1月12日訊息，山東天嶽先進科技股份有限公司（以下簡稱“天嶽先進”，688234.SH）今天正式在上交所科創板上市，成為了A股最正宗的碳化矽概念股！
雖然之前碳化矽概念股比較熱，但是由於近期股市整個半導體板塊大幅回撥，天嶽先進開盤便遭遇了破發，報77.98元，跌幅5.81%，不過很快天嶽先進股價開始拉昇，盤中一度上漲13%左右，截至收盤，天嶽先進漲幅3.27%，報收於85.50元，成交額20.09億元，總市值367.40億元。
招股書顯示，山東天嶽成立於2010年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化矽襯底材料的研發、生產和銷售。目前公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化矽襯底，前者可製成微波射頻器件，應用於資訊通訊、無線電探測等領域；後者則可製成MOSFET、IGBT等功率器件，應用於新能源汽車、軌道交通以及大功率傳輸變電等。本次創板上市，天嶽先進募資20億元，主要投向碳化矽半導體材料專案。
截至2021年6月末，公司擁有授權專利332項，其中境內發明專利86項，境外發明專利3項。其中，天嶽先進董事長兼總經理宗豔民作為公司核心技術人員，截至2021年6月末，宗豔民為37項發明專利、101項實用新型專利的聯合發明人，主持參與過多項省部級以上重大科研及產業化攻關專案。
截至上市公告書籤署日，天嶽先進控股股東、實際控制人為宗豔民。宗豔民直接持有公司1.29億股股份，佔公司股本總額的30.0906%，同時宗豔民擔任上海麥明和上海鑄傲的執行事務合夥人，分別間接控制公司5.3834%和3.0020%股份，宗豔民合計控制公司38.4760%股份。
此外，華為哈勃投資也是天嶽先進的第四大股東，持股6.3444%。
在產業化方面，招股書稱，公司擔當起國家核心戰略物資的保障供應重任，批次供應了半絕緣型碳化矽襯底材料，成功實現該產品的自主可控。此外，公司同時進行導電型碳化矽襯底材料的研發和小批次銷售，所製備的襯底正在電力電子領域客戶中進行驗證。
2018年-2020年，公司碳化矽襯底產量（各尺寸產量簡單相加數）合計分別為 11,463 片、20,159 片和 47,538 片。報告期內的產能主要用於半絕緣型碳化矽襯底的生產。
2018年至2021年1-6月，天嶽先進實現營業收入分別為1.36億元、2.69億元、4.25億元、2.47億元；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-4213.96萬元、-2.01億元、-6.42億元、4790.80萬元；實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-5296.18萬元、522.91萬元、2268.78萬元、2317.27萬元；經營活動產生的現金流量淨額分別為1.55億元、2.11億元、-1.22元、6086.26萬元。
2021年1-9月，天嶽先進實現營業收入3.70億元，較上年同期增長29.91%；歸屬於母公司股東的淨利潤5353.43萬元，較上年同期出現增加，上年同期為-6.16億元；扣除非經常損益後歸屬於母公司股東的淨利潤2294.67萬元，較上年同期增長17.75%。2021年1-9月，公司經營活動產生的現金流量淨額為5614.05萬元，較上年同期增加1.39億元。
其中，2021年7-9月，公司實現營業收入1.23億元，較上年同期增長4.11%；歸屬於母公司股東的淨利潤562.63萬元，較上年同期有所增加，上年同期為-6.27億元；扣除非經常損益後歸屬於母公司股東的淨利潤-22.61萬元，較上年同期減少103.44%，主要系部分大尺寸、新產品研發專案進入研發關鍵階段，2021年7-9月研發費用較上年同期增加104.79%所致。2021年7-9月，公司經營活動產生的現金流量淨額為-472.22萬元，較上年同期增加4336.68萬元。
結合行業發展趨勢及公司實際經營情況，天嶽先進預計2021年全年可實現營業收入為4.65億元至5.05億元，較2020年增長9.46%至18.88%；歸屬於母公司股東淨利潤為6500萬元至1.05億元；扣除非經常性損益後的歸屬於母公司股東淨利潤約為1200萬元至2500萬元。
更多資料可參看此前關於招股書的分析《山東天嶽科創板IPO獲受理！擬募資20億元擴大碳化矽襯底產能》
編輯：芯智訊-林子 來源：天嶽先進招股書
