去年我擁有了自己第一臺itx主機,與此同時也是首次入手AMD的CPU,不得不說ZEN3是真的香!從天梯圖和不少大佬實測5800X成為當之無愧的價效比王者,但另一個“香”則是AMD老生常談的積熱問題,只要搜尋“5800X積熱”可以找到70萬個相關內容,我當時入手也做好了兩手準備,實在不行就上一體水冷。
升級itx機箱後,同時我將風冷(利民PA120)換到了360水冷(喬思伯TW4-360),
利民(Thermalright)PA120 WHITE AGHP逆重力熱管散熱器 6熱管雙塔 雙平臺全金屬扣具帶頂蓋雙C12W風扇
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喬思伯 JONSBO 光影TW4-360 ARGB PLUS 一體式水冷散熱器 (5V3針神光同步/PWM溫控風扇/幻彩導光管/)
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經過實測發現一體式水冷的三個特點:
長期高溫測試環境下,主動散熱積極性佔據優勢;
烤機結束後具有具備斷崖式降溫能力;
日常使用與風冷拉不開太大的差距;
換到一體水冷後溫度控制實有進步,但噪音抑制和擋住記憶體插槽成了新的問題。
單條記憶體實在讓人難受,於是考慮進一步折騰。既然要從水冷“降回”風冷,那麼只能在旗艦級風冷中進行選擇,於是有了九州風神AK620的這波裝機小測試。
1996年就成立的九州風神,是目前大陸地區最大的電腦散熱器研發和生產廠商。冰立方AK620是旗下風冷的旗艦型號,配件齊全,支援最新12代LGA1700安裝,因為我用的是AM4安裝,更是在支援範圍之內了。(感謝當貝優選提供的試用產品)
九州風神 (DEEPCOOL)冰立方 AK620 CPU風冷散熱器(鍍鎳六熱管/260W散熱/FDB風扇/支援LGA1700/矩陣鰭片)
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單獨就冰立方AK620的產品定位和售價對比競品,誠意確實沒的說,但具體還是要看看與之前的360水冷能打到什麼程度。
常見的雙排塔式風冷結構,碩大的矩陣式鰭片組甚是耀眼。鰭片組頂部還加入風扇同色蓋板(可拆卸),加入網格式紋與Logo確確實實打造出旗艦級別產品定位的感覺。
冰立方AK620總大小達到129*138*160mm,高度與Pro Max相當;做工用料相當厚道,拿在手裡很有分量大小(整體淨重1456克);雙邊各6根純銅鍍鎳結熱管的終端為電鍍工藝的純銅底座,仔細觀察底座表面可以看到細小的機理;根據官方描述加入了精雕微凸,可以更好貼合CPU頂蓋,已達到更優的熱傳導效率。
兩個封閉式風扇四角均為橡膠材質做防震處理,轉軸採用了動態液壓軸承(FDB)相比普通油封軸承(Sleeve Bearing)或自穩定油壓軸承(SSO),在市面上比較受到大家青睞,屬於比較均衡的方案。
其他引數方面,轉速500~1850RPM;風噪≤27.6dB(A);預計使用壽命可達五萬小時。
安裝過程可以一筆帶過,因為我是水換風,需要更換底座支架,所以拆裝麻煩了點。對於怕安裝理線麻煩的確實沒必要上水冷,風冷在前期安裝、後續維護都會更加省事方便。
安裝過程非常順利,我主要擔心兩個問題:擋記憶體和限高問題。
單獨架上記憶體條上側風扇,完美沒問題,後續整備時注意收納那堆電源線就行了。我的機箱是喬思伯i100 Pro,之前就調節為顯示卡橫置模式,那麼風冷散熱器限高達到了166mm(豎置限高77mm),AK620高度160mm正好可以輕鬆放下。
因為風冷的被動散熱能力很考驗東西良不良心,為此特意將AK620在不上風扇的情況下進行試機。當前室溫環境16度,不安裝任何蓋板,開機待機為36℃/29℃(裝風扇)。好傢伙,不帶風扇的成績就已經接近之前37℃的待機溫度了,怪不得AK620敢把地表志強260W最大解熱功耗給標註出來。
接著裝上所有蓋板再次測試,這樣更貼合日常使用,發現待機幾乎沒有多少變化。由此可以斷定,寬敞的itx機箱配合高階風冷或許才是最優解。
接下來就是烤機實測,測試環境依舊,stress CPU溫度抬至62℃穩定住,測試stress FPU我沒等溫度降到底,從初始38℃開始烤機六分鐘,最終溫度穩定在86℃。這樣的成績居然好過360水冷,翻看我之前的成績,溫度足足下降了4℃之多,確實厲害。
看了下單烤FPU時的噪音表現,起始/峰值實測38.8dBA/53.9dBA,均小於水冷的44.9dBA/63.2dBA,特別是峰值表現基本上不擾民。
如果不是經過自己實測,自然下意識覺得“退水換風”一定是個愚蠢的決定。我這套itx機器平時就是主辦公弱遊戲,雖達不到超頻等極限環境,但之前兩款散熱確實沒能很好的壓制住5800X。
現在我可以很明確的說AK620確實可以打得過360水冷,特別是itx機箱內擁有不俗的成績。至於售價,不到三百元時不時還有優惠,這個國產品牌確實良心了。但作為旗艦產品,沒有RGB風扇總覺得少點意思,我可以不用但不能沒有啊。