國際電子商情訊 9月16日，IHS Markit在最新發布的報告中，將2021年全球輕型汽車產量預估值下修6.2%(502萬輛)至7580萬輛，2022年下修9.3%(845萬輛)至8260萬輛。
該機構預期，到2023年Q2起隨著供應鏈恢復正常、產出水準將能加速提升，將該年預估值下修1.1%(105萬輛)至9200萬輛。
機構認為，一旦這一預測應驗，被抑制需求強勁反彈，以及汽車廠商們重建庫存水準的壓力預計將成為2024年至2025年汽車產量提升的有力支撐。這是該機構在過去9個月以來對產業前景作出最大一次調整。
IHS將2024年全球輕型汽車產量預估值調高3.2%至9,730萬輛、2025年預估值調高2.4%至9,890萬輛。
這是該機構在過去9個月對產業前景進行的最大一次調整。根據其預測，半導體短缺問題在2021年第1-3季全球輕型汽車產量因供應鏈問題而分別減產144萬輛、260萬輛、310萬輛(高於1個月前預估的180-210萬輛)，且這個數字可能還在上升。
此前馬來西亞政府為避免疫情再度擴大而實施封鎖措施從原定的6月底延至8月中，近期又有疫情失控的跡象，使IHS對當地市場的情勢解讀更加悲觀，預計到10月底當地封測業才能全面恢復生產。機構指出，Q4前景以目前情況來看，半導體供應鏈面臨的挑戰依然根深蒂固，導致風險增加。
豐田汽車近期也表示，在宣佈將9月份的產出計劃削減40%後，將在10月份繼續降低產出目標，機構認為，這是汽車行業持續波動和短期內缺乏能見度的表徵。分析晶片封測對2021年剩餘時間的預估產量衝擊最大，因為自6月以來所積壓的2.5個月訂單，汽車業需要時間來“消化”，預計會持續到2022年底。
今年以來除了各地疫情反覆，惡劣天氣影響等因素帶來影響，是其此次大幅下調預測的原因。今年上半年，由於德克薩斯州的冰暴和日本Renesas Naka 3工廠因火災而受損， 供應鏈中斷導致了微控制器(MCU)上游晶片製造的短缺。而全球封測重鎮——馬來西亞6月因疫情采取的封鎖措施無限期延長，也衝擊了全球封測產能。
IHS進一步指出，2021年下半年和未來幾個月主要將受到影響所有半導體應用的封測供應鏈問題，受衝擊的遠不止汽車業。汽車業以外更多產業受到影響，導致2021年、2022年預估值遭調降，意味著即便沒有進一步的外部衝擊因素，汽車業的產能水準仍將低於滿足現有需求所需水準，並將遠低於允許庫存重建所需水準。整體來看，半導體供需失衡還將持續。
