手機在我們日常使用過程中會發熱，這是再正常不錯的現象，而發熱的最主要的部分就是CPU，當然了，還有其他的零部件也會發熱，但相比CPU發熱量來說，應該要小很多，所以本文中所有的內容主要是針對CPU發熱來進行闡述的。
- CPU為什麼會發熱？
我記得之前OPPO的CEO陳永明曾經把CPU比作倖福家庭中必備的有一張超大的床或者廚房，其實這個比喻雖然很好，但不夠全面，甚至還有點貶低CPU的重要性，那麼為什麼這麼說呢？
CPU除了大家熟知的負責指令，運算這些功能以外，還有許多重要的功能：
a）GPU的執行 GPU在手機裡負責圖形生成，渲染，解碼等工作，可以說與影象有關的事情都是GPU完成的，而GPU的這些工作，離不開CPU的排程。
b）RAM與ROM的執行 表面上看兩者不屬於處理器的範疇，與處理器關係不大，但是兩者卻受到CPU的制約，越高階的CPU，支援越高階的RAM與ROM，這樣RAM的頻寬與解析度更高，ROM的讀寫速度更快。
c）基帶 基帶負責你的手機訊號，支援4G/5G網路，WIFI，藍芽，計步等各種手機上與外界通訊的功能。
d）數字訊號處理 我們在使用手機時，需要手機的語音處理，影象處理，觸覺反饋，功耗感測器等功能，而這些就是處理器在進行數字訊號處理。
e）影象訊號處理 我們的手機拍照需要鏡頭，需要CMOS，需要軟體演算法，更需要影象訊號處理器(ISP)，他不僅決定了照片的質量，還決定了你手機能使用多高畫素的鏡頭，比如光有了一億畫素，沒有與之匹配的ISP，也一樣白瞎。
f）除此之外，還有音訊管理，電源管理，WiFi，GPS，FM等各種功能，都離不開CPU。
也正是因為我們在使用一部手機的過程中，CPU會需要做如此多的工作，處於高速運轉的狀態，才會導致CPU產生髮熱的狀況。
2.手機散熱設計
說完了手機CPU的發熱原因，再來談談手機針對散熱所做的設計，這個部分包含手機機身散熱以及機身內部的散熱。
>>>>內部散熱原理以及比較
由於手機體積的限制，在手機內部不可能放得下體積大的散熱元器件，所以手機廠商們絞盡腦汁，充分利用手機內部空間，於是在機身內部就有了以下幾種散熱方式。
1.石墨烯散熱
石墨烯散熱技術是目前手機中採用最廣泛的散熱技術，同時也是iPhone率先採用的技術，石墨烯散熱其實是利用石墨晶體比較好的導熱性而開發的散熱技術，除了高導熱效能以外，還有耐高溫，不易變形，可塑性強等優點。
2.銅管散熱
最早使用銅管散熱的是索尼，曾經的索尼Xperia Z2和Xperia Z5 Premium都是採用的銅管散熱，不過因為體積小，實際的散熱效果並不是特別理想。
3.均熱板散熱
其實均熱板應該算是銅管散熱的升級版，均熱板是在內部充滿冷卻液，受熱後，冷卻液受熱後，將熱量傳出至外部的的銅板上。均熱板可以設計成不同大小的形狀與尺寸，但因為製作工藝複雜，成本也比較高。
4.液冷散熱
液冷散熱相比均熱板，又進行了升級，其工作原理為在手機內部的液冷散熱熱管內的一端，冷凝液受熱後變成蒸汽，蒸汽流向另一端，另一端的冷凝液將蒸汽凝結為液體，同時溫度降低後，再返回蒸發端，如此反覆迴圈。
5.矽脂散熱
矽脂散熱，其實就是直接在SoC的表面塗上一層物質，直接吸收SoC的熱量，但因為矽脂受熱後易於流動，所以需要在SOC的表面需要用銅箔等封住，防止矽脂流動後進入手機其他位置。
以上幾種方式中，從成本上來說，液冷散熱的成本應該是最貴的，從使用的普及狀況來看，石墨烯是應用最廣的方案。
>>>>機身散熱
目前手機廠商的機身，中框，不僅顏色各式各樣，材質也有素皮，金屬，玻璃，陶瓷等，這些不同材質的機身，其實不僅僅是為了手機的顏值，更重要的也是為了手機的導熱考量的，機身散熱，其實主要的就是靠導熱，導熱效能的高低是由該物質的導熱係數來決定的，導熱係數越高，導熱效能越好。
1.素皮
素皮，嚴格意義上來說就是一種人造皮，經過一些特殊的工藝製作而成，雖然採用這種後蓋的手機顏值還不錯，但皮革的熱傳導係數只有0.18-0.19，即便經過特殊處理的素皮，其導熱係數也估計不會超過0.3。
2.金屬
金屬後蓋，大部分是鋁合金材質，鋁合金的導熱係數為121-151，所以金屬後蓋散熱應該是手機裡面最好的了，但是因為導熱效能好，所以手機的熱量會快速的傳到機身上，這樣也就造成了手機後蓋很熱的現象。同時因為金屬的可塑性以及形狀受限，並且影響訊號的接受，所以金屬後蓋目前越來越少的廠商在使用了。
3.陶瓷
如果沒有記錯的話，應該是小米MIX最先採用的陶瓷機身。陶瓷的導熱係數為1-2，導熱效能還是挺不錯的，同時陶瓷的機身還有耐刮，耐磕碰，手感好的優點，但一個缺點就足以勸退大家，成本高昂，一個後蓋的價格，可能抵得上一塊螢幕的價格了。
4.AG玻璃
AG玻璃其實是將玻璃進行噴塗，鍍膜或者化學蝕刻而成的，這三種工藝裡面目前用的比較多的就是化學蝕刻了，主要原理就是經過化學工藝處理，是玻璃反光面成為啞光漫反射面。查了下玻璃的導熱係數在0.9-1.2之間，雖然屬於非柔軟物質，但因為玻璃本身防腐蝕，防劃傷等優點，再加上化學蝕刻後，玻璃表面不僅有均勻分佈的顆粒，還有比較好的光澤度，所以很受手機廠商的青睞。
5.塑膠
塑膠導熱係數在0.65左右。除了導熱係數不高以外，還有不耐磕碰，不耐高溫，散熱慢等缺點，但也不是沒有好處，塑膠機身成本低是肯定的了，另外他還不影響訊號，維修更換都很方便。
6.另外還有什麼竹木機身等，因為受眾小，這裡就不多說了。從這四類材質的導熱係數來看，金屬機身散熱效果最好，其次是陶瓷，再就是玻璃，接下來是素皮，最後則是塑膠機身。
3. 七款手機散熱設計對比
上面主要說明了廠商針對CPU發熱，在手機內部散熱設計，外部的散熱選材這兩方面所採取的各種方案，那麼涉及到具體機型，我們應該怎麼去判斷他本身的散熱設計呢？下面我們就列舉了一些驍龍888機型，針對其內部散熱結構進行了評比，評比專案包括中框材質，機身背部材質，CPU散熱，螢幕散熱等幾個方面。
a）小米 11 Ultra 首發的全相變散熱技術；
b）OPPO Find X3Pro 採用了VC液冷+超導碳纖維散熱；
c）vivo X70 Pro+採用超導零感水冷散熱方案；
d）榮耀Magic3 Pro透過 超導六方晶石墨烯技術及超薄VC液冷；
e）iQOO8 Pro搭載了VC動力泵液冷散熱，和大面積覆蓋銅鋁合金材質；
f）一加9 Pro使用了多重立體冷靜散熱系統；
g）一加9RT採用了五維散熱結構設計。
彙總以上得分，可以看出在手機散熱結構方面，小米11Ultra與一加9RT的得分是比較高的。
當然，除了手機內部的散熱機構以外，還有系統對於功耗的最佳化，也是造成手機發熱的另一個重要原因，從之前魯大師釋出的2021年上半年手機UI流暢度來看，OPPO的Color OS，RedMagic OS，ROG OS這三個分別名列前三，可以看出Color OS這幾年的進步確實不小。
4.總結：
綜合以上相關的內容，小米11Ultra與一加9RT的內部散熱結構設計比其他幾款要優秀許多，不過一方面因為系統最佳化問題，另一方面有可能是因為內部零部件結構問題，小米11Ultra的實際效果並不理想，反倒是最近剛釋出的一加9RT的實際表現受到了大家的認可，不僅溫控表現好，遊戲幀率也比較穩定，比如透過知名評測機構Whylab的評測資料可以看出，一加9RT的發熱溫度表現列於目前釋出的機型之首，看來之前微博上劉作虎說一加9RT的散熱是一加手機史上的新高度一點都沒有錯。
