從AMD推出執行緒撕裂者處理器的那一刻，便開始向多核心、高主頻、高快取漸入人們的視野。但在新撕裂者PRO處理器方面，AMD定義為工作站處理器。上升了一個級別，這意味著什麼？
筆者個人的理解或許比較片面，但我感覺這是一次質級飛躍。要想說清楚這個問題，我想先從說軟體定義儲存開始聊起，眾所周知，軟體定義儲存，是將軟體和硬體分離，可根據需求擴充套件儲存業務，不需要一味單純的增添硬體，有時候可能還會採用硬體降級的方式，這也大大增加了使用靈活性。帶來的好處包括簡化管理成本、易於維護、高靈活可擴充套件等等。
同樣，在X86架構處理器環境中，可以認為是軟體帶動了硬體發展，同樣CPU效能的提升，也帶動了軟體發展。舉個最簡單的例子：我們早期在用QQ的時候，安裝包非常小，但近些年，動輒百十來兆的軟體比比皆是，為什麼會有這種情況呢？膚淺的講，分析原因大致為：CPU的工藝水平隨著摩爾定律越來越高，可以在有限的單位體積內挖出更多的電晶體，電晶體數量的上升，帶來的是處理器執行效率的提高，軟體廠商深知這一點，不斷的增加他們軟體的自身功能，來壓榨處理器的效能。而處理器不像SDS（軟體定義儲存），節省成本體現在時間軸這個座標上，透過更高效的算力和精度，來達到節省處理時間的目的，兩者邏輯幾乎一致。
普通消費者在做一些日常辦公或娛樂的時候，幾乎所有在售處理器都可以滿足流暢的感官體驗。但我們有很多用於大型科研專案，處理器的算力通常不夠用，例如在數學計算的時候，並不是所有的方程都可以馬上算出結果，伴隨著要透過推算、反演等應用案例時，即便7nm時代頂尖處理器，一個任務跑完，也需要若干小時，甚至是若干天。這倒是好理解，一顆處理器，是由無陣列與或非門結合構成的，與或非門透過高低電平實現通斷，計算機得到1、0高低電平，用這兩個電平實現二進位制，這也是常常聽到的浮點計算的基礎概念之一。布林代數法作為邏輯運算集，可以以超高速方式執行，為我們現在用的二進位制計算機提供了非常重要的理論基礎。
與門、或門、非門
門或者說電晶體是最基礎的電子元件，無數細小的門疊加在一起，便形成了CPU。那麼在數學計算中簡單的加減乘除顯然是不夠的，但複雜的方程式往往最終還是會歸結於簡單原始的計算方法，浮點計算是對實數近似值的具體表現方法，這個實數由一個整數和尾數乘以基數的整數次冪得到具體結果，我們用越穩定的電壓給到電晶體，得到的結果便越來越趨向精準。
上邊囉嗦一大堆廢話，要闡述一個觀點：CPU的電晶體數量、電壓穩定等級、基礎邏輯演算法、單位週期等，才是CPU效能的體現。當然，包括暫存器等等，涵蓋的內容過於寬泛，我們一語帶過。
目前市面上的X86 CPU，無論是家用處理器、行動式處理器或是伺服器處理器，多核心、高主頻、高快取，幾乎無法魚熊兼備，家用處理器在高主頻方面有著優勢，設計無法達到7*24；伺服器處理器7*24是兼備到了，但為了穩定，大多數犧牲了高主頻。反觀我們淺談的執行緒撕裂者PRO，無論從設計之初，AMD定義為工作站級別，可以經受持續高頻計算，也可做到多核心多執行緒，這一點在很多影視後期製作公司得到了非常多寶貴的經驗。
我們本著“不要臉”的拿來主義，從影視後期公司的經驗中，移植到科學計算方面，例如在泛函理論量子力學的贗勢-平面波演算法時，這是一種假設方法，透過假設推斷全勢演算法的反饋精準程度，透過VASP軟體得到：浮點計算能力高達每秒2.1萬億次雙精度效能。
再例如，已有PWMatt軟體中，透過CUDA加速，能夠在Mstation上實現4000電子體系以上規模的模擬計算，約為對手6226R*2的6倍。這套計算方法結合了第一性原理，也就是說將計算過程縮至最簡最優，利用平面波基組和贗勢演算法進行的電子結構計算、分子動力模擬。
當然，我們近期測試的內容還包含了結構力學、流體力學等需要大規模計算的專案，成績都非常令人驚喜。
從匹配的主機板方面，執行緒撕裂者PRO對應的AMD WRX80晶片組不但擁有豐富的I/O，更多的版型加入BMC管理，應用到小叢集中，運維相對更加得心應手。
技嘉WRX80結構圖
超微WRX80結構圖
除了上面正在積極測試的專案以外，我們也在AMD官網的工作站處理器頁面，看到目前已經實測過的成熟案例：
適用於軟體開發
適用於資料科學
適用於3D建模與設計
適用於建築設計及視覺化
適用於最佳化製造工藝
適用於渲染
適用於影視後期製作
適用於VR/AR
這些行業客戶的開拓，越來越多的使用者體會到AMD的價值，還是在前文中我想表達的：以節省時間為軸，降低成本，實現高效高質生產。
執行緒撕裂者
EPYC 米蘭
EPYC 米蘭
執行緒撕裂者、執行緒撕裂者PRO和EPYC羅馬、米蘭同屬7nm工藝ZEN架構，同樣擁有4094管腳數量，CPU DIE的設計也近乎一致，雖然一個偏工作站，另一個偏伺服器，兩者的使用方向和場景同樣非常相近。上一代撕裂者的記憶體呼叫方式方面，前代撕裂者是2個CCD共用一條記憶體通道，所有訪問頻寬透過其相鄰的核去呼叫，因為頻寬限制，訪問記憶體時會產生延遲。新撕裂者的設計思路為減少記憶體訪問的延時，增加了1個I/O DIE，所有CCD都可以獨立訪問記憶體，也就提高了訪問速率。
目前也有不少媒體給出了下一代撕裂者的猜想，理論邏輯密度得到進一步提升，臺積電由N7升級至N5等等，我們靜觀其變。
結語：AMD是以技術為導向的Fabless，輕工廠、重技術，這樣做的好處是可以大大增加研發成本，而降低生產成本，打造出更強大、更貼近使用者需要的處理器。AMD近些年不僅僅在製程工藝方面快速崛起，同時也在其他領域突飛猛進，筆記本移動處理器、GPU、APU都有軟體適配團隊、調優團隊的積極配合，相信在蘇媽的帶領下，AMD會越來越強大。
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