老水冷通往新平臺的路不平坦：
對於擁有高階水冷散熱器的玩家來說，肯定希望它能夠在全新的英特爾12代酷睿平臺上繼續發揮作用。一些Z690主機板在LGA1700之外提供了相容LGA1200孔距的能力，不過12代酷睿比11代矮了不到1毫米，舊散熱器有可能無法提供足夠的壓力來保證散熱效果。
已經有多家散熱廠商宣佈為符合條件的使用者免費提供12代酷睿升級套件，但是這條通往新平臺的路仍舊不會平坦。
眾所周知，CPU頂蓋並非純平。為了儘可能貼合CPU頂蓋弧度並增強熱量傳導能力，多數散熱器底座都被設計為微微凸起的形態。Wccftech剛剛公佈的一張照片引發了不少玩家的焦慮：水冷頭上的矽脂顯示出一些舊散熱器的水冷頭無法很好地與新處理器緊密貼合，壓力分佈問題可能會影響到散熱效果。
上面這張圖片中，微星K360/S360是今年新上市的水冷散熱器，較大的水冷頭顯示出它採用了全新的設計，當面對AMD銳龍以及英特爾12代酷睿這類不對稱頂蓋形態時，相比傳統設計會有一定優勢。
從目前的訊息來看，英特爾12代酷睿的發熱量不小，特別是超頻之後對散熱能力的要求更高，這不禁讓玩家們對舊水冷散熱器的表現捏一把汗。
AMD新品釋出會：
AMD剛剛宣佈將在11月8日舉辦“Accelerated Data Center Premier”活動，釋出高效能計算硬體新品，包括新一代EPYC霄龍處理器和Instinct加速器。
AMD 總裁兼執行長蘇姿豐博士、資料中心和嵌入式解決方案業務部高階副總裁兼總經理 Forrest Norrod 以及伺服器業務部總經理 Dan McNamara 將在虛擬活動中發表演講。
AMD可能將在這次釋出會上宣佈使用3D V-Cache技術的Milan-X EPYC處理器和基於MCM技術的Instinct加速器。雖然依舊沒有下一代銳龍處理器的官方訊息，不過應該也快了。
