首先看看各大智慧手機巨頭主要型號手機使用的SOC(system on chip,系統級晶片)型號
主流手機SOC型號
手機會用到哪些晶片？
系統級晶片處理器（SOC）+功能晶片組
什麼是SOC?
SOC(system on chip,系統級晶片)是由CPU（中央處理單元））,GPU（影象處理單元）,DSP（數字訊號處理器）,Modem(調製解調)，導航定位，多媒體等通訊模組等組合在一起的一個高整合度晶片。
SOC內部基本架構
手機中實現各種功能還得靠晶片組
手機主機板晶片組
常用的手機晶片組合有這些系列：
1．AD系列晶片組
AD系列由美國模擬器件公司開發生產，常用的晶片組有 兩套：
(1)AD6426(CPu)、AD96421(音訊)
本套晶片組在三星2000，／2200、波導8180、託普6860、 zTE289、TCL6898手機中採用。
(2)AD6522(CPU)、AD6521(音訊)、ADP3408(電源)
本套晶片組在GD55、G100、G200、LG5200、TCL618手機 中採用。其中，電源模組ADP系列還包括其他型號：ADP3401 (K3800、K3900、K、100、TCL6898 手機採用)，ADP3402 (TCL2188手機採用)，ADP3403(波導8180、T2688、T2988手 機採用)，ADP3522(波導V28手機採用)。這些電源模組與 CPU和音訊模組的的組合是不固定的。
在AD6426、AD6421晶片組中，AD6426((CPU)包括16位 控制處理器、串並顯示介面、鍵盤介面、儲存器介面、SIM卡接 口、與AD6421的介面、與收發信機的介面控制和其他一些接 口等，並完成數字訊號的通道編解碼、話音編解碼、交織去交 織，加密解密等訊號處理工作。AD6421(音訊)主要完成對收發 基帶訊號的A／D、D／A轉換和處理，音訊輸入輸出訊號的處理， 收發信機的啟閉控制，功率控制、振鈴控制、自動頻率控制等。
在AD6522、AD6521、ADP：3408晶片組中，前三個晶片的 功能與上面所述是對應相同的，ADP3408電源模組負責向手 機的整機電路提供電源，這些供電是分多路輸出的，該模組還 提供SIM卡啟動、電池充電檢測及控制等功能，並向CPU提 供RESET(復位)訊號。ADP3408有SOP和QFP兩種封裝。 ADP系列的其他電源模組與ADP3408的功能大致相同。
2．CoNEXANT系列晶片組
CONEXANT系列是美國科勝訊公司生產的晶片，常用的晶片組有兩套：
(1)M4641(CPU)、20420(音訊)、20436(電源)
本套晶片組在三星A188、A388、A308、A408等手機中採用。
(2)CX805(CPU)、CX20505(音訊)、CX20460(電源)、CX74017(射頻)
本套晶片組在三星T208手機中採用。
上述晶片組所包含的CPU、音訊、電源三大模組的主要功能與AD系列晶片組對應相同，cx74017卻集成了手機射頻電路中的主要組成部分：中頻、前端及頻率合成電路，從而大大簡化了射頻電路。
3．VP系列晶片
VP系列晶片是荷蘭飛利浦公司生產的，它以(；PLJ為核心，音訊電路也被整合在CPU內，常見的CPU型號有以下幾個：
(1)VP40553在三星2488、N188、R208等手機中採用。
(2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手機中採用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手機中採用。
4．DCT3及DCT4系列晶片組
DCT3及DCT4系列晶片組主要應用於諾基亞手機中。
DCT3系列晶片組為：MAD2W01(CPU)、COBBA(音訊)、CCONT(電源)，在N82系列、N33系列等手機中採用。MAD2W01主要負責系統控制、通訊控制、鍵盤掃描、監視訊號場強、電池檢測、充電檢測、整機供電控制及數字訊號處理等功能。cOBBA模組負責對收發基帶訊號及音訊訊號的處理、A／D及D／A轉換，並向射頻電路提供AFC(自動頻率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自動增益控制)等訊號。CCONT模組的作用是透過不同的控制訊號將電池電壓轉換為多路不同的電壓，以供整機使用；其他作用還包括：提供SIM卡介面的功能，向CPU發出復位指令等。
DCT4系列晶片組為：LPP(CPU)、LYEM(電源)，在N8310、N6310、N6500、N6510、N6610等手機中採用。其功能比DcT3系列更為強大，其中，UEM系列電源模組中集成了音訊處理、射頻控制、充電控制等電路，常用型號有UEM4370805、LYEM4370825等。
5．TI系列晶片組
TI系列晶片組是美國德州儀器公司生產的產品，常見的晶片組有：uLYSSE(CPU)、OMEGA(電源)，它們在摩托羅拉T191、E360、波導S2000、夏新A8／A6、聯想G620、康佳C688等手機中被廣泛採用。ULYSSE系列的常用型 號 有 ：HERCROM200、XF741529AGHH、D741979BGHH.OMEGA系列的常用型號有：TWL3011、3012B、3014B。這些 電源塊在不同的手機中雖然引腳定義有區別，但它們的功能是相同的。OMEGA電源模組集成了音訊訊號處理電路，也提供SIM卡介面等功能，這些與DcT4系列晶片組中的電源塊是相同的。
6．OM系列晶片組
OM系列晶片組主要應用於迪位元手機中，該系列的常見CPU型號有OM6354和OM6353兩種。常見的晶片配套組合有兩組：
(1)OM6354(CPU)、PCE50601(電源)、OM5178(射頻)，本套晶片組被應用於迪位元2037、2039手機中。其中，電源模組屬於PCF系列，該系列還包括PCF50604、PCF50732。
(2)OM6353(CPU)、UBA8073(電源)，應用於迪位元2017、2029手機中。
OM系列的CPU模組均集成了音訊處理電路，它們的資料處理功能強大，可支援GPRS，並可與相機處理晶片交換資料。PcF系列電源模組負責給整機供電，內部有SIM卡介面電路。OM5178射頻模組集成了接收前端、中頻、頻率合成及功率控制等功能，使射頻電路十分簡潔。
7．PMB系列晶片組
PMB系列晶片組由德國英飛凌公司生產，常見晶片組有兩組：
(1)PMB2851(CPU)、PMB2906(音訊)、D0767BA(電源)，在西門子35系列手機採用。
(2)PMB6850(CPU)、PMB6253(射頻)，在波導8288手機採用。PMB系列常見的射頻晶片還有PMB6250，它與PMB6253一樣，都是48腳QFP封裝，在西門子1118、6688、波導1200、東信EL610等手機電路中採用。
華為手機都用了哪些晶片？
自研級晶片處理器（SOC）+外購功能晶片組
華為手機晶片現狀
華為手機中的主要機型，特別是旗艦機型，SOC用的是自家的麒麟系列，功能包括處理器和基帶。其他輔助晶片一般用知名品牌的，各國的都有。
華為晶片設計佈局
從大類上看，華為主要設計了五類晶片，至於製造，還是要靠漂亮國一手扶持的臺積電，三星，歐洲。不可能都自己製造，目前因為各種技術，材料瓶頸，高階晶片還是靠採購的。
1、SoC晶片（可以自行設計，要代工）
2、AI（人工智慧）晶片（開發中，採購）
3、伺服器晶片（開發中，採購）
4、5G通訊晶片（有自己智慧財產權，要代工）
5、其他專用晶片（試生產，採購）
華為海思晶片SOC結構
華為海思SOC設計佈局
以榮耀20系列看下手機內部各種晶片分佈：
榮耀20手機主機板正面
榮耀20手機主機板反面
附華各型號手機使用SOC型號清單
1、華為Ascend W1，驍龍S4MSM8230；
2、華為Ascend G6，驍龍S4 MSM8926；
3、華為麥芒C199S，驍龍615；
4、華為麥芒4，驍龍616；
5、華為GX1，驍龍410；
6、華為麥芒5，驍龍625；
7、華為nova，驍龍625；
8、華為Nova plus，驍龍625；
9、華為暢享6s，驍龍435；
10、華為暢享8，驍龍430；
11、華為暢享8e，驍龍430；
12、華為暢享9，驍龍450；
13、榮耀8X Max有兩個版本，分別搭載驍龍636和驍龍660 驍龍636/660；
14、華為Nova系列：華為Nova 3e。華為麥芒系列：華為麥芒6。華為暢享系列：華為暢享8 Plus。榮耀：榮耀9青春版、榮耀9i、榮耀暢玩7X麒麟659；
15、華為麥芒系列：華為麥芒7。華為Nova系列：華為Nova 3i。榮耀：榮耀8X。麒麟710；
16、華為Nova系列：華為Nova 2s，榮耀：榮耀9。麒麟960；
17、保時捷設計版本：華為Mate10保時捷設計、華為Mate RS保時捷設計。華為Mate系列：華為Mate10、華為Mate10 Pro。華為P系列：華為P20、華為P20 Pro。華為Nova系列：華為Nova 3。榮耀：榮耀V10、榮耀10、榮耀Play、榮耀Note10。麒麟970；
18、華為 P30 Pro、榮耀20 PRO、華為 P30、榮耀Magic2、榮耀 V20、華為 Mate 20 X、華為 Mate 20麒麟980；
19、華為Mate30、華為Mate30 Pro、華為Mate30 5G版、華為Mate30 Pro 5G版、華為Mate30 RS保時捷設計、華為Mate XS麒麟990。
