根據來自德國網站 igorlab 的訊息，Z690 主機板的最新韌體版本里，用於設定處理器功率約束的 PL2 一夜之間變成了新的 PL1，主機板廠商雖然對此尚未表態，但是這被認為是 Intel 想要的設定。據猜測，這可能與 AMD 處理器在 Windows 11 更新新補丁後效能表現出色有關。
這裡我覺得需要解釋一下什麼是 PL1 和 PL2。在以前，PL1 相當於大家在規格書上看到的那個 TDP 資料，而 PL2 則是全核以高速模式執行高負載應用時候的功率約束，處理器可以在設定的時間上以 PL2 執行若干一段時間。
Intel 採用這樣的設定是由於 PL2 這樣的功耗水平對於許多散熱器來說都是難以壓住的，因此允許處理器像第三代戰機那樣開上幾十秒加速。
如今 Alder Lake 主機板裡 PL2 被當成 PL1 的話，這意味著處理器可以在這個功率約束上被設定為可以長時間執行，相當於第四代戰機的超音速巡航了。
對於主機板廠商或者整機廠商來說，這種讓人措手不及的功率檔位提升是有點愕然的，畢竟這意味著潛在的故障提升。
Intel 給出了新的 PL2 設定條件：
驗證電氣和熱能力
建議系統整合商驗證在 PL1=PL2 設定和上面列出的規範到位的情況下，不會對 VR 或 CPU 產生不利的熱影響。這可以透過執行來完成：
- CineBench20 (MT) 的五次連續迭代。執行之間間隔 5-10 秒。
- 驗證分數在 (+/-) 2% 分佈範圍內。
- 無 VR 熱事件。
SoC 散熱器散熱能力
- 壽命終止時散熱解決方案的效能要求應為 0.07°C/瓦
- 這些要求的系統條件假設如下：
- TjMax = 100 °C
- 本地環境 = 30 °C
- Alder Lake S 8+8+1 125 W SoC
變壓模組散熱附加建議
- 對於配置 PL1=PL2 的 8 相 VR 設計，建議在 VR 元件上使用無源散熱器以避免 VRHOT# 斷言。
- 此外，英特爾建議主機板製造商在上述負載條件下進行 VR 元件熱測試，以評估其特定拓撲是否需要被動冷卻。
IA Iccmax (A) 280
IA IPL2 (A) 184
IA ∆i (A) 208
IA ∆t (ns) 200
IA DC/AC LL (mΩ) 1.1
GT Iccmax (A) 30
GT IPL2 (A) 22
GT ∆i (A) 21
GT ∆t (ns) 250
GT DC/AC LL (mΩ) 4.0
AUX Iccmax (A) 28.5
AUX DC LL (mΩ) 2.0
PL1 (W) 241
PL2 (W) 241
PL4 (W) 359
