對於AMD和NVIDIA而言，今年的確算是在顯示卡市場豐收的一年，雖然因為漲價缺貨頻頻遭到玩家吐槽，但是這並不妨礙兩家廠商在顯示卡部分利潤暴漲，畢竟玩家買不到又不是礦工賣不到，玩家覺得貴礦工還爭著搶……不過今年看來產能也就這樣了，所以NVIDIA和AMD其實還是早早就開始了下一代顯示卡的研發。
AMD下一代顯示卡會採用RDNA3架構，這個架構同時還是使用MCM多核心疊加的方案。從之前透露的情況來看，Navi 31將會是RDNA3架構中的旗艦晶片，極大可能對應RX 7900XT顯示卡。而現在據說Navi 31這顆晶片已經流片，這意味著AMD已經完全了RDNA3架構晶片的設計，向著最終成品邁出了一大步。
當然流片實際上只是代表設計完成，要到最終晶片完成，中間還有很長的測試過程。而且這次RDNA3架構採用的是MCM多核心封裝的設計，估計晶片內部的複雜程度遠遠超過了AMD之前設計的晶片，這樣算起來測試的時間會更長。目前來看，和AMD預測的差不多，我們要看到具體的顯示卡恐怕還要等到年底了。
從規格上來看，RDNA3看起來算是將兩個RDNA2晶片封裝在一起，再單獨採用特殊的連線方案加上3D快取，形成最終的成品晶片，規格則根據需求進行閹割或者縮減。最高階的Navi 31目前據傳擁有240個CU，15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，視訊記憶體位寬仍維持在256位，依然是GDDR6。不過3D快取據說會使用6nm工藝，以晶片的方式封裝到一起。
當然這次RDNA3在其他方面也會有一些改進，據悉AMD不再用CU來代表計算單元了，而是使用名為WGP的計算單元。在RNDA3架構中，核心裡每個計算模組將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，意味著每個計算模組能提供7680個流處理器，而每個計算模組實際都是一個小核心，兩個小核心封裝在一起就成為了最終的Navi 31晶片。
不過這樣也意味著AMD下一代的RDNA3旗艦顯示卡功耗應該會非常高，據說旗艦顯示卡的功耗有可能超過400W，如果按照目前RX 6900XT的功耗來看，這個資料並不算過分，之所以沒有達到更高的功耗，可能還是因為使用了臺積電的5nm製造導致的。
不過現在有傳聞說AMD為了保證整個GPU產品線的供應，最旗艦的顯示卡可能不會是主要目標，所以Navi 31核心的旗艦顯示卡產量估計不會太多。更多的晶片產能可能會給Navi 32以及Navi 33這樣的次旗艦晶片。Navi 31核心將用於Radeon RX 7900系列顯示卡，Navi 32應該就是RX 6800XT了，這幾款顯示卡將取代現有的Radeon RX 6900/6800系列，按照AMD自己說的，會在2022年年末和Zen 4處理器一起推出。
另外值得一提的是，NVIDIA下一代顯示卡據說也已經流片完成，現在處於測試階段。和AMD相比，NVIDIA依然採用了單晶片設計，不過功耗據說也在400W以上，至於工藝也可能是採用臺積電5nm的工藝。我們個人覺得到了明年NVIDIA和AMD都要發售新顯示卡的時候，估計晶片產能依然會是一個問題，但更關鍵的是我們認為這兩款顯示卡都會比現在更貴！
