據數碼博主透露,Redmi產品明年將重新採用屏下指紋識別技術。而作為Redmi品牌的頂級旗艦,Redmi K50系列也將採用屏下指紋。
預測指出,Redmi K50頂配版將搭載下一代旗艦晶片驍龍898,該晶片採用4nm工藝打造,比前代效能大幅提升。
此外,Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充,預計至少是120W快充規格。
據數碼博主透露,Redmi產品明年將重新採用屏下指紋識別技術。而作為Redmi品牌的頂級旗艦,Redmi K50系列也將採用屏下指紋。
預測指出,Redmi K50頂配版將搭載下一代旗艦晶片驍龍898,該晶片採用4nm工藝打造,比前代效能大幅提升。
此外,Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充,預計至少是120W快充規格。