來源:工商時報
自駕車、電動車目前已經成為市場顯學,不論特斯拉、福特、賓士及BMW等美系及歐系一線車廠都加速佈局這塊新興市場,以達到環保法規及未來科技需求。加上歐盟在車輛環保法規上走在世界尖端,預期2025年起歐盟各國將開始大幅匯入電動車,且2035年歐盟將開始全面禁售燃油車款,電動車市場規模將逐年成長。
意法半導體、英飛凌及瑞薩等國際IDM大廠都開始加碼佈局自駕車、電動車市場,並以毫米波雷達、車用鏡頭及電動車電源管理IC等產品線切入,並已開始匯入量產。
中國臺灣IC設計廠也沒放過這塊自駕車、電動車市場大餅,凌陽、偉詮電、聯發科、聯詠、敦泰及茂達等IC設計廠都相當積極,其中,聯發科在自駕車、電動車市場最為積極,並推出毫米波雷達、智慧座艙等產品送樣至一線車用零元件大廠進行認證。
法人指出,雖然車用產品目前佔聯發科營收比重仍相當有限,不過隨著相關市場開始大規模擴增,聯發科未來有機會大啖車用產品帶來的高毛利,成為獲利成長新引擎。
至於偉詮電、凌陽等IC設計廠,則以智慧輔助駕駛及智慧娛樂影音系統等產品線切入自駕車市場,偉詮電、凌陽的車用產品已開始量產出貨,且攻佔全球一線車用零元件廠供應鏈,匯入在日系、美系等汽車品牌大廠當中。
茂達目前則鎖定電動車市場,以風扇馬達驅動IC打入電動車充電樁市場,更以風扇馬達驅動IC、電源管理IC等產品送樣至電動車大廠供應鏈,後續隨著電動車需求持續爆發,茂達營運有機會向上衝刺。
歐盟及美國的數字轉型重頭戲之一,各國加快電動車普及趨勢確立,這將加速氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體躍居主流地位。
市調機構集邦科技表示,自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面幫助。
在電動車功率元件發展部份,集邦科技指出,在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市佔。此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板銷量暢旺。
然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。對此,基板供貨商如Cree、II-VI、Qromis等計劃將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。
另一方面,晶圓代工廠如臺積電與世界先進試圖切入GaN on Si的8吋晶圓製造,及IDM大廠如英飛凌將發表新一代Trench SiC元件節能架構;而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。
*免責宣告:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援,如果有任何異議,歡迎聯絡半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2802內容,歡迎關注。
晶圓|積體電路|裝置|汽車晶片|儲存|臺積電|AI|封裝