中關村線上訊息:據外媒報道,高通近日聯合國外運營商沃達豐、泰勒斯聯合演示了“iSIM”技術。利用此項技術,手機廠商可以將SIM卡的功能直接整合至驍龍移動平臺內部,本次演示的晶片為高通驍龍888 5G移動平臺。
不同於還需整合額外晶片的eSIM技術,iSIM技術可以說是把減負做到了極致,未來可以為許多無法內建SIM卡模組的裝置提供行動網路連線功能。
早在MWC19上海展中,高通就為使用者帶來了iSIM技術的演示,驍龍移動平臺可以用整合的安全模組直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑑權和儲存功能,完全無需額外的機身空間,節省了硬體成本。
但是,該項技術還是需要運營商的支援,國內eSIM技術還未正式普及,iSIM技術要到正式商用級別估計還得再等一陣子。
(7855007)