臺積電利潤再創新高:
臺積電剛剛公佈了最新的季度財報,資料顯示臺積電四季度利潤達到創紀錄的60.1億美元,同比增長16.4%。臺積電預計晶片供應緊張狀態將在今年持續,臺積電計劃400到440億美元的資本支出,其中大部分將用於7nm以下的先進製造工藝。
手機和高效能計算仍然是臺積電收入的主要來源,5nm節點的收入幾乎相當於16nm和28nm的總和。
另據Digitimes報道,臺積電將在新竹建立專為英特爾服務的晶圓廠,以此看來雙方的3nm合作協議已經完全敲定。
英特爾第14代酷睿Meteor Lake預計將採用Foveros 3D封裝技術,其中有部分小晶片就將來自臺積電代工。
最快遊戲處理器的產量或有限:
AMD在CES 2022期間宣佈了採用3D V-Cache技術的銳龍7 5800X3D處理器,高達64MB的SRAM堆疊將有助於大幅提升其遊戲效能。
3D V-Cache銳龍只一款型號可能同臺積電當前的3D先進封裝產能有關。除了銳龍7 5800X3D之外,AMD還將在代號Milan-X的EPYC霄龍處理器上應用3D V-Cache,而且用量更大:單個EPYC 7773X就需要使用8個64MB堆疊,總共512MB三級快取。
臺積電正在建立第五座封裝廠AP6,建成之後可提供臺積電全球50%的封裝產能。新工廠預計將在今年底投入運營,我們可以期待ZEN4架構的銳龍7000處理器能夠更多地應用3D V-Cache技術。