本週要聞
1. 固態硬碟控制器研發企業 特納飛 獲B輪3.7億元融資
2. 比亞迪半導體分拆上市獲港交所批准
3. 晶圓代工廠格芯上市首日破發
4. SK海力士將收購Key Foundry，並再建四座晶圓代工廠
5. 沛頓儲存：10月機器搬入，預計年底內實現3萬片/月的量產
6. DDR4現貨價10月跌勢擴大，合約價緩步走跌
7. 臺灣大地震影響跟蹤：未對臺積電等半導體企業造成重大影響
8. 進一步脫離？美國再爆劃「對華合作禁區」
9. 三星：2026年晶片產能擴三倍，3奈米明年上半年投產
10. 歐盟正式調查英偉達收購Arm案
11. 瀾起科技：DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片實現量產
12. 華為第三季營收大減，智慧手機業務仍元氣大傷
一週投融資
閃德君按：「本週要聞」闢出部分篇幅整理當週值得關注的投融資及行業重要資訊，以滿足對相關內容感興趣的讀者。本週投融資相關內容4條如下：
01固態硬碟控制器研發企業 特納飛 獲B輪3.7億元融資
近日，特納飛宣佈已獲得由順為資本領投，北極光創投、Tyche Partners、張江高科、斯道資本、原始碼資本等跟投的 5800 萬美元 （約合人民幣3.71億元）B 輪融資。
本輪融資將用於：第 4 季度將其最新推出的 TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固態硬碟控制器投入消費類 PC OEM 市場；為其下一代消費類和資料中心應用解決方案的開發提供資金；在晶片短缺背景下鎖定產能，建立晶片庫存；擴展團隊，促進市場發展。
資料顯示，特納飛成立於成立於 2019 年，總部位於北京，由儲存行業資深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位經驗豐富的儲存行業專家共同創立而成。該公司主要提供固態硬碟控制器整體解決方案，其晶片產品 2021 年年底將進入量產。
02比亞迪半導體分拆上市獲港交所批准
10月26日，比亞迪釋出公告稱，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市，並同意豁免公司向公司股東提供保證配額。
比亞迪半導體是是國內最大的車規級IGBT國產廠商，招股書顯示，目前控股股東比亞迪股份持有比亞迪半導體3.25億股股份，佔發行前股本總額的72.30%，王傳福系實際控制人。
03晶圓代工廠格芯上市首日破發
美東時間28日週四，格芯以GFS為股票程式碼在納斯達克掛牌交易，開盤價報47美元，持平上市定價，但很快下跌，臨近午間時轉漲，重新整理日高時漲至48美元，漲超2.1%，後又轉跌，一度跌至44.5美元，跌幅達5.3%。此後股價跌幅收窄，最終收跌約1.28%，收報46.4美元，盤後進一步下挫，跌破46美元，跌幅超過1%。以收盤價估算，擁有5.347億股流通股的格羅方德市值約248億美元。
目前，格芯是僅次於臺積電與三星電子的世界第三大專業晶圓代工廠商。
04SK海力士將收購Key Foundry，並再建四座晶圓代工廠
據韓國經濟日報26日報導，訊息人士透露，SK海力士本週將和本土私募股權基金達成協議，收購晶圓代工廠Key Foundry的50%加1股股權。依交易價值計算，Key Foundry估值為6,000億韓元（約5.14億美元）。
此外，傳聞SK海力士還有意在南韓龍仁（Yongin）半導體叢集增建四家新晶圓代工廠。其中第一座晶圓代工廠將在2024年開工，最快2025年量產。點選詳情檢視
05沛頓儲存：10月機器搬入，預計年底內實現3萬片/月的量產
10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛頓儲存首線裝置搬入儀式順利舉行，這是繼專案在今年6月底提前實現一期封頂目標後，專案建設再次取得的階段性進展。
據安徽網報道，沛頓儲存總經理廖玠誠表示，一期投資總額30.6億元，今年1月開建，6月封頂，10月份機器搬入，預計年底內就能實現3萬片/月的量產，一期達產後每月可封裝12萬片晶圓。整個專案投資完成後，產能預計可達每月22萬片以上。
合肥沛頓儲存由深科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資設立，專注於動態隨機儲存器DRAM、NAND FLASH的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和記憶體模組製造業務。據瞭解，專案達產後，預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產記憶體模組3000萬條的生產能力。
06DDR4現貨價10月跌勢擴大，合約價緩步走跌
儲存器業者認為，目前PC供應鏈長短料問題尚未完全解決，但晶片短缺壓力開始紓解，標準型DRAM拉貨動能是否逐步回穩，預料2021年上半將有望進入反轉軌道。
整體來看，伺服器及移動儲存器等應用需求相對良好，部分客戶仍在消化現有庫存，而PC市場需求疲軟，影響第4季合約價的議價時間將延長。標準型DRAM的跌勢較為明顯，估計約達5~10%，部分產品可能略高於10%，而伺服器儲存器價格約略下滑5%，顯示卡記憶體也呈現5%跌價，行動儲存器表現有望持平。
現貨市場部分，雖然9月現貨價格跌幅趨緩，隨著上游供貨資源逐漸增加，而終端買氣仍然旺季不旺，導致10月標準型DRAM跌幅再擴大，DDR4 8G價格近1個月下滑約7%，現貨價格已跌回2021年初的水平。DDR3利基型產品近來價格相對穩定，期間也曾一度小幅上漲，主要受到上游供給增加有限。
07臺灣大地震影響跟蹤：未對臺積電等半導體企業造成重大影響
最新訊息，臺積電發言人表示，臺灣地震未對公司造成重大影響。據媒體24日報道，臺積電竹科厂部分廠區無塵室人員地震時已進行緊急疏散以確保安全。臺積電發言人表示，地震未對公司造成重大影響。據媒體24日報道，臺積電竹科厂部分廠區無塵室人員地震時已進行緊急疏散以確保安全。臺積電表示，疏散是依標準作業流程進行，目前工安系統正常。
此外，南亞科技部分Fab裝置暫時停機，隔大部分裝置即恢復正常執行，預期短期內的月產量可能受到輕微影響。總體而言，此次臺灣地震對相關半導體工廠損害較小，估計受損晶圓約百餘片。點選詳情檢視。
08進一步脫離？美國再爆劃「對華合作禁區」
據《南華早報》報導指出，近日，NCSC（美國家反諜報與安全中心）在最新發布的報告中表示，人工智慧、量子計算、生物技術、半導體和自主系統是可能對美國國家安全造成重要影響的領域。美情報官員也稱雖然不主張本國企業與中國企業完全脫鉤，但要了解中國製定的國家規劃。
雖然說得含蓄，但不難看出，美方是把列出的這5大技術領域當成了對華投資禁區。可是，過去的經驗已經不止一次證明，美國打壓中企的行為是傷敵一千自損八百。
09三星：2026年晶片產能擴三倍，3奈米明年上半年投產
10月28日訊息， 據《日經亞洲評論》報道，三星高層Han Seung-hoon 28日在財報電話會議上表示，2026年晶片代工產能計劃擴充套件三倍，不但會擴張位於平澤市的生產線，也許還會前往美國打造一座全新晶片廠，儘量滿足客戶需求。
三星並重申，預定明（2022）年上半年為客戶生產旗下第一代3納米制程晶片，而第二代3奈米晶片則預計2023年出爐。Han表示，晶片代工業務將藉由3奈米GTA製程拿下技術領先地位，大幅改善業績表現。
10歐盟正式調查英偉達收購Arm案
10月28日訊息，據外媒報道，歐盟委員會週三宣佈，已對美國晶片巨頭英偉達收購英國晶片設計公司Arm的交易展開正式反競爭調查。英偉達於2020年9月宣佈斥資400億美元從日本軟銀集團手中收購Arm，並預計可能在18個月內完成交易。歐盟執行副總裁瑪格麗特·維斯塔格表示，英偉達收購Arm可能會讓其他製造商更難獲得Arm的技術，這將對已經面臨供應問題的半導體行業造成更大傷害。
11瀾起科技：DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片實現量產
證券時報e公司訊，記者獲悉，10月29日，瀾起科技宣佈其DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片已成功實現量產。該系列晶片是DDR5記憶體模組的重要元件，包括寄存時鐘驅動器 (RCD)、資料緩衝器 (DB)、序列檢測集線器 (SPD Hub)、溫度感測器 (TS) 和電源管理晶片 (PMIC)，可為DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等記憶體模組提供整體解決方案。
12華為第三季營收大減，智慧手機業務仍元氣大傷
10月29日訊息， 華為釋出2021年前三季度經營業績，前三季度公司實現銷售收入4558億元人民幣，淨利潤率10.2%。
據路透社訊息，華為第三季營收較上年同期大減38%，僅第三季度的營收就達到了1,354億元。美國製裁措施重創華為智慧手機業務，而新的潛在成長領域尚未成氣候。
公司輪值CEO郭平說，這次業績“符合預測”。雖然華為沒有按業務部門細分其第三季度的資料，但該公司表示，下滑主要歸因其消費者業務。
（以上新聞源自：財聯社、科創板日報、鉅亨網、digitimes等）
