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隨著手機不斷地推陳出新,在處理器不斷向下突破之後,如今也來到了“效能過剩”的階段。消費者對於手機攝影的需求也開始增高,而手機廠商直接也開始從處理器轉向了攝影的競爭。
畢竟單純依靠堆砌硬體的時代已經過去,進而迎來的卻是在計算攝影領域裡的研發,把AI融入到攝影當中,實現更高的突破。
而隨著國貨崛起的時代到來,眾多國產品牌都紛紛發力,走在了研發路上。
近日vivo推出了一款旗下最新的年度影像旗艦vivo X70系列新品,不僅擁有讓人驚豔的光學硬體(搭載了專業影像晶片V1),同時還在計算攝影領域有所突破,帶來了全新的探索成果。
從vivo官方放出的資料來看,這次的X70系列新品搭載了vivo與聯發科共同聯手打造的天際1200-vivo晶片。這可是基於聯發科天璣1200 5G移動晶片上進行開發的,透過天璣5G開發的架構,進一步強化AI效能,打造了這一款專屬晶片。
為何vivo要在攝影領域如此大費周章?其實這也是跟著消費者的需求去走。畢竟手機更新迭代到最後,效能必然會“過剩”,那麼迴歸到正常生活當中,攝影就成為了最大的需求。
所以vivo才會專門與聯發科共同在AI影像上研發打造出這款天璣1200-vivo晶片,可以讓手機在拍攝的時候,AI主動處理速度和提高效能,比起以往的提高了40%,而且在能耗方面更是降低了10%。
這樣一來就能夠讓手機在拍攝和處理照片的過程中提高了效率,從而讓手機擁有更長的待機續航時間。
那麼為何這款vivo X70能夠成為當下最強悍的旗艦手機?
要知道除了對影像體驗的提升以外,這款天璣1200-vivo的硬體實力也是不容小視,不僅採用了8核心的設計,基於臺積電6nm工藝製程打造,而且這A78大核最高主頻高達3.0GHz,內部還配備了AI處理器MediaTeK APU3.0,測試跑分高達72萬。
所以說,這款旗艦效能全方位的表現都是相當穩妥的。
這也是如今國產品牌能夠快速崛起的原因。或者正如我開頭所說的那樣,手機廠商單純依靠硬體的堆砌時代已經過去,要抓住消費者的需求進而研發創新,才能夠在高階市場站穩,才能夠大步向前走在全球化的市場上。
未來手機的發展方向也會是:軟硬體的深度融合,同時手機也需要具備差異化、智慧化拍攝體驗。