按我們一般的想法，隨著技術的進步，手機晶片的製程工藝、架構越來越先進，晶片越來越小，耗電越來越低，因此，發熱量應該更低，最終手機廠商生產的手機應該更涼爽一些。
目前看，反而是事與願違，無論蘋果的最新的A15（iPhone13系列），還是高通驍龍8 Gen1（小米12系列，Moto edge X30，一加10Pro等），發熱都還是不盡人意。A15雖然是第二代5nm工藝，但是為了提升效能，單位面積上的電晶體數量更多，加之“GPU部分”效能提升明顯，整個晶片系統功耗相對並不低，相應的發熱依舊嚴重，特別是在執行大型遊戲過程中，CPU、GPU都滿負荷執行，所以就發燙了。高通驍龍的頂級晶片同樣也是如此。
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