日前，哈工大研究團隊利用六方氮化硼（BN）和銀奈米線為填料，製備出環氧樹脂基高導熱複合材料，該成果發表於“聚合物和奈米複合材料”期刊。
論文地址：https://doi.org/10.3390/polym13244417
BN/AgNWs/環氧樹脂複合材料的製備
本次研究以環氧樹脂為基體，透過調節複合填料中AgNWs的含量，可知BN/agnws/EP複合材料的導熱係數隨著AgNWs含量的增加而增大。由於BN具有極高的熱導率，所以將AgNWs作為混合填料加入BN中，以BN為“點”，以AgNWs為“橋”，連線BN填料，在EP基板之間構建導熱網路。
BN和AgNWs填料經過表面處理，以提高填料與基體之間的相容性。因此，複合填料配比的變化對複合材料的彎曲強度影響不大。隨著AgNWs含量的增加，複合材料的低頻介電常數降低了0.38，介電損耗變化不大。這是因為AgNWs限制了EP鏈段的運動，導致EP交聯度逐漸增加。但AgNWs的含量並不高，因此對複合材料的介電常數和介電損耗影響不大。隨著AgNWs含量的增加，複合材料的體積電阻率增加了179.2%，複合材料的絕緣效能得到改善。這是由於AgNWs及其氧化的Ag2O的高導電性。
一般來說，AgNWs與BN質量比為4/300的複合填料可以使複合材料具有更好的效能。
編譯 YUXI
