因為只是不能用的工程樣品，他索性來了個大卸八塊，直接給開蓋了。
這顆樣品表面印刷著“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下頂蓋後可以看到四顆計算晶片，彼此透過EMIB橋接方式互連，邊緣還有一顆FPGA晶片。
打磨後可以清晰地看到，每顆計算晶片上有16個核心，四顆合計就是64核心，但實際上，Sapphire Rapids至強最多隻會提供56個核心，遮蔽部分自然是為了提高良品率。
根據目前已知的資訊，Sapphire Rapids至強將採用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工藝製造，支援最多80條PCIe 5.0，支援八通道DDR5-4800記憶體，可選整合HBM2e高頻寬記憶體，最多64GB，並支援下一代傲騰持久記憶體。
功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。
按理說，它會衍生出面向發燒級桌面平臺的Sapphire Rapids-X，但據說已經取消，只會有工作站至強版本，而不會再有酷睿X系列。
