作者| 宇多田
來源| 虎嗅科技組
頭圖來自視覺中國
半導體EDA巨頭 Synopsys（新思科技）在中國的開發者大會開了20多年，討論主旨漸漸“偏離”了技術至上的主題，開始向開發者的“髮際線”和“經濟訴求”靠攏。
而今年，他們竟然調研出了5奈米、7奈米晶片與開發者平均年薪之間的關係。
作為半導體整個漫長產業鏈路上的最上游環節，EDA是設計工程師們將數百億顆電晶體，鋪設整合到幾乎指甲蓋大小晶片上的計算機輔助軟體。
晶片設計者要透過EDA工具，把幾百億電晶體鋪設在一塊底板上。它是基於邏輯綜合後的成果進行電路佈局與繞線，從而形成電晶體在晶片上的形狀面積與位置。
因此，EDA公司一方面具有“春江水暖鴨先知”的能力——可以從上游迅速窺視半導體產業內的技術趨勢與晶片設計開發者需求變化；
另一方面，半導體的“硬”特質，與電子設計工具的“軟”能力，在EDA與晶片設計產業得到了充分融合，讓這群開發者同時兼具了“透過軟硬體雙視角”來看待問題的能力。
有趣的是，Synopsys用這兩個優勢，從2020年便開始透過更為廣泛的開發者調研，來呈現新一代晶片開發者，特別是90、95以及00後，到底在想什麼，到底想要的是什麼。
“最後發現，使用我們工具的晶片開發者們是一群典型的‘斜槓青年’。
他們作為高科技矽農，要不斷為美好數字世界去打拼；但同時作為一個職業乾飯人，又得深藏功與名，守護中國晶片事業。”
虎嗅拍攝於新思開發者大會現場
工藝製程越低，工資越高
Synopsys 全球資深副總裁兼中國董事長葛群說，他們今年拿到了超過4000份開發者的調查回覆，比去年增加了50%，甚至其中20%來自於未來想投身於這個行業的在校大學生們。
而相比於去年關注的“開發者焦慮與地中海問題”，今年的話題，簡直直擊半導體設計產業裡年輕人的心坎——薪資與交付時間問題。
首先，根據調查，整個行業80%的開發者都呈現出一種“生命蓬勃向上”的狀態，認為自己所處的行業是整個社會當中最具爆發力與精彩的行業。有政策支援，也有資本湧入。
“越來越多網際網路系統開發者加入了這個行業。” 葛群開個了玩笑——這個行業的開發者為中國社會平均工資“做出了巨大貢獻”，“30萬”這個收入平均數，從去年佔比34%提高到今年的46%。
第二，設計不同晶片製程的開發者，薪資水平也大不相同。簡言之，晶片製程數與矽農薪資呈負相關——越先進的工藝，開發者的收入就會越高。
- 7奈米以下的開發者，有超過30%的人收入達到50萬以上；
- 相對來說，在比較成熟（落後）工藝上面，20奈米，28奈米和40奈米以上，有40%的人是20萬平均工資以下。
第三，整個（晶片設計）產業裡的各種崗位裡面，資料顯示“系統架構，是收入相對較高的崗位。但他們的年資也比較長，超過10~15年”；
而相對來說，做版圖模擬設計、電路模擬與測試，工資水平相對較低，20萬年薪水平及以下的佔比40%。
6個細分產品賽道最有前景
第四，新思根據2020年整個半導體市場表現與資本投入情況，看到6個細分產品賽道（上圖），是開發者跳槽最多的選擇。
- 由於汽車產業正處於“缺芯少屏”的特殊時期，所以，無論是車載MCU還是車載ADAS，是目前整個資本圈最被看好的細分行業之一。
- 為了應對更多AI處理任務，英偉達、AMD推動了GPGPU市場蓬勃發展，導致我國國內GPU公司和DPU公司也層出不窮。在座很多開發者都是來自這些創業公司。
- 關注最新一代的WiFi5與WiFi6技術。
- 講了很多年的AIOT也隨著數字化社會的不斷演進而逐步得到了驗證。
當然，他也指出，資料更多是作為一種參考，但的確在很多方面能說明問題。
十六個核，你咋不上天呢！
葛群提到，很多外界對半導體開發者的認知都是“他們可以不斷延續自己的職業生涯，做到50歲60歲退休”，不至於像網際網路行業的焦慮一樣“只能做到35歲”。
但根據調查，恰恰相反，現在有50%的開發者認為，自己的專案都無法如期交付，“時間”正在變成開發者們最大的挑戰。
矽農們的吐槽非常…接地氣兒
“老闆們總是希望把市面上四五種晶片，甚至更多晶片功能集中在1塊板子上，這就讓開發者們不得不感到‘頭禿’。”
但他認為，接下來的挑戰更是成幾何級成長的——不單單只是摩爾定律帶來的，更主要是來自於系統級架構的改變。
“根據目前情況來看，中國已經缺口了30萬設計人才，對於在座的已經從事晶片行業的人，這肯定是個利好訊息，說明我們還是一個開發者市場，我們仍然有很高的議價權。
所以再次強調這是個最好的賽道。
那麼回到現實問題，在人才沒有大幅增加情況下，隨著設計規模和複雜度成幾何級成長，我們要如何去面對這些挑戰？”
首先，是解決工藝問題。
如果要進入英特爾前段時間給出新概念——“埃米時代”，那麼開發者們就要從原子級別，甚至量子級別去分析半導體器件模型準確度，這是整個晶片設計、EDA設計自動化最基石的部分。
“我們自己也是從最初的1000多個原子做到上萬原子的建模、分析與計算，去給工藝開發者解決器件研發問題，”他指出，這裡面又蘊藏著一個新的職業賽道——
“從最底層來分析未來器件，不單單是三維器件，還有二維材料等等，去做進一步鑽研和發展，讓我們的摩爾定律得到延續。”
此外，他提到了一個叫做SLM的平臺新概念——矽晶片生命管理。
晶片開發者們每天要應對來自產品經理和老闆的諸多需求。但這些改進資料和指標，可能是依據後者拜訪客戶，或做市場調研憑直覺做出的決定。
“這更像是一種方法學，就是以非常低的成本在晶片上整合感測器（上圖），確保在晶片生產製造和終端產品使用過程中，不斷測試出晶片工作實況中的功能、功耗、效能、穩定性以及安全資料等等。
再透過雲端傳回晶片供應商，使晶片真實使用情況，透過數字方式得到分析和收集。”
他認為，未來開發者們修正bug，增加晶片feature，不應該來自老闆們一拍腦袋的想法，而是來自真實資料，這樣可以使開發者不再無謂猜測客戶使用情況。
“現在很多時候，你可能做3個月或6個月的freeze（凍結是開發過程中的一個時間點，在這個時間點之後，對原始碼或相關資源進行更改的規則變得更加嚴格）之後，還因為需求的改變重新返工。”
有趣的是，新思在幫開發者使用者琢磨“應對需求變化”的過程中，再次發現了兩個極有前景的晶片開發崗位。
“在很多晶片公司中，只有30%人員從事硬體設計，而60%~70%的員工從事的是相應軟體開發。而晶片最終是要跟軟體配合，提供一個完整的系統應用。
很多時候，當晶片被定義後，我們做了3~6個月ITO開發後，發覺成品與軟體的配合並不能適應軟體開發要求，也不能符合系統開發要求。這便會導致返工週期更長，甚至等到晶片出來之後才發現這個問題，成本代價會更大。”
那麼有沒有一種方法，能讓開發者在ITO之前就告訴老闆和產品經理們——“你是不是要這個功能？”
所以，一個新的崗位工種誕生了，而且他們提到，這個崗位已經率先出現在全球巨頭企業裡——
軟硬體協同開發。
“在具體硬體開發工作前，能夠儘快與軟體工程師進行互動，讓系統開發者知道，這就是我要的，或者這個地方你要做修改。
所以這是會成為一個新的職業賽道或者工種，就是軟硬體協同開發。”
葛群最後提到，所有晶片為了服務數字社會，都必須解決安全問題。沒有開發者希望晶片和軟體被駭客找到“後門”，所以在做軟硬體協同開發時，還得注意做防護。
“解決晶片開發安全，也是另一個易被忽視但重要的賽道。”
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