近日，康佳芯雲端儲存晶片舉行成功生產100K的揭幕儀式。距康佳儲存晶片封測產業園專案開工後的第個18月，康佳芯雲給國產儲存晶片傳來喜訊。
據報道，康佳儲存晶片封測產業園落戶鹽城高新區，佔地100畝，將分兩期建設，全面採用國際先進的封測裝置，生產效率及產品良率達行業領先水平。是目前國內唯一對第三方開放的無人工廠。
康佳芯雲累計生產突破100K，對康佳而言，是一個意義非凡的重要里程碑。它代表康佳先後在合肥、深圳、江蘇鹽城佈局半導體儲存又獲正果，目前已經具備規模化生產的能力。
從大處講，康佳已經量產eMMC5.1儲存主控晶片補足了我國在快閃記憶體MLC類別自主產能和儲存晶片封測產能的短板。
可以毫不誇張地說，目前我國大大小小的康佳們在半導體儲存晶片領域已經逐步掌握全球一流的技術，有望打破三星、SK海力士、鎂光三大國際巨頭在半導體儲存晶片的長期壟斷，半導體儲存全系國產化替代指日可待。
儲存晶片全系國產化替代或將開啟
國內目前長江儲存實現了TLC和QLC(3D快閃記憶體)主流快閃記憶體晶片的量產，月產10萬片，良率和儲存密度分別處於同步和領先水平。長鑫儲存在記憶體晶片領域實現量產技術突破，實現了10nm DRAM晶片量產，月產12萬片，從投產到量產1200K長鑫用了兩年，其規劃的產能有望滿足全球約50%的DRAM需求。
康佳芯雲半導體科技（鹽城）有限公司是康佳集團全資子公司，其封裝eMMC是另一種主流快閃記憶體晶片技術MLC，廣泛應用於智慧手機、平板電腦、智慧電視、機頂盒、汽車電子等產品領域。康佳芯雲才剛起步，從康佳儲存晶片封測產業園專案鹽城開工，到累計生產突破100K，康佳用了一年多的時間，eMMC 7.0和UFS 3.1等封測研發工作取得進展，首期規劃年產能1.2億顆晶片。
這意味著，我國在半導體儲存晶片領域已經全面開花，在TLC/MLC/QLC/UFS主流快閃記憶體和DRAM記憶體晶片領域全系擁有了自主產能。
智慧手機、平板電腦、穿戴裝置、AR/VR、遊戲、大資料、AI和資料中心等新興市場的崛起，以及以固態硬碟SSD在臺式PC、筆記本、工控和監控裝置領域對傳統機械硬碟的全面替代，將為儲存晶片帶來巨大的增長空間。
分析人士表示，目前我國半導體的市場已佔全球60%的份額，而晶片自給率不到20%。隨著我國儲存晶片技術和產能的發展，儲存晶片全系國產化替代或將開啟。未來儲存晶片完成國產替代後每年或將為國家節省一千多億美元的外匯儲備。
康佳芯云為家電企業打開了另一扇天窗
康佳儲存晶片生產突破100K，不僅是代表中國儲存晶片的主流產品全面實現自主產能的里程碑，更為重要的是呈現了中國企業在踐行《中國製造2025》國家行動綱領下戰略轉型下的一個企業縮影。同時標誌著康佳從“康佳電子”向“康佳科技”的升級轉型的成功。
客觀地講，康佳芯雲目前的產能和國產儲存三巨頭長江、長鑫和嘉合勁威並不在一個量級上，但是康佳在eMMC和UFS自主產能和技術儲備，一方面補足我國在自主生產NAND產品部分類別缺失的短板，另一方面，康佳芯雲在NAND封測具備2億顆/年的能力，為康佳後續增長作了背書。
據近期報道，由於長江儲存大規模量產，其自身封測產能無法滿足需求，部分封測外包。這則訊息對國內具備NAND封測能力的包括康佳、華天、長電、通富微電等利好。
康佳芯雲端儲存晶片生產能力穩步快速提升，為家電企業打開了另一扇天窗，為傳統的家電製造向科技轉型提供了一個值得借鑑的範例。
對於家電企業來說，隨著智慧化和物聯網的興起，核心部件的重要性逐步顯露，自主開發晶片與傳統業務之間具有較高的協同性，可以大幅降低成本、構建技術壁壘，同時降低對國外核心技術的依賴性。
eMMC儲存晶片是彩電和手機常用的晶片，康佳對當前主流eMMC產品所面臨的痛點做了系統分析，並藉此介入上游產業鏈，選準關聯目標在科技研發和量產上發力，康佳的產品線已從傳統的彩電業務擴充套件到智慧家電、儲存以及光電領域。
十四五規劃為中國晶片產業迎來歷史性的機遇，科技中國等強國戰略為晶片企業帶來了政策利好，在半導體和智慧家居新賽道中，康佳未來還能帶來什麼驚喜？
