馬上英特爾就要釋出12代處理器了，這一代處理器可以說是“煥然一新”，連散熱規格都換了，相比前代（LGA1200，以及再之前的LGA115X），LGA1700的高度由7.3mm降低到6.5mm，雖然只相差0.8mm，但這點差距意味著散熱要重新設計。很多高階散熱器廠商都為使用者提供了新扣具方案（百元散熱就別想了，老老實實買新的吧），但有了新扣具未必代表問題就能完美解決。
據Wccftech的報道，有人用三款換了新扣具的一體水冷散熱器在LGA1700平臺進行測試，三款散熱分別來自微星、酷冷至尊和海盜船，透過對矽脂的壓平情況的觀察來判斷散熱器和CPU之間的接觸情況。可以看到，部分散熱器的冷頭和CPU頂蓋的接觸並不完美，尤其是右面的那個，大概有30%的面積沒有接觸上，這對散熱效果的影響將會很大。
當然，問題並不是全出在散熱廠商身上，12代的LGA1700也難辭其咎，CPU頂蓋本來也不是完全平坦的，這次頂蓋又變成長方形，散熱想做到均勻受力恐怕更加艱難。
不過這並不是一個大問題，已經有網友提出了他的解決方法（但是我看不懂），或者說，重買新散熱解決100%的問題，專門為12代設計的新散熱不太可能會有問題。英特爾你就折騰吧，這簡直就是拱手將市場份額送給保持散熱相容的AMD。
我還想起了另一個案例：3代執行緒撕裂者剛釋出的時候，有外國玩家做了測試，但是執行緒撕裂者的頂蓋面積太大了，而且CCD的位置還比較分散，這導致部分一體水冷的冷頭只能照顧到中間的區域，結果就是邊緣部分的核心很快就過熱了。但英特爾的12代處理器的核心面積實際上並不大，所以散熱只要照顧好頂蓋的中間部分就可以了。
