IT之家 1 月 13 日訊息，英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器已經發布了一段時間，其採用了全新的 LGA1700 插槽。根據德國媒體 Igor's lab 的測試，新款處理器以及插槽採用了長方形設計，這會導致中央部分受到的壓力過大，從而使得處理器連同插槽、主機板一同彎曲，導致 CPU 頂蓋與散熱器接觸不良，影響到散熱。
根據示意圖，LGA1700 規格的扣具沒有隨著處理器的變長而調整，依舊僅僅在長邊中央的兩個點施加壓力（下圖紅色）。這會導致處理器受到不均勻的壓力，以粉色線段為中心向內彎折。
▲ 圖片來自 Igor's lab 下同
從外媒的實拍圖可以看出，使用過一段時間的 i9-12900K 處理器，彎曲幅度十分誇張，不論是底部還是上蓋都有著肉眼可見的彎曲，儘管這暫時不會造成核心的損壞，但是表面不平，已經對 CPU 的散熱效率造成了影響。
Igor's lab 給出瞭解決辦法：使用者需要將固定處理器的金屬扣具拆下，然後在螺絲孔位上方安裝不同厚度的墊片，加高扣具高度，從而減輕處理器承受的不均勻壓力。
為了防止主機板背部的固定片在扭下螺絲後脫落，外媒建議使用者在操作時，將主機板放在平坦的表面上，然後進行拆卸。
以下為拆完扣具後的主機板，處理器可以始終放在插槽內，無需拿下來。接下里，需要將四個 M4 墊圈放在處理器旁邊的螺絲孔，並按照原有步驟安裝扣具。
需要注意的是，對 LGA1700 扣具的壓力調整，不會影響到處理器固定的穩定性。這是由於散熱器安裝後，可以在更大的面積上為 CPU 施加均勻的壓力。
外媒嘗試使用了不同厚度的墊圈，每一種型號安裝後，均進行完整的烤機測試，最終使用 HWiNFO 統計穩定後的溫度。
根據統計結果，Alder Lake 處理器在被壓彎之後，使用 1.0mm 墊片可以獲得最佳的溫度表現，相比不加墊片，處理器的烤機溫度降低了 5.76 ℃。
▲ 處理器表面矽脂厚度不一，中央更厚
IT之家瞭解到，目前 LGA1700 插槽、扣具的生產商包括富士康和 Lotes。本次 Igor's lab 發現的問題，暫時未得到英特爾以及板卡廠商的確認。已經購買英特爾 600 系列主機板的使用者，可以參照以上方法安裝墊片進行調整。希望未來富士康、Lotes 以及板卡廠商，會意識到 CPU 壓彎的問題，推出壓力更小的金屬扣具。
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