輕薄我所欲也，遊戲我所欲也，兩者如何得兼？新一代的16英寸“巨屏”膝上型電腦給出答案。
這幾年遊戲PC產品概念盛行，好像沒有好的遊戲效能，電腦都不能稱之為電腦了。然而，遊戲是判斷產品好壞的唯一標準嗎？面對左手的聯想小新Pro 16（以下簡稱小新）和右手的榮耀MagicBook 16 Pro（以下簡稱榮耀），消費者亦或是玩家選擇起來是相當撓頭的——兩款產品規格特性太相近了。只有把它們放在一起，如上面的照片那樣，才能一眼分出高下。
隨著AMD Radeon 5000H系列平臺供應逐步得到緩解，更多形態的銳龍平臺產品加速上市，其中就包括了此次測試的兩款產品所代表的超薄大屏遊戲產品，打著“大屏”、“8核”和“獨顯”招牌的小新和榮耀，無疑為更大多數膝上型電腦的消費者提供了多一種產品選項，畢竟拯救者R9000P這樣的更高遊戲效能產品，需要消費者付出更多銀兩和體力，因此不會成為所有人的選項。
螢幕不厭大、效能不厭高，16英寸這個曾經的極小眾產品，隨著電腦厚度和重量得以控制，越來越多的品牌開始進入這一市場。比較小新和榮耀，不難看出，兩者的硬體配置及引數幾乎相同，而不多的可見差異集中在機身的外形方面。
雖然在產品標價上相差300元，但無論是預售還是雙十一，榮耀的價格保持在6999元的同等價位上，除了具體的零部件供應商不同外，兩款產品的配置可以說針尖對麥芒。
當然，首先出現配置差異的是螢幕，更高的解析度 vs. 更高的重新整理率。這對消費者選擇來說是“我之蜜糖，彼之砒霜”，類似的情況還包括數字小鍵盤，個人按個人喜好選擇就好，而指標性的對比則放在由此所導致的產品特徵變化方面。
同樣的16.0英寸，不同的長寬比，直接影響著機身的外形尺寸，放在一起比較時，有較為明顯的差異。話說回來，對使用者實際使用感的影像，更多地呈現在鍵盤與揚聲器佈局方面，而機身側面空間足夠富裕，絲毫不影響擴充套件介面的佈局。
除了幅面的差異，小新與榮耀的機身厚度方面的差異非常小。從實測資料上來看，聯想的機身厚度（不含腳墊）厚度更小，加上腳墊厚度後，差距有所增加，間接反映出榮耀腳墊較厚，換取更好的進氣口空間。
細節很重要：榮耀的螢幕邊緣增加了一圈橡膠立圍，客觀上致使其機身厚度有所增加。但在螢幕受壓的情況下，能夠大大減少大又薄（5.3mm）的螢幕模組變形後與鍵盤的摩擦發生。試想電腦用過一段時間之後，厚度差0.1mm和屏幕布滿鍵盤磨損痕跡，哪個更鬧心呢！
此外，在電池、電源與便攜性的平衡層面，小新與榮耀平衡點截然不同，對便攜性有要求的消費者一定要重點比較。
同樣都是16英寸超薄效能本，小新設計之初將2kg定位重量的閾值，並儘可能塞入了容量更大的75Wh電池；相比之下，榮耀在電池容量上比較“收斂”，質量上相應拔高，配備了厚度更小的56Wh鋰聚合物電池，這也是後期測試影響到充電速度與電池溫度的重要因素。72g重量與19Wh容量，不可得兼的時候如何選擇呢？
這還沒有結束。PC後來者榮耀更多的帶來了智慧手機的相關產品概念，配備了直接整合兩相可摺疊AC插頭的小型化、輕量化電源介面卡。鑑於該電源介面卡最大輸出功率達135W，遠高於現行的5A（20V）水平，因此它採用了不可插拔的1.8m（6英尺）6.5A特規線纜，兼顧了USB-C介面的通用性與高功率的專用性。榮耀機身左側的兩個USB-C介面均具備135W充電功能，盲插就能滿足全速電力供給的需要。
值得一提的是，該電源介面卡相容榮耀（華為）超級快充（SFP）協議，雖然不能像專用電源介面卡那樣使手機螢幕上顯示最高充電速度，但實際充電速度也在22.5W左右。一個電源介面卡滿足兩個裝置的快充，是同榮耀品牌電腦+手機的一大便利性，同品牌優勢的還有榮耀多屏協同功能等。
相比之下，小新的電源介面卡大、重、黑，優勢是保持了與聯想旗下產品的20V方口相容性，可分離的AC線纜帶有地線，市電環境不好的時候可降低用電風險。在相容USB-C充電方面，20V方口可透過額外購買的USB-C線纜加以轉換，但因只支援20V輸出，它仍無法為相容此電壓以外的裝置供電。
榮耀的多裝置橫向相容性，與小新的歷史產品縱向相容性，是產品設計的不同考量，並無絕對的優與劣，合適自己就好。
另外，小新也不是完全不能使用USB-C介面供電，畢竟這是未來的趨勢。其機身左側的USB-C介面具備95W充電在內的全功能，因此可以在特定條件下使用第三方USB-C介面電源介面卡為其供電，只是效能受限而已。
除了過100W的USB-C介面電源介面卡本身特規外，榮耀的兩個USB-C介面也是特規，因此使用在其他機器上時面臨一定的相容性考驗。如它只能為小新提供最大25W的電力供給，而且不能使電池耗盡的小新正常開機。還有單獨為雙USB-C介面配置的非榮耀（華為）膝上型電腦供電時，輸出也只有25W，但當另一個USB-C介面連有其他裝置時，它就能輸出90W。沒有跨品牌相容需求的小新，無虞。
從主機到電源介面卡，小新與榮耀雙重加持後的重量反差更加明顯——立方厘米級的體積差異反而不那麼強烈了。
由於高配置和遊戲定位，即使兩款產品的電池續航能力最長都能超過6小時，但這不足以使使用者能不帶電源介面卡出門，於是就有了2.45kg vs. 2.24kg，相差10%。
對不少使用者來說，電池續航水平與旅行重量相比更次要，畢竟能夠不插電還能爽玩遊戲的至今還是可望不可求的。
無論是小新還是榮耀，都提供了高刷功能，其中小新可透過Fn+R在60Hz和120Hz之間快速切換；榮耀則透過Fn+R快捷鍵在72Hz和144Hz之間切換。這麼做無非是要使遊戲畫面更為順滑，代價就是更多的電力消耗。
在充電方面，榮耀足足比對手少用1/4的時間——與容量等比例。
在測試最長電池續航時間的完全無負載的靜置狀態，以及處理器負載較輕的流媒體播放測試中，兩機均採用內建的最長電池模式，且螢幕為低檔重新整理率、亮度調至最低。榮耀只內建有高效能和平衡等兩種電池模式，電池供電時只能選擇後者；小新提供節能、智慧和野獸等3種模式，續航測試使用節能模式，其餘負載較高的效能模式使用智慧模式。
相同的配置和效能定位，電池容量小1/4，續航時間同比少1/4是能被使用者理解的事。然而，榮耀的表現令人刮目相看。在相對輕負載的靜置和影片播放測試中，它已經追進了與小新的時間差距。
切換至高重新整理率及效能更高的電池模式（小新的智慧模式）、螢幕亮度調至150cd/m2後，測試結果出現了反轉。同樣的PCMark 10負載，早期的1.0版本大幅低於如今的2.1版。同樣，最新的MobileMark 25也是負載較高的全工作流程方針測試軟體。在PCMark 10 2.1和MobileMark 25測試中，電池容量更小的榮耀，獲得了明顯長於小新的電池續航時間。
你可以說是輕負載狀態下的節能模式“救”了小新，也可以“猜“小新的智慧模式效能表現更好。但使用者到底怎麼用，才能獲得相對更長的電池續航時間呢？至少一點可以確定，常規使用亮度情況下，小新螢幕的功耗更高，解析度、重新整理率與亮度的多重因素。但是，小新平均22W的功耗，比榮耀的13W高出一半，怎麼都不是令人興奮的結果。
除了功耗本身，我們還更加關心外接電源與電池供電狀態時的效能變化，對有著8核處理器和獨顯配置的高規格機型來說，效能不應該成為弱點。
在流行的UL測試中，無論是PCMark 10還是3DMark，受到供電模式及電源配置方案的影響都是非常顯著的。由於負載水平的差異，小新在PCMark 10 1.0版本中成績小幅領先於榮耀，而在2.1版本中則相對大幅落敗；從電源轉向電池供電後，榮耀的效能下跌幅度明顯高於小新，甚至在2.1版本中，插電領先的格局丟失。
PCMark 10 1.0的插電（上圖）與不插電（下圖）負載曲線。紫色的處理器頻率波動範圍非常值得玩味。
值得注意的是，小新在插電測試中，無論是1.0還是2.1版本負載，都遇到了處理器超過96℃的高溫狀態，與此對應的是榮耀溫度沒有超過90℃、通常工作溫度為65℃左右。超溫在一定程度上影響了小新的極限效能發揮。
相較於榮耀的剋制，小新在電池供電狀態下依然“放縱”，用較大的功耗換取較小的效能跌幅，特別在依賴處理器極限高頻效能表現的Productivity專案中，代價頗大。這也就不難解釋，小新電池續航表現拉跨了。DCC專案中，多媒體並行處理較多，8個核心頻率更加不會突破3.2GHz全核峰值，反而成績波動較小。
3DMark Time Spy測試結果呈現另外一番景象，小新與榮耀相應專案的跌幅幾乎一致。其中榮耀效能跌幅小於PCMark 10中的表現，反映出其非極限負載情況下，效能發揮相對穩定的狀態。
新的跨平臺測試軟體CrossMark更多的模擬桌面辦公應用，總體相對負載較輕。由此我們也看清了不同機型在電源供電與電池供電方案設計上的本質差別：對處理器峰值頻率的抑制/釋放水平不同。只要肯多給電，處理器總能跑在更高速度上。
因此，效能受到最多影響的是複雜負載交替的反應能力專案，而依賴高頻發揮的生產率專案受到的影響也很大，反而是高並行度的創造性專案折損最少。這一結論與PCMark 10的結論一致。
具體來說，榮耀延續了較好的插電效能表現，轉為電池供電後效能折損較大，從領先於小新變成了落後，換取更好的電池續航時間和更低的處理器工作溫度。小新應對極限負載的能力相對較弱，測試中不斷遇到過熱降速的問題，轉電池供電後，峰值頻率下降，散熱問題緩解。
小新與榮耀有著幾乎相同的雙散熱風扇，風扇功率、直徑、腔體厚度引數幾乎相同。所差別的是榮耀的軸心更小、進風口直徑略大1mm~2mm，而小新用高達8200r/min轉速，進風量伯仲之間。
另一點不同是，小新採用了兩條8mm熱管貫通左右風扇的設計，CPU與GPU之間的熱相互擴散沒有方向限制、總散熱能力更強；榮耀則採用了3條較細的熱管疊加，兩端各連線兩條熱管，CPU與GPU之間的熱有一定程度上的擴散方向控制，串擾較少。總體來說，小新與榮耀的主機板功能佈局幾乎相同，風扇間距間接反映的散熱效率相近，兩種熱管佈局的散熱不分高下。
純並行能力測試Cinebench R23的效能穩定性與溫度兩元資料不難看出小新與榮耀追求的極限有所不同，前者在最吃CPU效能的時候在效能釋放上有所保留——為GPU，因此無論是測試成績還是CPU溫度都低於榮耀的表現，持續高負載運轉後，隨著機身內部溫度升高，效能的穩定性受到一定影響。
榮耀的散熱邏輯相對極端，插電的時候CPU與散熱器均全速運轉，內部溫度保持在高溫穩態，效能波動較小；電池供電時更多壓制CPU效能發揮，工作溫度更低，效能穩定性進一步提高。
在你們所關心的3D及遊戲相關測試中，兩款產品不同的調教側重點，在更多維度上得以呈現。總的來說，小新與榮耀所使用的GeForce RTX 3050 GPU的規格“過於”接近，實際兩款產品在同一解析度下難以拉開效能差距，遊戲執行速度互有高低。
從核心頻率、Boost頻率、視訊記憶體型別及頻率/頻寬，再到功耗級別、功能特性，小新與榮耀的獨顯都保持著一致，具體來說就是：第三代Max-Q設計、支援動態加速（Dynamic Boost） 2.0、不支援高階Optimus/GPU直連、55W TDP。獨顯的系統資訊顯示其使用PCI-E 3.0 x8通道連線，而實際應該為GPU-Z所顯示的PCI-E 4.0 x8通道。
不要忘了，Ryzen 7 5800H內建有Vega 8整合圖形核心，效能和資源消耗同樣非常可觀。預設情況下，Vega 8將分走16GB系統記憶體的2GB空間為其專有視訊記憶體，不僅留給使用者的系統記憶體僅剩下13.9GB，而且也影響了獨顯分配更多虛擬視訊記憶體。榮耀延續了其獨特的“降專有視訊記憶體”設計，“僅”將512MB系統記憶體分配給它專用，讓出更多記憶體供系統使用，同時共享視訊記憶體隨之增加，把Vega 8損失的專有視訊記憶體補回一半。
分配了更多視訊記憶體的小新的Vega 8集顯，同時也在後臺消耗了更多的電力，而此時主力完成圖形工作的是獨顯，這樣的消耗就顯得更沒有價值。在外接供電時，小新集顯的電力消耗在4W～22W間波動，榮耀的集顯功耗範圍為2W～13W。由於Ryzen 5000H平臺不支援GPU直連特性，兩款產品又都沒有選擇遮蔽集顯的設計，因此Vega 8的後臺功耗無可避免。
下圖中綠色和黃色曲線，是PCMark 10 2.1測試中，插電與不插電執行時的GPU執行頻率。前者使用了獨顯，而後者顯示已透過Optimus功能切換至集顯，且不會因為圖形負載較高而重新切換為獨顯。因此包括PCMark 10和3DMark Time Spy等圖形相關測試專案成績，實際得分分別由獨顯和集顯獲得，降幅超過30%也就不奇怪了。
除了便攜性上的小幅差異、效能上幾乎相同的表現，還有什麼是小新與榮耀不同的呢？唯有使用感的差別了。這是有著深厚品牌烙印的產品特性，也是拴住消費者購買“全家桶”的關鍵一環。
記得一次聯想小新的釋出會上，其產品經理調侃“膝上型電腦螢幕開合180°有什麼意義”，然而小新卻身體力行地做到了更大的螢幕開合角度。誠然，此時的它進深已逾450mm，日常少有能提供如此大空間的桌面，實際需求度並不高。
日常與使用者接觸最多的莫過於膝上型電腦的C面，無論是鍵盤、觸控板還是其他功能，都直接影響到使用者的感受。
相比榮耀，小新在較窄的機身中，放入了全尺寸的主鍵盤和壓窄了的數字鍵盤，並相應地向左移動了觸控板位置，使其能保持與主鍵區的中間對齊。另外被犧牲掉的還有效果更好的向上開口揚聲器，以及指紋識別功能。
榮耀的C面設計與小新完全互補，居中的全尺寸主鍵盤、居中的Mylar材質蓋板觸控板、鍵盤兩端對稱的揚聲器，並在右側揚聲器上方集成了指紋識別功能一體的電源按鍵。這一設計的外延影響稍後詳述。
日常我們說的全尺寸鍵盤，更多地強調按鍵間距（19.05mm）以及按鍵規格一致，小新和榮耀都滿足這一定義。不過，兩者的鍵帽尺寸有著明顯的差異。其中，小新的鍵帽略小，為15.3mm見方，榮耀則為16.3mm見方。因此在同樣的1.3mm鍵程條件下，榮耀的按鍵間縫隙更小、鍵帽晃動更小；小新進一步收窄的數字鍵盤的軟塌感更為明顯。數字鍵盤，著實是需要具體使用者自己平衡的選項。
電源鍵整合指紋識別的設計，日益成為新興膝上型電腦廠商的慣常，來自智慧手機的使用習慣，使開機兼登入的便利性得到更廣泛認同。
相比榮耀的按下電源鍵，身份認證兼開機方式，小新則更為“PC”化。它所整合的接近感測器+紅外投射的面部識別方式，背後是Wintel的持續推進。開啟螢幕，小新會自動開機，並在登入系統時優先使用面部識別功能；離開時鎖定系統、接近自動恢復+人臉識別，全無接觸，認證一氣呵成。
當然，榮耀同樣可以設定為開啟螢幕自動開機，只是裡外裡都要再觸控一下指紋或鍵盤，這一設定也就沒有那個必要了。
另外，無論是小新的人臉識別，還是榮耀的指紋識別，都通過了Windows Hello認證，安全特性都是有保證的。兩種方式的便利性、成功率、隱私性各有千秋，使用者要根據自己的習慣選擇。
打通智慧手機的便利性不用選擇，必須得有！榮耀的多屏協同一騎絕塵。即使沒有NFC標籤，榮耀也能透過藍芽功能找到手機，並透過Wi-Fi實現智慧手機與膝上型電腦的聯動，至多可以在電腦上開啟3+1個手機App視窗，其中的“3”是PC端實現的多手機螢幕，而“1”手機本身的多視窗。
此外，藏在螢幕邊緣的電腦管家，還能實現PC與移動端的剪貼簿、文件、圖片等素材的拖曳共享，使兩個不同系統平臺的裝置宛若一體，操作的便利性極強，使用者黏性也非常高。
除了多屏協同和手機資料備份功能，電腦管家還將“一鍵開啟熱點”功能放在了首頁，這一功能與特定硬體結合後，也變得非常有趣。
手機與PC透過藍芽握手、Wi-Fi連線，只要保持雙方藍芽均開啟，至於各自接入哪個網路並所謂：網路互通則資料透過Wi-Fi傳輸，不互通則透過藍芽連線，差異是頻寬和延遲。開啟“一鍵開啟熱點”功能後，PC並不會主動切斷原Wi-Fi網路，榮耀所使用的Intel AX200 Wi-Fi 6模組所支援的Multilink功能將建立起兩個至多1200Mb/s（802.11ax）的通訊鏈路：一個連線原路由器，一個連線手機。如此一來，兩個鏈路形成異構負載平衡，確保Internet和多屏協同的通訊都不中斷。
另一種情況是，在透過榮耀手機個人熱點功能分享網路給PC情況下，開啟多屏協同功能，會導致PC的Internet網路服務中斷，需再次開啟“一鍵開啟熱點”功能；其他多屏協同功能不受相關設定影響。
AMD平臺用Intel提供的零部件沒啥稀奇，效能好就好。榮耀透過AX200 Wi-Fi 6模組雙鏈路構建的無線網路擁有更高的資料傳輸效率，雙PC資料互傳速度可達110MB/s，是小新使用的MediaTek MT7921模組51MB/s速度的2.2倍——不支援多鏈路捆綁。
和拯救者系列遊戲本的電腦管家不同，小新整合的版本將功能重點集中在PC需求本身而非遊戲效能調優，提供了硬體資訊、核心資源監控、最佳化加速、驅動程式/應用程式管理、效能最佳化和遠端支援等功能；攝像頭、麥克風及電源配置方案，不再整合到主介面中，而是在托盤中單獨提供了控制按鈕。整體來說，聯想電腦管家的功能設定非常傳統，延續了之前使用者的使用習慣。
規格如此接近、看起來如此相像的聯想小新Pro 16與榮耀MagicBook 16 Pro，實際是性格與設計側重點截然不同的兩類產品。它們的同臺競技，於消費者來說不失為幸事。曾經沒得選擇，到今天可根據個人喜好有不同的選擇，而且兼顧了大尺寸、高配置、高效能與超薄的基本膝上型電腦共性，比大價差、跨平臺、不具直接比較性的選擇容易了很多。
總結來說，小新是一款非常成熟的產品，無論是產品線的橫向佈局，還是歷史的縱深，給已經構建起其PC產品使用習慣的消費者一個平滑的過渡選項。
榮耀是一款非常新潮的產品，規格上保守、調校上激進，著力打穿膝上型電腦與智慧手機間的隔閡，是小屏向大屏使用習慣的延伸，當下更易建立起使用習慣或品牌的黏性。
最後，現實的問題是，兩款產品都處於供不應求的狀態，哪裡可以平價買到是最關鍵的。雙十一就在眼前，趕緊到各自的官網預定吧！
