近日,有博主曝光了Redmi K50的渲染圖。機身正面依舊採用了打孔屏設計方案,挖孔位於螢幕左上角,邊框和下巴比較窄,屏佔比和視效都不錯。配置方面,這款新機有可能會搭載驍龍898處理器,內建高通X65基帶。
此外,Redmi K50還有可能會採用後置環形鏡頭模組,環形區域內均勻分佈了三顆攝像頭,看起來和華為旗下的手機有些相似。
近日,有博主曝光了Redmi K50的渲染圖。機身正面依舊採用了打孔屏設計方案,挖孔位於螢幕左上角,邊框和下巴比較窄,屏佔比和視效都不錯。配置方面,這款新機有可能會搭載驍龍898處理器,內建高通X65基帶。
此外,Redmi K50還有可能會採用後置環形鏡頭模組,環形區域內均勻分佈了三顆攝像頭,看起來和華為旗下的手機有些相似。