告別實體SIM卡？高通將手機卡“塞進”驍龍888處理器

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編輯 | 林國振

1月19日，高通公司宣佈，它已與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示採用 iSIM 新技術的智慧手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中。

該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 晶片。高通表示，這一突破將實現“該技術的商業化，可以在許多使用 iSIM 連線到移動服務的新裝置中推出。”

據悉，iSIM技術符合GSMA規範，並允許增加記憶體容量、增強效能和更高的系統整合度，並且不同於此前的eSIM技術，iSIM技術不需要任何單獨的晶片，而是直接嵌入在裝置的處理器中。簡單來說，iSIM技術能夠將手機卡“塞進”處理器，而不需要任何額外的專用晶片進行支援。