基於高通驍龍 888 Plus 移動平臺的產品已經在陸續釋出，蘋果還在最近釋出了全新的 A15 處理器。而今天，博主@數碼閒聊站曝光了高通驍龍 898 的引數。
根據爆料內容，高通驍龍 898 的代號為 sm8450，其中一個比較亮眼的引數為 3.0GHz X2 大核。這個頻率與目前 888 Plus 的 X1 大核看齊，不過不清楚新的工藝和架構設計是否會為它帶來更好的表現。
此外高通驍龍 898 還將擁有三個 2.5GHz 大核，以及 1.79GHz 小核，GPU 將會是全新的 Adreno 730。
整體基於三星 n4 工藝，不過爆料稱 898 的功耗控制可能與目前的 888/888 Plus 相仿，所以不著急的話可以等等進一步改版的晶片。
本次爆料的引數比之前的 3.09GHz 要低一些，同時也要低於滿血的 A15（3.23GHz）。不過 898 的大核與小核的頻率都會有所提升，所以在日常使用當中的表現可能會更好一些。
按照慣例，高通驍龍 898 將會在今年末釋出，相關產品則會在年末到明年陸續出貨，主要用於高階、旗艦產品，以及遊戲手機。
