低功耗UWB(超寬頻)晶片設計公司瀚巍微電子(MKSemi) 日前宣佈完成Pre-A+輪融資,融資總額為8000多萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投、啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用於產品研發,市場擴充套件以及人才引進。
與此同時, 瀚巍正式釋出其最新款UWB無線SoC(系統級晶片)產品MK8000。
低功耗UWB(超寬頻)晶片設計公司瀚巍微電子(MKSemi) 日前宣佈完成Pre-A+輪融資,融資總額為8000多萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投、啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用於產品研發,市場擴充套件以及人才引進。
與此同時, 瀚巍正式釋出其最新款UWB無線SoC(系統級晶片)產品MK8000。