新年伊始，高通、聯發科技旗下新一代旗艦移動平臺已經面世，同時不少品牌在年初發布了搭載全新一代驍龍8移動平臺的產品。除核心晶片外，各家最新發布的旗艦機型也配備了許多新的技術。一般來說，手機的研發週期大致在3-12個月範圍，旗艦機型則是整個行業前沿技術的集大成者。因此，這次的技術總結，我們以旗艦移動平臺和已經發布的旗艦產品為線索，不妨大膽預測一下，2022年智慧手機市場會有哪些技術將在手機上全面普及？
1、LTPO技術
LTPO的全稱是 Low Temperature Polycrystalline Oxide，翻譯成中文是“低溫多晶氧化物”， LTPO是OLED螢幕主流LTPS與 IGZO方案的結合體。相比於LTPS，LTPO的電荷遷移率更高、畫素點反應更快，且擁有比前者更低的裝配步驟和功耗。LTPO技術可以在保持現有 LTPS OLED螢幕的優良特性基礎上，最大程度地改善傳統LTPS OLED的漏電問題，解決高刷與功耗之間的問題。
LTPO技術可以把不更新的螢幕調成靜止畫面，蘋果率先在Apple Watch Series 5上正式使用了基於LTPO的OLED螢幕，並支援AOD功能，讓螢幕在低功耗狀態下保持常亮。目前這項技術已經應用在蘋果、三星、小米、OPPO、realme、一加等品牌的智慧手機中。
LTPO技術的明顯優勢就是可變重新整理率，基於此也衍生出如今各家在螢幕上著重宣傳的自適應重新整理率功能。可變重新整理率的優勢在於當手機顯示動態畫面的時候，自動適配到合適的重新整理率。當手機顯示靜止畫面的時候，則自動降低重新整理率，從而有效地降低功耗。LTPO可能是OLED未來發展的大方向，可能逐漸替代傳統LTPS技術。隨著時間進入2022年，預計將有更多廠商即將採用LTPO螢幕。
2、更強大的影像系統
每年各家手機廠商都在著重推動著手機行業在影像行業的技術發展，手機影像能力不斷實現新突破的背後，除了CMOS影象感測器帶來的提升外，手機影像能力同樣離不開強悍的運算能力和演算法。
全新一代驍龍8移動平臺搭載Snapdragon Sight驍龍影像技術，包含首個商用的面向移動裝置的18-bit ISP，可大幅提升動態範圍、色彩和清晰度。還能以每秒32億畫素的驚人速度，捕捉到前代平臺4000多倍動態範圍的影像資料。
全新一代驍龍8移動平臺支援8K HDR影片拍攝，能以超過10億色的HDR 10+格式進行拍攝。還擁有第4個獨立的ISP，即一個全新的低功耗智慧感知ISP，支援攝像頭以極低的功耗執行。全新虛化引擎為影片新增精美的柔和背景，打造出更加令人驚歎的效果。
與此同時，高通和徠卡旗下的Ernst Leitz實驗室一起宣佈，未來驍龍移動平臺將支援由高通 AI引擎賦能的 Leitz Looks模式。甚至更多基於其他傳統徠卡鏡頭的 Leitz Looks模式將在未來推出。
聯發科技天璣9000搭載了全新Imagiq 790 ISP處理器，處理速度高達90億畫素/秒，最高支援3.2億畫素攝像頭，支援三個攝像頭同時處理 18位 HDR影片，且三攝均支援三重曝光，對比度、細節、色彩表現更近乎人眼可見，既保證高畫質，又能為超高畫質影片創作帶來更多的創意玩法。
Imagiq 790 ISP支援AI Video影片引擎，結合ISP與APU協同運算，使頻寬佔用降低17%，預覽時延降低33ms，有效減少相機所拍攝的畫面與螢幕顯示畫面之間的延遲，提高影片拍攝體驗。將高能效的APU與效能強大的ISP相結合，天璣9000帶來了當今最先進的計算攝影技術。
基於高通、聯發科技旗下旗艦移動平臺強悍的運算能力和資訊處理能力，可以預見8K HDR影片拍攝、多主攝拍攝、超高畫素攝像頭等功能將出現在2022年的旗艦機型中，各家基於晶片打造的影像系統在成畫素質、速度、對比度、細節、色彩表現、玩法上也會更上一層樓。
3、自研晶片
隨著手機廠商競爭進入深水區，為實現產品差異化，其技術研發不斷向底層晶片靠攏。vivo在2021年推出了自研晶片 vivo V1，V1既可以像CPU一樣高速處理複雜運算，也可以像GPU和DSP一樣，完成資料的並行處理。面對大量複雜運算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數級提升。並可以提供NR智慧降噪、MEMC智慧插幀以及相關演算法的功耗降低三大能力。
OPPO同樣在OPPO未來科技大會2021上釋出了首個影像專用NPU-馬里亞納 MariSilicon X。馬里亞納 MariSilicon X採用AI時代的DSA新黃金架構理念，透過AI晶片化的專芯專用，跨越傳統硬體和AI算力鴻溝。強大的AI能力是傳統ISP所完全不具備的，其AI算力超過蘋果A15；能效11.6Tops/w，執行OPPO AI降噪模型的速度是達到Find X3 Pro（驍龍888）的20倍，能效達到40倍。最高支援人眼級別的20bit Ultra HDR，能覆蓋100萬：1的最大亮度範圍；支援20bit RAW計算，為整個影像鏈路輸出無損計算後的高質量資料，能帶來基礎畫質的提升、預覽成像、第三方App畫質提升等。
手機廠商自研晶片其實是一項老傳統了，前有蘋果、三星，後有華為，手機同質化越來越嚴重的今天，OPPO、vivo、小米等品牌的走上晶片自研的道路自然也不意外。相信在2022年我們會看到更多自研晶片的誕生。
4、更成熟的摺疊屏
自柔宇科技在2018年發售第一款摺疊屏手機以來，三星、華為、OPPO、小米、榮耀、摩托羅拉等品牌相繼推出了自家的摺疊屏產品，其中三星GalaxyFold系列已經更新至第三代，初代摺疊屏上所遇到的問題也得到基本解決。
首先在耐用性上，超薄可摺疊玻璃（Ultra-Thin Glass）技術的加入，整體強度提升了一大截，能有效減少劃痕和刮擦造成的損傷。例如OPPO Find N採用的0.03mmUTG玻璃，相較於傳統CPI膜抗衝擊力提升300%。
其次是鉸鏈工藝上，最新發布的華為P50 Pocket、OPPO Find N和榮耀Magic V三款產品均採用水滴鉸鏈設計，相較於U型鉸鏈，水滴鉸鏈機械結構更為複雜，同等情況下摺疊處彎折半徑更大，能夠避免摺疊痕跡，並提高螢幕使用壽命。
在使用體驗上，各品牌紛紛增加橫折手機的外屏面積，最佳化螢幕比例，提升螢幕素質，在摺疊形態下外屏能獲得更好的使用體驗。軟體層面，針對大屏進行適配最佳化，充分利用大屏優勢。同時在售價上，OPPO Find N 7699元起、華為P50 Pocket 8988元起、榮耀Magic V 9999元起、三星Z Flip 3如今售價7999元、小米MIX FOLD如今售價6999元，在價格上更加親民，也降低了消費者的購買門檻，也提高了消費者的購買慾望。
據艾瑞諮詢研究院釋出了《中國摺疊屏手機市場洞察報告》顯示，摺疊屏手機在智慧手機出貨量整體持續下滑的背景下實現了連年逆勢增長的表現，預計未來將推動全球智慧手機出貨量緩慢回升，扛起智慧手機逆勢增長的大旗。在2022年，無論是品牌向上探索亦或是補充產品線，摺疊屏手機市場將迎來更多的成員。
5、奈米微晶玻璃面板
蘋果自iPhone 12系列開始，就為其螢幕配備了Ceramic Shield超瓷晶面板。康寧公司透過玻璃經過熱處理可以形成奈米晶體，然後將晶體其嵌入玻璃基質中，並加入了氧化物比如氧化鋯氧化鋁等物質，得益於硬度比大多數金屬還要高的奈米級瓷晶體的引入，使得iPhone 12系列手機的螢幕硬度大幅提升，配合平面圓角航空鋁中框，整體的耐摔程度達到了上代產品的4倍。
在此之後，華為P50系列、榮耀Magic 3系列、榮耀Magic V均採用透明奈米微晶玻璃。如今，中國陸續完成了高鋁矽鋼化玻璃，以及透明奈米微晶玻璃等技術攻關，甚至成功量產，2022年我們或許可以在更多旗艦機型上看到奈米微晶玻璃的身影。
6、更完善的跨屏協同功能
無論是蘋果、華為還是小米、榮耀、OPPO、聯想，如今均推出了跨屏協同的能力。在安卓陣營中，得益於前期佈局帶來的優勢，華為和榮耀的多屏協同功能在體驗、功能豐富度和完成度上，都更勝一籌。但劣勢在於為達成更好的體驗，二者的多屏協同功能僅限於同品牌的手機、平板和PC產品間使用，也限制了進一步的發展。
小米的MIUI+和OPPO的跨屏互聯功能並不限制PC產品品牌，在體驗上也可以實現螢幕操作手機，直接拖拽檔案等操作，在易用性上可以獲得保證。只不過更深度的互動功能目前仍無法實現。聯想擁有Lenovo One和Lenovo One Lite兩種連線方式，Lenovo One的完成度更高，但需要PC和手機同品牌，並對系統版本有著一定的要求。Lenovo One Lite基於有線進行連線，並未對手機品牌進行限制，但只有基礎的功能操作。
跨屏協同功能可以打破產品形態和系統之間的那堵牆，實現產品與產品之間資料的快速交換。在移動辦公興起，產品界限越來越模糊的今天，希望能在2022年看到各家的跨屏協同產品推出更豐富的功能。
