- 榮耀Magic V正式釋出
昨天，榮耀正式釋出了旗艦摺疊屏手機榮耀Magic V，這也是首款搭載全新一代驍龍 8 移動平臺的摺疊屏手機。
據瞭解，該機搭載了全新一代驍龍 8 旗艦移動平臺，採用 4nm 製程工藝打造，整合驍龍 X65 5G 調變解調器及射頻系統。除此之外，該機還搭載了一塊 120Hz 重新整理率的外屏，90Hz 重新整理率的內屏，三枚 5000 萬畫素的攝像頭，手機還內建了獨立的安全儲存晶片，雙 TEE 安全系統。
價格方面，榮耀Magic V 12GB+256GB 版本售價 9999 元，12GB+512GB 版本售價 10999 元，將於今晚 10:00 開啟預售，1 月 18 日早上 10:08 分正式開售。（來源：鋒潮科技）
- 魅藍 10將於明天下午釋出
魅藍科技官方微博今天下午表示，將在明天下午 2:30 釋出魅藍 10 智慧手機，定位基礎款新基準。
據瞭解，該機是一款 4G 手機，採用主頻 2GHz 的八核處理器。同時該機 10 將會採用 6.5 英寸螢幕，解析度 1600x720，側邊指紋識別。正面攝像頭位於頂部居中位置，背面為雙攝。內建 5000mAh 電池，支援 10W 充電，厚度 9.3mm，重量 201g。（來源：IT之家）
- 蘋果AR/MR裝置或搭載雙CPU
今日，天風國際分析師郭明錤再次釋出報告，透露蘋果 AR/MR 裝置新動向。
據瞭解，蘋果這一裝置將配備雙 CPU，分別為 4nm、5nm 製程，由臺積電獨家開發；雙 CPU 均使用 ABF 載板（一種半導體 IC 載板），載板由欣興獨家開發。這也意味著，蘋果 AR/MR 裝置將採用雙 ABF 載板，高於市場與天風國際此前預估的一片。
值得一提的是，蘋果的目標是 10 年後 AR 可取代 iPhone，而目前 iPhone 活躍使用者超 10 億人。也就是說，未來 10 年內，蘋果至少需要售出 10 億臺 AR 裝置。（來源：新浪科技）
- 小米 12 Ultra試產機設計已經定版
今天微博博主 @數碼閒聊站 表示，l1 那個方圓鏡頭設計看試產機已經定版不會變了，已經適應的差不多了。這裡的 l1 就是指小米 12 Ultra。
據瞭解，預計小米 12 Ultra 後攝模組將採用圓形造型，中央是超大底主攝，周圍分佈著大量開孔，預計為潛望式長焦鏡頭、超廣角鏡頭等。相機方面有望聯名徠卡。
另外，小米 12 Ultra 還將搭載全新的驍龍 8 Gen 1 晶片。該機將在春節後，也就是 2 月份釋出。（來源：IT之家）
- 華為4G鴻蒙新機入網資訊公佈
去年底，一款型號為 JLN-AL00 的華為手機透過電信裝置進網許可審批，搭載鴻蒙 HarmonyOS，其餘資訊未知。近日，該機已經入網。
據瞭解，該機擁有藍色、黑色、白色三款配色，尺寸為 164.64×75.55×7.94mm，重量為 191g。搭載 2.4GHz 八核晶片，擁有 8GB 記憶體，以及 128/256GB 儲存，配備一塊 6.78 英寸 1080 x 2388 的 LCD 屏，電池容量為 3900mAh，支援 66W 快充。攝像頭引數方面，該機配備 108MP 主攝 + 8MP + 2MP + 2MP，前置最高 16MP。（來源：IT之家）
- 蘋果有望2024年釋出三星螢幕OLED iPad
近日據韓媒報道，三星顯示器將需要蘋果公司的大量訂單來擴大今年的 8.5 代（2200x2500mm）IT OLED 面板的生產。
訊息人士稱，三星與日本 Ulvac 公司合作開發的用於 8.5 代 IT OLED 面板的垂直沉積機，從去年開始到 2022 年 1 月還在進行。三星顯示器正在為蘋果公司開發這項技術，以滿足他們對面板技術和價格的要求。三星顯示器將需要蘋果的批准，以開始 8.5 代 IT OLED 生產設施的支出。蘋果還需要做出決定，生產大量的 OLED iPad。
據瞭解，如果三星顯示器這次能從蘋果公司獲得足夠大的訂單，其就能在第二季度敲定支出計劃，並在第三季度開始訂購所需裝置。然後，這些裝置可能會在 2023 年交付，預計在 2024 年推出採用 OLED 面板的商用 iPad。（來源：IT之家）
- 摩托羅拉 Razr 3 刀鋒摺疊屏手機爆料
近日，有外媒表示從訊息來源拿到了 Razr 3 刀鋒摺疊屏手機的一些關鍵硬體引數。
此前，摩托羅拉在 Razr 系列中使用的都是中端處理器，比如驍龍 765G，而訊息稱新款將搭載驍龍 8 Gen 1 旗艦晶片。此外，摩托羅拉 Razr 3 可能有一個支援 UWB 超寬頻技術的版本。
訊息還稱，該機將擁有 6/8/12GB 記憶體，以及 128/256/512GB 儲存，具有 NFC、輔助顯示屏（其規格未知）以及位於主顯示屏頂部的居中打孔或凹口，與 Razr 5G 上的寬劉海不同。（來源：IT之家）
- 小米 12官方拆解影片公佈
今日，小米手機官方公佈了小米 12 拆解影片，展示了索尼 IMX766、全新一代驍龍 8 移動平臺、4500mAh 新一代鈷酸鋰材料電池零部件等。
根據此前資訊，為了達到小米 12 的小尺寸，小米進行了多項最佳化，包括加入小米手機史上最小最高密度 5G 主機板，以及 VC 液冷散熱。（來源：IT之家）
- Exynos 2200 GPU頻率超A15遭延期
今天，博主@冰宇宙發文稱，三星將會推遲 Exynos 2200 的釋出，時間和原因不詳。
根據現有訊息，三星 Galaxy S22 不同地區的版本，將會分別採用一代驍龍 8，以及自家的 Exynos 2200 兩款晶片。外媒表示，三星 Exynos 2200 所搭載的 GPU 在測試環節的頻率曾經高達 1800MHz，但是功耗也來到了 10W，因不適合在智慧手機當中使用所以被官方限制了。（來源：鋒潮科技）
- iPhone 14機模全新“打孔”屏
近日，開發者傑夫・格羅斯曼 (Jeff Grossman) 在國外論壇上展示了一個 iPhone 14 模型，向我們形象地展示了 iPhone 14 可能的上手體驗。
打孔屏與之前的劉海屏相比，大約位於劉海邊框略下方的居中位置，長度和高度都較短，在兩側提供了更多的螢幕空間。外媒表示，蘋果雖然減小了 iPhone 13 上的劉海大小，但多出來的這一絲空間根本無法有效利用，甚至使用者仍不能在狀態列中顯示電池電量百分比，而必須下滑動到控制中心。
此外，還有外媒放出了宣傳是“iPhone 14 Pro 顯示屏”的圖示，表示蘋果將會在在打孔的位置放置一些重要的感測器（藥丸部分），而紅外等次級感測器（下圖圓孔）則將會隱藏於顯示屏下方。其中，橢圓打孔的右半部分裝的是用於 Face ID 的元件，而且新機的前置鏡頭也將具有更寬的廣角拍攝能力。（來源：IT之家）
