在2021年裡，大家似乎漸漸地適應了新的生活和工作方式。對於業界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現的供應短缺問題，已成為長期存在的現象。在過去的一年裡，各大品牌在2021年裡都發布了不少新品，但能以正常價格買到心儀產品更像在碰運氣。

2021年Intel罕見的在一年裡推出了兩代酷睿處理器，而且是用的是兩種不同的介面，對應的主機板自然就得用兩種不同的晶片組，其中500系用的是原有的LGA 1200介面，對應第11代酷睿處理器，而對應第12代酷睿的600系則改用LGA1700介面，介面從原來的正方形變成了長方形，散熱器扣具介面位置有變動，介面高度也有些微變化，需要更換新的散熱器扣具。

AMD方面由於在桌面市場並沒有太大動作，不過也推出了新的X570S主機板，其實它的規格和原來的X570沒變化，只是降低了發熱量現在不需要小風扇了，板廠也順勢對把主機板的用料升級到今年最新款式。

現在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主機板吧。

Intel方面

從第11代酷睿Rocket Lake處理器開始Intel加入了對PCI-E 4.0的支援，但500系的PCH依然只支援PCI-E 3.0，從500系PCH開始加入了原生USB 3.2 Gen 2*2的支援，頻寬20Gbps，此外H570與B560主機板現在開放了記憶體超頻功能，現在用中端主流主機板也可搭配高頻記憶體了。

另一大改進就是DMI匯流排被拓寬了，其實我們一直在說Intel平臺CPU與PCH相連的DMI 3.0匯流排頻寬不夠用，很長時間該匯流排頻寬只有PCI-E 3.0 x4水平，其實Intel很早就在主機板上提供了M.2 NVMe介面，也很清楚這個問題，其實早在Canon Lake的時候就想把DMI 3.0從x4拓寬到x8，300系主機板用的CNL PCH其實就有，但Canon Lake腰折了，沒CPU搭配所以Intel當時也沒提這事，到了500系這代DMI終於拓寬了，至少現在不會被一個M.2 SSD就擠爆DMI的頻寬，但只有Z590和H570 PCH的DMI頻寬是翻倍到了DMI 3.0 x8，B560和H510依舊只有DMI 3.0 x8。

到了第12代的Alder Lake，首次在消費級平臺加入了對DDR5記憶體和PCI-E 5.0的支援，而且由於在記憶體的過渡時期，DDR4記憶體也是支援的，所以大家可以在市場上見到用DDR5的Z690和用DDR4的Z690。CPU可提供16條PCI-E 5.0通道與4條PCI-E 4.0，主機板也提供了對應的支援，不過這次16條PCI-E 5.0是隻可拆分成兩條x8的，但不能拆分成x8+x4+x4的模式。DMI匯流排得到了進一步拓寬，現在升級到DMI 4.0 x8，頻寬相當於PCI-E 4.0 x8，較第11代酷睿翻了一倍。

Z690 PCH最多可提供12條PCI-E 4.0與16條PCI-E 3.0。整套平臺可提供PCI-E 5.0/4.0/3.0各16條，一共48條PCI-E通道，作為對比，現在11代酷睿搭Z590可提供20條PCI-E 4.0與24條PCI-E 3.0，共44條PCI-E通道，而AMD銳龍3000/5000處理器搭X570平臺則可提供36條PCI-E 4.0。

其他的變化包括USB 3.2 Gen2*2介面數量從最多3個增加到4個，SATA口數量從6個增加到8個，整合的無線網絡卡也從WiFi 6升級到WiFi 6E標準，需要搭配AX210無線網絡卡使用。

可以說Z690平臺是目前主流擴充套件效能最強的一個，甚至可媲美HEDT平臺，畢竟兩家的HEDT已經兩年沒更新過了，但在2021年Intel 600系主機板還沒有全部佈局完畢，剩下的H670、B660、H610在CES 2022上才釋出。

AMD方面

AMD的600系主機板隨著桌面級的Zen 3+的取消也一同沒了，今年桌面平臺也就出了兩個銳龍5000G處理器，主機板最新的其實是2020年推出的B550，但旗艦晶片組還是X570，現在市場上大部分X570主機板都是兩年前隨Zen 3處理器一同推出的，所以也是時候來一波升級了，這就是現在的X570S。這個多出來的S其實就是靜音的意思，原本的X570主機板由於南橋發熱較大多數都是帶散熱風扇的，現在新版的X570S透過技術手段降低了發熱量，沒有這個小風扇，不過晶片本身是沒有變化的。

X570S和原版X570相比，晶片的規格是沒有變化的，不過網絡卡基本上從原來的千兆升級到2.5G，無線網絡卡也會從WiFi 5升級到WiFi 6E，供電Mosfet也升級到支援更大電流的款式，讓主機板的規格跟上最新的潮流。

在現有的AM4平臺上AMD其實是不會再推出任何新的主機板晶片了，AMD 600系已經預留給了明年要推出的Zen 4架構處理器，屆時平臺介面也會升級到AM5，從Socket變成LGA，好處就是不會在拆散熱器的時候把CPU也一同拔出來，壞處就是主機板上針腳歪了比CPU針腳歪了麻煩得多。

此外從今年主機板的設計來看，不論Intel還是AMD平臺強化供電是一大趨勢，雷電4介面在一些高階主機板上逐漸邊得常見，此外由於Windows 11強制需求主機板支援TPM 2.0，板廠對不少老主機板升級了BIOS，在相容性較好的AMD平臺上甚至順勢把新CPU的程式碼加了進去，你會看到AMD 300系主機板搭最新銳龍5000系處理器的情況。

新平臺對記憶體與SSD的影響

PCI-E 4.0以及對應的SSD是在2019年隨著AMD的Zen 2架構處理器一同出現在市場上的，在兩年的時間裡只有AMD平臺支援，而隨著Intel從第11代酷睿處理器開始支援PCI-E 4.0， 大家可以看到今年市場上出現了大量的PCI-E 4.0 SSD新品，而且產品也開始逐漸細分，伴隨著新技術的普及，主流級PCI-E 4.0 SSD開始出現，在單純的讀寫速度上他們已經可媲美舊的PCI-E 3.0高階產品了。至於Intel第12代酷睿所支援的PCI-E 5.0，目前還沒有任何產品支援，但在CES 2022上已經有廠家展示了PCI-E 5.0的SSD，不知道它們什麼時候才會步入市場。

記憶體方面，今年的頭等大事當然是DDR5記憶體正式進入消費級市場，起步容量提升到了16GB，DDR5可提供比DDR4記憶體更寬的記憶體頻寬，DDR5上每個時鐘週期都會預取16-bit的資料，讓等效頻率的倍數再翻倍，在與DDR4核心頻率相同的情況下，DDR5記憶體的等效頻率要比DDR4高出一倍。而且工作電壓也從1.2V下降到1.1V，記憶體供電模組轉移到記憶體上，這樣可提供更好的供電環境，使其工作更為穩定，速度更快、容量更大的DDR5記憶體對供電純淨度的要求更高。

此外在使用DDR5記憶體時會發現安裝兩條記憶體時CPU-Z裡就會顯示你在用四通道，當然這並不是傳統意義上的四通道，總記憶體位寬還是128-bit沒變的，DDR5將單條DIMM分割成了兩個更小的通道。原本每根DIMM上只有一個64-bit寬度的資料通道，現在總的資料寬度沒有變化，但它是由兩個32-bit的子通道所組成的，兩個相互獨立的子通道將可同時進行資料讀寫操作，大大提升了記憶體操作的靈活度。

基本上記憶體廠都跟進推出了DDR5記憶體產品，記憶體從DDR4過渡到DDR5自然是必然的，但這個過渡期會很長，而且此過渡期會很長 ，以往通常需要大約兩年的時間新記憶體才會達到和上一代記憶體幾乎相同的價格，預計DDR5記憶體也會保持這個趨勢。

目前DDR5還處於生命週期的最初階段，所有記憶體產品在這階段都會經歷頻率偏低和缺貨的問題，不過目前DDR5缺貨的根本原因並不是記憶體顆粒本身，而是供電模組所用的PMIC和VRM晶片短缺導致的，這讓DDR5記憶體價格暴漲，目前它的售價是同容量DDR4記憶體的兩到三倍甚至更高。