對2022年最好的膝上型電腦，桌上型電腦和智慧手機CPU和GPU的期望是什麼
這是新的一年，就像發條一樣，2022年帶來了大量用於膝上型電腦，桌上型電腦，手機等的新晶片。
英特爾宣佈為其製造的幾乎所有產品提供新的CPU，AMD為其整個產品陣容更新其膝上型電腦處理器和顯示卡，並開始嘲笑其下一次重大的桌上型電腦大修，而Nvidia則宣佈推出其最強大的GPU。如果你沒有跟上（或者即使你跟上了），那就很多了。而這只是CES：高通公司已經在12月宣佈了其用於智慧手機和膝上型電腦的下一代晶片，三星也在開發新的Exynos處理器。這甚至還沒有考慮到蘋果，它傾向於把牌打得離胸口更近。
但是，隨著塵埃落定，具有大量處理器的產品開始迫在眉睫，以下是2022年最重要的晶片的細分，以及當您今年尋找新的膝上型電腦，計算機或手機時，它們將意味著什麼。
筆記本 電腦
對於新膝上型電腦來說，2022年將成為非常有趣的一年，這要歸功於AMD和英特爾 - 兩者都在CES 2022上宣佈了新的膝上型電腦晶片，這可能會為今年釋出的幾乎所有沒有Apple徽標的主要計算機提供動力。
英特爾的更新似乎是兩家公司中更引人注目的，宣佈其整個膝上型電腦系列的Alder Lake系列晶片（儘管只有最強大的H系列晶片正式亮相;用於輕量級膝上型電腦的U系列和P系列陣容將於2022年晚些時候上市）。與去年的Alder Lake桌上型電腦晶片一樣，新的膝上型電腦晶片是第一款採用英特爾新的（有些人可能會說是Arm-esque）架構的晶片，具有效能和效率核心的混合。
第一波Alder Lake桌上型電腦處理器給人留下了深刻的印象，對於英特爾來說，這是一個突破性的產品，該產品因其10nm工藝（自更名為Intel 7）而陷入了長達數年的延遲低迷。如果英特爾能夠在其膝上型電腦產品線上取得類似的成功，那麼Alder Lake可能成為該公司抵禦崛起的AMD和蘋果所需的優勢。
然而，處理器只是拼圖的一部分，英特爾2022年最大的產品在CES 2022中仍然在很大程度上缺失：其即將推出的獨立Arc GPU陣容，將於今年晚些時候在臺式機和膝上型電腦裝置上推出。該公司已經開始調侃戴爾，惠普和三星等主要合作伙伴將使用其晶片（此外還增加了要求，即帶有獨立GPU的英特爾Evo品牌膝上型電腦將需要使用Arc晶片才能獲得英特爾的批准印章）。英特爾正在做出重大承諾，透過其Deep Link技術將其整合顯示卡與離散Arc GPU相結合，以獲得更大的收益。但就目前而言，Arc仍然是2022年計算機的最大問號之一。
過道的另一邊是AMD為其膝上型電腦提供的新Ryzen 6000晶片。今年的晶片仍然使用與去年的Ryzen 5000相比略有升級的架構（AMD稱其為Zen 3 Plus，並提出了一些改進，例如效能和電池壽命的提升）。這很好，因為去年的Ryzen晶片已經很棒了 - AMD的2021年膝上型電腦是其多年來的第一款真正優質的設計，具有出色的電池壽命，出色的效能和強大的獨立GPU。
然而，整合GPU方面是AMD今年最大的變化所在，AMD最終在這裡升級到其新的RDNA 2架構，而不是繼續使用其舊的Vega GPU設計。RDNA 2與PS5和Xbox Series X具有相同的架構，雖然2022年AMD膝上型電腦上的整合GPU不會完全接近這些控制檯的強大功能，但它們甚至更接近（頂級Radeon RX 6850M XT GPU實際上提供了比PS5更多的計算單元）。總而言之，AMD承諾為膝上型電腦上的遊戲提供一些巨大的推動力，這是一個令人興奮的前景......如果晶片實際上可以承受它。
對於那些需要更多功能的人來說，AMD還擁有一系列新的膝上型電腦GPU，為其6000M系列晶片擴充套件了其低端範圍。它還推出了一個新的，更節能的Radeon 6000S晶片系列，用於更薄，更輕的膝上型電腦 - 理論上 - 不必在遊戲效能上妥協。這兩個陣容都將基於RDNA 2。
最後，還有Nvidia，它宣佈了即將推出的強大膝上型電腦GPU的更新浪潮：RTX 3080 Ti和RTX 3070 Ti的移動版本，它們承諾以每秒100和120幀的速度進行1440p遊戲，並且可以與膝上型電腦的CPU整合以平衡功率和溫度以實現最大效能。英偉達告訴我們，它們比非Ti膝上型電腦的前輩強大約10-20%。
總而言之，在未來幾周或幾個月內購買新膝上型電腦是一個激動人心的時刻。
當然，所有這一切都不承認房間裡的大象：蘋果公司，由於其出色的M1系列處理器，它並沒有那麼悄悄地將自己確立為一股不可忽視的矽力量。（他們最近在該公司2021年末的MacBook Pro中進行了高效能升級 - 在The Verge測試過的任何計算機上都產生了一些最佳的效能和電池壽命。
高通公司還試圖再次嘗試在膝上型電腦上取得進展，該公司（完全主導移動SoC）尚未以任何有意義的方式真正進入這個市場。今年，該公司推出了新的Snapdragon 8cx Gen 3晶片組，該公司表示，與高通之前的膝上型電腦晶片相比，CPU效能提高了85%，GPU速度提高了60%。也就是說，新平臺的起步很慢：CES 2022來來去去，沒有一臺裝置宣佈使用8cx Gen 3，高通本身似乎不是將其未來寄託在當前的旗艦膝上型電腦晶片上，而是由Nuvia團隊設計的2023年晶片，該晶片將"為Windows PC設定效能基準"。
雖然蘋果沒有在CES 2022上亮相，但其晶片的陰影確實被感受到了：英特爾挑釁性地推出了基準測試幻燈片，聲稱其新的Alder Lake H系列晶片甚至比庫比蒂諾最好的更強大 - 當2022年的新膝上型電腦滾動時，我們將不得不自己測試。英特爾晶片上的電池壽命也是一個很大的問號，該公司在其公告中並沒有真正解決這個問題。英偉達還對蘋果進行了抨擊，認為其配備新GPU的新型RTX Studio品牌計算機可以提供七倍於蘋果M1 Max的GPU效能。但有傳言稱，蘋果本身將在今年晚些時候推出第二代處理器，這可能會讓2022年的晶片皇冠陷入爭議。
桌面
在CES 2022上，桌面方面的情況稍微平靜了一些。英特爾也趕上了Alder Lake的桌上型電腦陣容的其餘部分（去年的釋出只是三款高效能遊戲晶片）。新陣容應該將英特爾的新架構戰略（具有兩種型別的處理器核心）引入其其他桌上型電腦，包括更消費者友好的桌上型電腦塔式和一體式PC。該公司還推出了新的，更便宜的主機板設計，以配合更廣泛版本的晶片（這是非常需要的，因為到目前為止只有一個高階晶片組可用）。
AMD（自2020年底以來一直沒有更新其桌上型電腦陣容）僅宣佈今年上半年推出一款新晶片：Ryzen 7 5800X3D，它使用AMD的3D V-Cache堆疊技術，與Ryzen 5900X相比，可額外獲得15%的功率。
不過，更令人興奮的事情將在2022年晚些時候出現，即使需要等待一段時間才能得到它們。AMD已經開始了下一次大型處理器更新，推出Ryzen 7000系列晶片，該系列將由該公司新的Zen 4架構提供支援，跳轉到5nm工藝節點，並新增新插槽。這些晶片將切換到AMD的新AM5設計，該設計將針腳放在主機板上而不是CPU上。這意味著五年多來，您將首次需要獲得新的主機板才能利用AMD的新CPU。這些籌碼要到下半年才會到來，但當它們出現時，它們應該會引起相當大的轟動。
英偉達還展示了其即將推出的RTX 3090 Ti，它將在今年晚些時候上市時成為該公司最強大的消費顯示卡（其價格可能很高，以匹配其效能）。
與膝上型電腦方面類似，2022年最神秘的晶片產品是英特爾即將推出的Arc分立GPU。代號為"鍊金術士"的英特爾最終將尋求直接挑戰AMD和Nvidia，以便在2022年晚些時候推出其極度炒作的消費顯示卡時，直接為遊戲玩家和創意人員的思想，心靈和GPU插槽提供服務。
英特爾已經展示了一些有趣的演示，比如其用於4K縮放的XeSS超級取樣（類似於Nvidia的DLSS或AMD的FidelityFX超解析度）。但真正的考驗將在第一批GPU實際出廠時到來。目前的謠言預計，英特爾將瞄準其第一代GPU的中間道路（去年秋天的一次洩漏預計英特爾最好的第一代卡將與RTX 3070競爭），但我們將不得不等到今年晚些時候，當客戶可以親眼看到英特爾歷史上第一個主要的獨立GPU真正保持得很好時。
最後，還有蘋果，有傳言稱它將在2022年將其基於Arm的晶片擴充套件到其桌上型電腦陣容的其餘部分，其中一些最有趣的產品尚未更新，例如其高效能Mac Pro桌上型電腦。看看蘋果如何設法將其晶片設計擴充套件到這種功率和效能水平將會很有趣 - 特別是在AMD和英特爾的激烈競爭中， 上面提到的更新陣容。
移動
在移動晶片方面，事情要簡單一些。如果你在美國購買Android手機，它很可能會有一個高通晶片為它提供動力。如果它是旗艦裝置，它將是最近宣佈的高通8 Gen 1，這是該公司最新，最偉大的SoC，預計將在未來幾周內開始出現在三星Galaxy S22系列等產品中。
圖片來源：高通
蘋果將使用其為iPhone設計的A系列晶片的下一次迭代（同樣的錢在A16上），但它將專門用於蘋果產品。三星擁有其新的Exynos 2200處理器，它將與AMD RDNA 2驅動的GPU混合在一起，但很有可能它不會因各種許可和調變解調器問題而進入美國（以及高通晶片歷來表現優於三星的簡單事實）。
谷歌是一家值得關注的公司，其新的Tensor SoC平臺於去年在Pixel 6陣容中首次亮相;據推測，谷歌將尋求跟進第二代版本，為其2022年的智慧手機提供動力。有傳言稱，該公司也正在為未來的Chromebook開發更強大的內部晶片——在蘋果同樣定製設計的基於Arm的膝上型電腦是一些最好的電腦的世界裡，這可能非常有趣。
