根據臺灣市場研究公司 TrendForce 的報告，今年的 iPhone 14 Pro 後置主攝像頭將升級為 4800 萬畫素。在 iPhone 13 Pro 上，後置廣角攝像頭為 1200 萬畫素。
已經有多個訊息來源確認，iPhone 14 Pro 會升級為 4800 萬畫素攝像頭，包括天風國際分析師郭老師等。同時，郭老師還預測，iPhone 14 Pro 將支援 8K 影片錄製。
在保持影象感測器尺寸不變的情況下，簡單地增加相機的畫素數量會導致畫素變小，從而使進光量變少，導致低光環境下照片質量下降。為了解決該問題，郭老師預測 iPhone 14 Pro 將同時支援 4800 萬畫素和 1200 萬畫素的輸出，透過一種名為畫素合併的技術實現。
像三星 Galaxy S21 Ultra 等一些 Android 手機已經用上了這種技術，畫素合併將相機影象感測器上的多個小畫素的資料合併成一個 "超級畫素"，以提高低光靈敏度。畫素合併將允許 iPhone 14 Pro 光線良好的的條件下拍攝高解析度的 4800 萬畫素照片，在低光條件下拍攝 1200 萬畫素的照片，並保持高質量。
當然，蘋果會選擇哪種方案還無法確定。蘋果將於今年 9 月釋出 iPhone 14 系列，包括 6.1 英寸 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro，6.7 英寸 iPhone 14 Max 和 iPhone 14 Pro Max。4800 萬畫素感測器只會在 Pro 型號上出現。
PCI Express 6.0 正式公佈，這意味著蘋果最新 Mac Pro，2019 年釋出已經相差 3 代。2019 Mac Pro 採用的還是 PCIe 3.0 標準。
本週二，PCI-SIG，也就是 PCIe 標準制定組織正式公佈了 PCI Express 6.0。PCI Express 6.0 最高傳輸速度 64 GT/s，其他新功能包括利用行業現成 PAM4 方案，支援 4 級訊號脈衝幅度調製；輔以輕量級前向糾錯（FEC）和迴圈冗餘校驗（CRC）方案，有助緩和 PAM4 信令相關的誤位元速率增長；支援基於 Flit 的流控制單元編碼和 PAM4 調製，可實現翻倍的頻寬增益；更新 Flit 模式中使用的資料包佈局，旨在提供附加功能並簡化處理。同時，PCI Express 6.0 也向後相容。
蘋果 Mac Pro 的 PCIe 插槽可以用於新增圖形模組、I/O 卡等。PCIe 3.0 標準在 2010 年正式推出。隨後，PCIe 4.0 標準在 2017 年 6 月推出，PCIe 5.0 在 2019 年 11 月推出。PCIe 6.0 草案在 2020 年 2 月推出。現在，PCIe 6.0 正式釋出。這意味著市場上會開始出現支援 PCIe 6.0 的硬體。
目前，訊息稱蘋果正在開發搭載自研晶片的 Mac Pro，尺寸可能會更小，可定製化更低。還不清楚蘋果晶片 Mac Pro 是否會提供 PCIe 插槽。
