中新社北京10月13日電 (楊詩涵 夏賓)中金公司科技硬體首席分析師彭虎13日在京出席一場釋出會時稱，隨著科技產業大潮迭起，人工智慧物聯網需求百花齊放，而半導體產業創新將為中國科技硬體投資帶來三大新機遇。
彭虎指出，第一，半導體元器件材料及裝置將國產化。伴隨著經濟全球化和服務貿易開放合作，中國逐漸成為全球半導體產業鏈中製造端的重要一環。第二，中國智慧製造優勢凸顯。在終端成長與品類擴張的共同作用下，零部件及組裝環節會迎來升級。第三，5G移動通訊技術和人工智慧將驅動未來10年發展。智慧手機、汽車電子、物聯網等其他終端市場將有所突破，新興產品將為品牌崛起提供可能。
中金公司首席經濟學家彭文生表示，目前中國創新產業鏈主要面臨“去中心化”和“卡脖子”風險。大幅增加研發投入是保障半導體產業安全的關鍵，也是將中國的人口優勢轉化為人才優勢的重要渠道。(完)
來源：中國新聞網
