1. 行業新的需求，新的應用和方向？
域控制器的到來會給半導體帶來一些新的需求。簡單來說對於晶片的這種整合度要求更高，其實控制器本身然後也是對這個功能就是更加的整合化，以前可能是10個8個這樣單獨的ECU以後的話，可能就會接觸到一個ECU裡面去了。
再有一個剛才提到這一種，我們知道現在新能源車尤其是電動汽車應用的話，其實我們知道是一個新的應用，跟傳統車相比，那麼這種新的應用也帶來了一些在車上新的需求，比如像電機控制，DMS，可能突然也是沒有的，這些的話應該比方說的，那麼這些都屬於新的需求，新的應用和方向。對於半導體，那麼其實是也都是提出了這樣的新的要求。
2. 請介紹一下目前傳統的一些板塊，以及現在新能源革命帶來的新的板塊的市場規模競爭格局？或者我們就是說單車的價值量是多少？
車載MCU的話，目前國內我們就說銷售額，這個市場量大概在20億到30億美金。然後單車的話平均單車的話MCU可能在30~40顆左右，目前當然有的車多，然後可能能到大幾十就是七八十，甚至有的車然後可能能夠上百，平均的話可能30~40，大概這樣的一個規模。
3. 現在車載汽車也在變化，您怎麼看比如說3~5年以後，車上還有多少這種MCU，包括主要是哪些領域啊，哪些板塊模組裡面會更多一些？
我想它的在接下來這個變化它是這樣的，剛才也提到，比如像現在車上有三四十個，但是相對來說我們可以說這些MCU相對來說它都是或者說多數的都是比較重要的，比如像車現在車上我們有bcm閘道器或者EPS、Esp然後發動機控制等等這些，它都是一個獨立的單元。
那麼剛才提到的在以後可能慢慢的發展成這種域控制器性質的，域控制器現在也有兩種這個方向，一種是叫基於應用的，基於應用的話，以後車上可能主要就有這種叫車身域控制器，底盤域控制器或者動力域控制器，座艙域控制器還有智慧駕駛域控制器。還有一種方向是基於這種區域的，比如說前後左右中，無非然後就是這樣的幾個區域，然後我們每個車廠在定義的時候，應該來看也不會都有，但是比如說有前左右，或者說前左右中之類的。但是不管是基於應用的控制器，還是基於這個位置的區域的一個控制器，我們會看到它都是一種功能更加集中，那麼功能更加集中的情況下，它就要求這種控制器，不管是MCU還是SOC它的功能更加的強大，因為它整合更多的功能可能然後也比較好理解，但是這種怎麼說方向的話，並不會帶來這種 MCU數量本身的這種減少，因為雖然它集成了這些功能，但是在執行端還是需要一款。其實以後我們可以預見到的一些趨勢是什麼，這種非常大的MCU這個肯定是需要的，同時也會有中低端，甚至是更加基礎的一些MCU他做這種終端的執行功能，也是必不可少的。
4. 現在車載領域的話，基本上還是那幾個國際大廠NXP、瑞薩 、意法等等。國內現在我看有些公司也在努力的想往車載這塊去切入，您覺得國內這些產品跟這幾個國際大廠的產品來比的話，他們有什麼優劣勢？
國內的這些供應商現在來看，在很多應用裡面國內已經做得也是相當不錯了，比如像座艙，座艙的話像德賽，我想德賽做的東西的話，甚至比很多比較安博福或者博世做的並不差，甚至能夠在一些這種全球的車廠裡面也能拿到，比如像豐田或者大眾，它也能夠雖然是跟博世或者跟他們不僅能最後也能達到。所以有這個然後要看不同的應用，像剛才提到的這種座艙，還有一些車身相關的應用然後，國內是有很多不錯的供應商的，現在國內供應商比較欠缺的其實是底盤和動力這一塊，這一塊的話的確在國內還可能說我們還是比較薄弱，我想更主要的一個原因，然後剛才提到的底盤和動力的應用，我們知道它是在車裡面非常核心，跟車的安全是強相關的，這一塊要做好，我想一個是這種可靠性，還有一個的話因為畢竟我們國內的這些公司進入到這個領域比較晚，所以沒有足夠長的時間，然後來確保它的這種可靠性和驗證。
在這種情況下，車廠可能就不願意去冒險，但是不願意去去用它的，但是不願意去用它的話，反過來又有時候沒有給我們這個就給不了我們國內公司的一些機會，有的時候這個東西也不太好，但是我們也看到其實像這兩個應用，國內有一些車廠開始自己做。比如像長城、比亞迪，他們開始有自己的建立子公司，開始在這方面做一些投入。
5. 您看晶片端，今年整個確實汽車缺芯比較嚴重，像現在MCU國內的一些兆易，包括華大、中穎這些公司，就是說他們有沒有機會能夠在這種缺芯的狀況下切入到車載領域嗎這種情況？
機會的話肯定有的，其實像國內的有一些做車規的公司，比如像傑發科，還有比亞迪，我們知道他也在做自己的車規的晶片。
您剛才提到的兆易創新的話，我瞭解到他的好像量產不一定量產，但是他們也已經決定了，然後進一步開始做車規的貢獻，機會肯定是有，但是像現在國內這些做車規晶片的公司，主要都還是在集中在中低端的一些MCU上，剛才提到的這個這些，那麼在高階MCU上，我瞭解到應該都還沒有涉獵。
還有一點的話，您剛才提到的就是說有沒有機會，我說的機會肯定有，但其實今年的話，然後在缺芯這麼嚴重的是情況下，有些車廠已經開始在一些應用上一些件上在嘗試用國內的了，比如說像雨刷或者車門，或者個別的開關件等等，就是就是比較簡單的應用上或者鑰匙已經開始在用了。
但就我瞭解到現在國內車規晶片的話，這種可靠性也是或者說叫良率還有待提高。包括這一週的話，其實我也去一個客戶他們也在反映，雖然大家在用，但會發現這種良率的話，然後是相對來說沒有那麼好。但這個東西我想半導體本身就需要的週期比較長，我想在疫情的情況下或者缺芯情況下，正好是給國內晶片的一個機會。因為坦白的說之前的話像前幾年國內晶片想做車規，有的時候都沒有機會啊，因為你光說你的晶片能夠過了車規認證等等，就跟剛才我提到的底盤和發動機和動力應用似的，沒有車廠敢於去嘗試，因為大家都說直白一點就是，大家都不願意做小白鼠。
6. 可能涉及核心安全確實是很難。另外有人也提到一種產業邏輯，就是說尤其在傳統車領域，它對tier1的依賴很強的。現在新的造車勢力直接跟上游晶片公司合作，這種情況下，未來這種產業發展趨勢對晶片廠迎來的發展趨勢會更好一些，或者國產廠商機會會更多一些？
您的問題特別好，然後其實不光新勢力，他們會跟晶片廠商有接觸，或者是甚至考慮一些定製晶片。其實傳統車廠的話在過去幾年，然後一直也在跟晶片廠家接觸，當然可能大家接觸的程度不一樣，實際上現在國外的話，車廠跟晶片廠家接觸是非常緊密的。通常來講他們會把未來3~5年的新的平臺的需求會告訴晶片供應商，然後晶片供應商根據他們的需求來開發晶片。國內的這些車廠，像一些早的車廠，大概在過去七八年甚至10年之前就開始跟半導體供應商討論，只不過是坦白說合作的不是那麼的緊密，但是最近兩三年開始這種合作可以說是越來越緊密的，他們也願意把一些新的需求新的想法跟晶片供應商做分享。因為我們知道像這種車規的晶片，它的開發週期是比較長的，從開始設計到最後量產要3~5年的時間，車廠也意識到了，只有他們提前把他們未來幾年的規劃分享給晶片供應商，那麼到時候他們才會有這種合適的晶片，然後出來選擇進行應用，不然的話到時候他的想法是沒法落地的，或者說他的需求是沒法落地的。
目前其實我們看在國內的話是走的比較靠前的，比如說像座艙的應用，還有自動駕駛的應用，雖然比如說在國外，然後可能他的一些理念或者想法，然後提得很早，但是真正落地的，並且能夠發揚他的反而是中國市場。因為現在傳統車包括傳統車廠和新勢力造車，然後其實是一直在跟晶片廠家然後再聯絡，甚至我們也知道像國內比如說像吉利，然後自己然後給他做晶片的。
7. 像車規級的MCU的話，它是目前主流的製程主要是多少？包括foundry產能現在確實今天很緊張，主要在哪一家？國際大廠可能是合作的方法是在海外的一些晶圓廠會多一些是吧？
目前主要的製程其實是從40奈米到90奈米，比如說40nm\55nm\ 65nm\90nm，現在出貨量最大的主要是集中在這一塊。現在出貨的話，可能大多數是這種成熟的產品，其實車規裡面，現在MCU製程最先進的也就是28奈米的，並且這個產品還不多，所以主要集中在剛才說的這些製程，甚至中低端的像16位甚至有的公司還有8位它的製程可能甚至是130的。然後剛才也提到的代工廠對吧？目前比如說不管是瑞薩、恩智浦、st等，其實大家有相當一部分都是靠臺積電來供的。當然了，大家同時也有一些自己的產能，我說的是今年這一塊基本都是臺積電在供的，然後有些公司然後也有自己的工廠，目前來看應該說到明年相對來說還是比較緊張的，應該難以100%滿足市場的需求。
8. 之前尤其車規級的MCU缺貨可以到瘋狂狀態，很誇張的地步，您可以幫我們覆盤一下過去導致這樣的一個原因是什麼？包括您覺得未來大概什麼時點供需關係迴歸比較正常的水平？
覆盤這個原因的話其實也比較簡單，我們知道去年年初有了疫情之後，那時候不管是哪個行業應該說相對來說都是比較悲觀的。在這種情況下，大家給半導體公司的預測就少了，少了之後，那麼各個半導體公司同時給自己的代工廠或者在前端的原材料的提供商等等，簡單來說都少了，預測都少了。但是後來我們突然發現在去年二三月份之後，很快在四五月份的時候，我發現我們的判斷錯了，首先那時候需求起來的就是居家辦公，由於大家上不了班，所以就開始在家辦公，直接就促進相關的一些產品的需求，比如說攝像頭、手機、電腦等等，這些這家辦公裝置的需求一下就上來。
那麼他上來之後的話立刻半導體公司就得去找代工廠等等，說我現在然後有有一些新的需求，這時候可能把不管是代工廠還是自己的工廠，就把相應的一些產能，還有前期準備的這些原材料，就又給了消費類的需求的。汽車的需求真正起來的話，可能從七八月份甚至再晚一點9 、10月份那個時候大家開始感覺到好像也沒有想象的那麼的悲觀，並且當時大家給了一個理由就是說由於疫情來了，反而讓大家更願意買車了，因為大家不願意去擠公交了。但是由於汽車的反應要慢，那麼在這種情況下，你再去搶產能的時候，已經沒了。
其實不光產能沒了，它原材料就沒有，前端的原材料就沒有，所以等到汽車這邊的話，然後就會反應的更加的明顯，就是短缺。
所以我們基本上是從去年第四季度然後開始發現感受開始非常明顯，等到那個時候大家感覺到了短缺之後，好多公司開始補訂單，包括車廠，車廠把訂單補給一級供應商，一級供應商再補給半導體廠家。但是我們知道即使在正常年份的時候，雖然補了訂單，但是半導體生產它都是有自己的週期的，其實正常來講的話，然後一般也要根據產品不一樣，可能五六個月甚至有的六七個月的時間，就是根據簡單一點的，然後還是複雜一點的，這個是正常生產的週期，所以即使是去年第四季度，然後大家補的訂單也要到今年年終才能體現出來。
所以我們會發現今年整個上半年一直都是處於短缺的情況，再加上我們知道有疫情，經常導致哪個工廠，然後你得放假，然後還有瑞薩在上半年的時候工廠有一個火災等等，還有今年年初在美國的雪災等等這些，然後又加劇的短缺的情況，所以一直持續到現在，我想現在的話應該坦白的說，跟上半年比是有很大的改善的，是有很大的改善的。
這個的話主要就是得益於去年年底的那些訂單，就像我剛才說的，去年年底和今年年初的訂單，在現在這個時候是得到了一些體現，但是是沒法來滿足的。為什麼？比方我開始也說了，還有一個原因，因為前端原材料然後也是遠遠不足的，原材料的準備是需要更長的時間的，比如說像我們知道金線銅線等等這些，因為它這是一整條產業鏈。
那麼我剛才提到為什麼到明年好像還不能100%滿足呢？比如說像明年的訂單是正常來講，今年應該大家下了對吧。這裡面我想主要是這樣，可能明年的短缺的話不會是這麼普遍性的，但是會在有一些應用上主要是一些高階的應用，像我剛才提到的這種域控制器，或者是一些高階MCU上可能會短缺。根據現在的資訊來看，因為那一塊的話相對來說，不管是從產線的角度，還是從產品的角度來講，它的通用性不是那麼強，相對來說它比較高階，那麼產線它也是隻有特定的一些產線可以生產它。還有一個的話，由於相對來說它比較高階，那麼去找替代也不好找替代。他可能整個市場上比如說這三五個主要的廠家一共可能就那麼兩三個料，所以這種高階的相對來說找替代也不容易。
還有一個短缺的地方，可能就是剛才提到的新能源車。電動車的短缺的話，主要是由於它的增量太快，而新能源車上有好多器件，比如像剛才提到的BMS一些採集晶片，就是用電池的採集晶片，還有主驅電機的一些就是電機控制，電動車上電機控制的這種晶片，相對來說也是比較缺的。這個緊缺目前來看主要是由於增量太快，那麼產能跟不上。
9. 今年其實缺芯漲價也很多，但是可能更多的是渠道端會漲的比較多。原廠這塊像咱們今年比如說整體漲價的幅度有多大，包括現在去看四季度包括明年一季度我們會繼續漲價嗎？還是說現在價格這塊趨勢也有一些變化？
總體來講的話，今年大概漲10~20%，根據產品不一樣，當然每個客戶肯定不一樣，但是總體來講10到20%。這是到目前為止這樣的，您剛才說的第四季度和明年會怎麼樣，現在來看應該比較確定的是今年年內應該還會再漲價，就相對普遍的還會再漲價。因為原材料漲了，我們知道現在各行各業的原材料都漲，也不光半導體的，甚至現在我們知道鬧電荒就是在國內電價可能馬上也要漲，整個原材料漲價這個是一個普遍的現象。
還有我們的代工廠那邊，能夠看到的一些個訊息，臺積電也漲價了，所以今年年內可以確定的是肯定還會再有一次大家能夠看得到的這種漲價的報道。明年年初會怎麼樣，現在不太好說，我個人的觀點估計還得漲，因為在有些產能最起碼個別的一些產品上應該還會漲，應該滿足不了需求的時候，大家就要去等產能。
10. 因為現在整個可能供應本來就比較緊張，客戶端會不會在下訂單的時候也會下的週期會長一點，比如說現在就下一年的訂單的先下過來這樣子，會不會有這種情況？
正常的話是我們都要讓客戶把到明年年底的訂單早都下完了。這個其實是半導體供應商的要求，是臺積電的要求。所有在臺積電代工的，然後在今年6月30號之前，要把明年年底就明年12月31號之前的訂單要下完。
11. 以前也是這樣嗎？還是說今年缺芯情況下是這樣？
其實一直都是這樣的，但是在正常的年份，我們要求客戶下訂單，客戶也不下。
另外的話你說讓大家給出提前一年給出預測基本大家只能靠猜，所以這個也不準，但是在正常年份的話，首先中間的代理商他是要備貨的，通常來講至少要備三個月的貨，所以你可以給車廠的一個這種正常的緩衝。你說下個月然後漲點量，說這個月減點量，這個都是可以就是靠那三個月的備貨的。
還有我們知道市場上也有很多就是那些貿易商，他們手裡面也有一些貨，所以在正常年份的話基本上還ok，其實我們回想一下，即使在正常年份通常來講，汽車市場在第四季度也會有這種政策，市場緊張的情況就是缺貨的情況。主要是由於車廠漲量，我們知道每到第四季度大家都衝量，而這個衝提前並沒有這種訂單的形式反映出來，但是一般來講的基本上都能靠提前的一些備貨能夠把它消化掉。
12. 剛才您說原材料緊缺是除了比如說跟有色金屬和貴金屬相關的，像其他一些比如說矽片，是不是包括其他半導體材料是不是也是比較缺的情況，所以才會比較緊張的那種情況？
對。現在看絕大多數都缺跟你剛才說矽片，然後去其實連好多膠材料就是那種膠什麼的，然後也需要樹脂都缺。因為我們知道這個東西，然後你缺一個東西，然後看它也生產不出來。
Q： 從漲價幅度其實還好，你看今年也就10~20%，但是往往在公開的新聞都看有些瘋長那種都是渠道商的一些行為對吧？
A： 對都是渠道商的行為，坦白的說，然後原廠不敢這麼玩。
Q： 其實今年很多還是增長都來自於量的增長會更多一些對吧？其實原廠來說價格本身變化出的不是很大。
A： 對的。
13. 另外請教一下不同場景之間MCU，它這種研發的遷移的難度或者怎麼樣？比如說原來做消費端的，現在去做工業和車規級這種？
我覺得是這樣，它主要的難點在於、首先這種設計流程是不一樣的，包括具體的這些標準的，然後也都是不一樣的。
當然這一點的話我覺得其實還好，比如說標準大不了我花一些時間把它匯入等等。但是我覺得主要的話可能說的很俗套的詞叫經驗，為什麼這麼說，我們在設計車規的，我們知道設計每個晶片的時候，它一定都是基於一些特定的應用的，而在應用裡面它需要一些什麼樣的特殊的功能，包括晶片內部的這種邏輯關係，像這些的話，如果之前沒有設計過，你沒有參與過，沒有走過這個的話，可能會有很多彎路要要走，或者說有很多坑你需要自己趟，然後才能保證之後才能知道。因為從工藝的角度來講，我們知道車規晶片它用的都不是最新的工藝，我們會發現比如說現在像手機上的好的，晶片都已經開始7奈米5奈米了，但是車上的這種soc也就是12奈米，MCU的話現在才28奈米，大多數都40nm。所以它的工藝本身是我們甚至可以說是落後的，但是它主要考慮的就是這種可靠性，還有針對於這種特定應用，然後你設計出來的晶片還要可靠，這個是它的難點。
14. 理論上現在國內我們經常聽到各種各家都在做MCU感覺做的人很多，你也提到說中高階的還是特別難，難到底是難在哪裡？它是效能結構上有什麼差異嗎？還是說哪些引數上有具體的一些不同嗎這種？
難的話像我剛才簡單提了一下，所謂中高階的MCU，我們可以把它簡單的理解成什麼，就是它的功能更多了。那麼我們可以這樣想，比如簡單的MCU裡面，假如說只有10個功能，那麼我這10個功能我想把它理得很清楚，相對來說就要容易很多。但是高階MCU裡面可能有成千上萬個功能，這時候你再靠邏輯電路去把它相互的關係理順了，然後簡單來說這裡面有好多這種邏輯電路和邏輯關係，然後你都把它整明白了，其實就是難點本身就是一個難點。
或者我們可以打一個比方你，說你把三個人的關係整明白了，相對來說然後就要容易多，但是你把300個人的關係都整明白了，讓大家然後都和和氣氣的，或者說相互之間都能很順，這個可能他就要麻煩很多。
15. 看車裡面很多的一些模擬，包括各種訊號轉換以及感測器的這種東西，作為MCU的設計廠商，是不是他也要有這種對於類比電路的一些know how才行？
在MCU裡面放著，然後他會把這些模擬的一些介面留出來，比如說AD轉換的介面，還有一些感測器的介面，它會把這種介面留出來，但是在MCU內部的話，主要還是一些數位電路的事情。
16. MCU跟ECU的話還有什麼區別？
ECU的話，是電子控制單元，在車上的它叫電子控制單元，我們是基於mcu以及外圍的一些電路進行開發，開發完了之後，這個東西叫ECU。
17. 一般是由tier1來完成嗎？
ECU是由tier1來完成的。就是tier1用MCU以及外圍的一些電路，然後做的那個東西叫ECU，這個是tier1來做的。
18. 現在國產的一些公司也在努力想往車規切換，您怎麼去看這種目前國產公司往汽車行業去進軍，包括現在很多新的造車勢力出來，或者是這種缺芯潮下面是不是這種驗證週期會縮短，或者說他們的這種進度會比以前要快很多？
還是剛才我說的首先也有一點的話我們應該承認就是，國產的晶片肯定會越來越多，就車規晶片，再加上現在就是一個是晶片短缺，還有一個其實是就說我們知道現在中美關係像這些因素的話，都給我們國產晶片可以說是創造了很多機會。
那麼在並且的話呢，哪怕是明年後年在晶片不是那麼緊缺的情況下，但是對好的使用者，他們在這兩年裡面已經比較深的意識到了這個問題。剛才也提到了一點就是中美關係，像國內的車廠，尤其是國有企業，有很多我瞭解到明確的提出來了，在新的平臺裡面，只要是有國產晶片，然後必須要用國產晶片或者至少要搭兩個平臺，就是一個平臺是用國產晶片的，還有一個平臺你是用這個國外的。當然可能好多使用者也會明白，那麼一開始可能用國產晶片簡單來說可能問題比較多，質量沒有那麼高，但是這個機會必須要給，所以我個人倒是覺得未來幾年應該還是對於國產車規晶片公司來講的話，應該還是一個不錯的機會。
當然由於這個行業本身或者說這個產業本身的特點的原因，我們很難給大家建議，很難立竿見影說我今年設計出來明年生產，後面已經上車的也不太現實，但是在有這麼多國內的公司願意支援大家，願意開始用開始測試，我覺得這個一個挺好的開始。
19. 你也提到終端車廠其實願意去用國產晶片，從產業鏈環節上來說，畢竟中間隔了一道tier1的廠商，畢竟tier1這塊國際廠商比較多，他們會因為你是國內整車廠商就願意用國產晶片嗎？
博弈肯定有，但是現在來看的話，比如說我剛才也提到了，其實國產晶片現在也能看到，有中低端的MCU，其實也有一些的SOC產品。
在上海有一個有芯石的，然後其實他是做這種SOC，產品主要是針對座艙和自動駕駛，現在來看其實還是有這樣和那樣的問題，但是有很多車廠它會直接直接指定讓tier1說你要基於它的晶片開發我的座艙。他會指定，當時指定了之後，這時候tier1然後就怎麼說就必須要follow。因為像做座艙這個應用的話，國內能做的太多了，比如像我剛才說的德賽，其實除了德賽，至少能夠拿得出手的都不會少於5家。所以說車廠指定了之後，相對來說執行的還是可以的，基本上不成問題。那麼像剛才提到的MCU的話，目前國內主要是中低端的，像這些中低端的應用，那麼在車上他對安全其實影響不是那麼的大，比如像個車窗、門打手或者是雨刷等等。這種應用第一比較簡單，第二就是即使失效了，好像也還可以接受，那麼像這些應用的話，那麼在在現在缺芯的情況下，好多車廠也可以的，就是說可以直接指定讓tier1然後去你就用哪個。那麼像這些簡單的應用，那麼對於tier1來講，它改起來也會比較也沒有那麼麻煩，所以他可以接受然後去幹。但是像複雜的應用很難說，當然複雜的應用現在國內也沒有國產晶片能夠能夠去做，但即使有的話也會比較麻煩，因為tier1如果改起來的話，它需要額外投入的成本太高了。
20. 像一些像特斯拉蔚來包括小鵬這些新的造車勢力的話，他們在哪些方面會就是說可以直接採購嗎？或這種模組、板塊的東西？
其實是這樣，比如說像小鵬的話，他在接下來的平臺的應該說絕大多數的件他都是自己開發的。所以他也會直接採購晶片。
21. 首先他自己要把那些零部件自己開發，然後模組自己開發掉了是吧？
對的，這個是他在他新的品牌裡面，他都自己開發的，說盡量的不受制於這個tire1。因為對於好多新勢力來講，我們會發現他的車是有很多獨特性的，獨特的一些功能在車裡面。這時候他如果去找這種通用型的tier1有的時候就比較難談，因為對於越是大的tier1越不太好談，比如說像博世和康尼這一種，它都是平臺化的，那麼我這個平臺化開發出來的一個東西是儘量的應用於所有的車廠。但是你小鵬和蔚來的車，架構跟其他的人跟大眾的不一樣，我不願意根據你的，然後再單獨開發出來一個戰略開放。因為首先你的量然後也不大，一個月然後賣那麼大幾千臺啊。這是基於這樣的一種考慮，所以我們發現新勢力造車的話，應該都有，比如像小鵬的話，他已經自己開發了，很快他就上車了。蔚來和理想的話，我瞭解到他們也已經開始了，其實像蔚來他們在上海也有自己的一個研發中心，也是可以做一些ECU的實際的開發。
22. 拋開MCU，您覺得就是說目前國內這些半導體公司裡面，比如進到能做車規級或者進入到車規領域就做得還不錯的公司，您覺得就是說從您角度來說，您覺得可以推薦他就會您自己比較看好哪些公司，尤其上市公司這一塊。
我知道的，然後比如剛像剛才其實我也提到了，比如像傑發科，就是現在四維還有新浪微。包括兆易創新，他們對在就車內晶片的話，然後他們去不錯的。這幾個的話，然後主要是做MCU，做SOC的話，剛才我也提到芯石。
23. 請教一下國內這種上市公司的斯達半導，新潔能、宏微科技，包括士蘭微在公司，就是說在整個igbt這一塊的就是說在下游需求發展當中，就是說哪一家量比較大，然後第二個就是說受益就是誰的變化更大，（比如說可能現在斯達半導可能量最大的，但是可能會不會新潔能，他以後戰略的增速比較快）？
去過，但是接觸的不是很多，如果說是來做 igbt這一塊的話，我個人對宏微還是比較看好他們的，包括現在透過他的一些現有拿的業務和正在談的業務，包括它的技術實力都還是不錯的。
但是宏微科技大家普遍認為就是說好像資金實力確實比較強，因為前面一個調研的時候參加了一下，因為三個創始人二三十年也一直在做這東西的，但是大家直接反饋產業，它就屬於第二期主題公司，好像跟大家也還是包括你從數量來講，對資料好像包括這種也還是有自己的。宏微科技它到底好在哪裡就去了，技術好一點它能不能放量量產，對這一塊能不能比較快，就產量這一塊，再有需求的這種進入的去門檻這種或者說這個igbt是不是還有其他場景上量比較快，你這個場景了不瞭解。目前我瞭解到對當然它的然後體制怎麼樣，它的體量現在還跟還不是最大的。目前我瞭解到的話，在接下來他會拿到一些還比較可觀的一些專案，目前能夠看得到的。
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