據調研機構Counterpoint Research近日釋出的報告顯示,在5G智慧手機快速增長的推動下,全球智慧手機AP/SoC出貨量在2021年第二季度同比增長31%,5G智慧手機出貨量同比增長了近四倍。其中聯發科的增速最為亮眼,以43%的份額主導智慧手機SoC市場。
聯發科Q2增速亮眼,以43%的歷史最高份額主導智慧手機SoC市場。(圖/Counterpoint)
自2020下半年以來,聯發科的市場表現一直非常亮眼。除了出貨量登頂外,從Counterpoint此前公佈的Q2手機晶片市場份額報告來看,聯發科在2021 Q2以43%佔比奪冠,連續四季度登頂全球手機晶片市場份額第一。
Counterpoint此前報告顯示,聯發科的市場份額連續四季度蟬聯第一(圖/Counterpoint)
近期聯發科公佈了2021年8月的財報資料,8月營收428.08億新臺幣(約合15.5 億美元),環比增長 6.1%,同比增長30.9%。截止至今年8月,聯發科的累計營收為3168.54億新臺幣(約合114.3億美元),同比增長68.65%。
據業內人士分析,聯發科的高速增長得益於其豐富的5G晶片組合與穩定的供應鏈支援,尤其是臺積電6nm製程的移動晶片,在中高階智慧手機上均有出色的產品力表現,中高階手機晶片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席捲全球的背景下,聯發科逆勢大漲,以6nm作為主賽道,維持穩定出貨,市場認可度高,切準了彎道的超車點,並加速與競爭對手甩開距離。
回顧今年的晶片市場,我們可以看出踩準臺積電6nm製程節奏,是聯發科問鼎智慧手機SoC市場的一個關鍵因素。切中臺積電6nm製程,聯發科獲得了技術更成熟、生產良率更高的晶片代工產能,維持了較為穩定的出貨。在全球“缺芯”危機籠罩之下,技術成熟、供貨穩定的天璣5G移動晶片自然就成為了眾多手機品牌的共同選擇,聯發科則實現了出貨量和市場佔比的全面豐收。
天璣5G移動晶片助推聯發科成為全球手機晶片市場的頭號玩家(圖/網路)
如果說先進的技術和晶片製程是聯發科登頂的“定海神針”,那麼天璣5G移動晶片豐富的產品線就是聯發科搶佔市場的“七星寶劍”。目前,聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm製程晶片組合,天璣1200/1100/920/900/810等移動晶片,成為了眾多手機廠商佈局5G市場的重要選擇。在5G技術方面,MediaTek 5G UltraSave 省電技術、5G高鐵/5G電梯模式等先進技術為天璣5G移動晶片帶來了連網時的功耗和體驗優勢,有效疊加出產品的綜合競爭力。
憑藉對技術和市場的精準把握,聯發科今年實現了口碑與銷量的雙豐收。伴隨晶片技術的加速迭代,4nm製程、Arm V9架構為首的新一代技術開始陸續浮出水面。不難預測,明年的旗艦手機市場將會迎來更大的變局。據公開訊息表示,聯發科將於今年年底推出採用臺積電4nm製程的5G旗艦移動晶片,並使用最新的Arm V9架構,這對“黃金組合”將構成2022年旗艦手機晶片強大的基本面。
下一代天璣5G旗艦晶片將首發使用臺積電4nm製程(圖/網路)
目前數碼大V們都表示這對“黃金組合”將為明年的旗艦機市場帶來新的活力,移動晶片市場的格局也將徹底改變。今年以6nm迎來“順風局”的聯發科,將在明年切入臺積電4nm最先進工藝,同時又趕上了移動平臺面向未來十年的ArmV9新一代架構,其在明年全球手機晶片的市場份額將繼續保持領先,進一步拉開與追趕者的差距。
