因為它涉及到很多晶片的秘密。”陶聖表示，“我們會把它做成一個良好的硬體介面模式，透過軟體封裝的方法傳遞出來。”
對於公司產品的競爭力，芯馳科技副總裁徐超強調了汽車晶片的壁壘，相較於更關注效能、功耗、成本的消費級晶片，車規級晶片更需要具備可靠性、安全性、一致性和長效性等特點。
對此，芯馳科技的努力在於拿下相應標準，已獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、ISO26262 ASIL B功能安全產品認證和國密資訊保安產品認證。
對於從定點到量產的週期，徐超回應道，“以前是大概16個月左右會上車，現在最快的一個專案從定點到量產大概不到6個月，今年2月第一個專案將量產上車。”
他進一步解釋稱，過去車企量產會經過兩冬一夏的測試，但隨著實驗條件進步以及車型釋出節奏加快，曾經一款車型從SOP到量產落地所需約48個月時間已被壓縮至24到48個月。而電子元器件部分，隨著供應商們對規範、測試標準的理解加深，環境模擬等方面水平也會上升，進而加速整個量產過程。
“這當中也有一個視窗的問題：你是不是正好在那個車型的（時間）點進去。”徐超說，“如果不是的話，（量產週期）可能會延長。因為缺芯，很多車企目前在驗證和週期上會主動壓縮。”
而面對仍然嚴峻的全球缺芯形勢，徐超表示，芯馳科技有臺積電和日月光兩位合作伙伴，這在一定程度上能夠支撐其供應鏈平穩運轉。
