本文來源:時代財經 作者:王琳
在智慧硬體整機設計和生產製造過程中,由於涉及的零部件種類繁多,產品迭代速度較快,對ODM公司在硬體、軟體、結構設計等方面的技術工藝經驗積累、產品自主開發及技術工藝創新能力,都提出了較高要求。
以聞泰科技、華勤技術為代表的ODM公司完成了“原始積累”,在上下游產業鏈中的地位、話語權越來越重,逐漸將目光轉向推動零部件國產化程序上來。
反觀政策環境,作為新基建的重要領域,國家先後出臺多項產業政策鼓勵、支援和引導積體電路產業發展,我國積體電路產業在設計、製造、封測等核心環節取得長足進步。
在國際貿易形勢不確定性增加的刺激下,國內市場對國產晶片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,為行業實現進口替代提供了良好的市場機遇,我國積體電路供應鏈國產化程序不斷加速。根據ICInsights資料,我國積體電路自給率有望在2025年提升至19%。
從長遠看來,我國積體電路產業的快速發展也將為ODM公司加速推進零部件國產化和提高晶片供應鏈安全提供良好保障。同時,ODM的整機研發設計能力以及平臺規模效應,也將給予中國積體電路產業更好、更廣的產品試驗及轉化應用基地,加速國產硬科技的發展,構建中國高新技術產業的優勢地位。
ODM龍頭營收穩健,客戶拓展和業務突破為主要驅動
以近期籌備科創板上市的華勤技術為例,其招股書披露資料顯示,2018年至2020年,公司營業收入分別為308.81億元、353.00億元、598.66億元。2018年至2020年,公司淨利潤分別為1.82億元、5.03億元、21.91億元;2019年至2020年,其營收增速分別為14.31%、69.59%,淨利潤增速分別為176.49%、335.58%。
其中,公司的核心技術產品收入分別為299.14億元、346.61億元和582.80億元,佔公司營業收入的比例均超過96%。截至2021年2月28日,華勤技術擁有專利超過1,600項,其中發明專利超過600項,軟體著作權近1,000項。2018年度至2020 年度,公司累計研發費用超過50億元。
受益ODM市場快速擴容,OPPO、三星、宏碁等已經先後成為華勤技術客戶,帶動營收大幅增長。尤其是匯入三星智慧手機ODM業務後,2020年來自三星的訂單收入爆發式增長,並躍升至當年華勤技術第一大客戶。
2021年,預計華勤收入繼續穩步增長,客戶拓展和業務突破依然是華勤技術營收大幅增長的主要驅動力。
根據公司新披露的2021年上半年財務資料,公司營業收入371.07億元,去年全年營收598.66億元,超過去年全年營收的60%,上半年淨利潤達到10.85億元。
關於主要客戶關係穩定性和訂單持續性的問題,華勤技術方面在首輪稽核問詢材料進一步披露了與相關客戶合作情況。
銷售合同資料顯示,OPPO與三星、宏碁、華碩等大客戶均簽署2~3年長期協議。據三方機構統計,華勤技術2020年度在智慧手機領域分別佔三星和OPPO的ODM採購比例為54%、48%,膝上型電腦領域分別佔宏碁和聯想ODM採購比例為12%、11%,平板電腦領域分別佔亞馬遜和聯想ODM採購比例為73%、36%。持續經營健康穩健,並具有較高的增長空間。
積體電路自給水平低,疫情下國產零部件暗藏機遇
中國是全球最大的智慧硬體生產和消費市場,對積體電路產品的需求十分旺盛。根據中國半導體行業協會資料,中國積體電路市場規模已從2011年的1,934億元增長至2020年的8,848億元,年均複合增長率高達18.41%。
但我國積體電路產業起步晚、底子薄,技術實力、人才儲備和企業市場競爭力均與美日韓等積體電路傳統優勢國家存在較大差距,供給側自給能力總體薄弱,進口依賴程度較高。據我國海關總署統計,自2013年起,積體電路產品已超越原油成為我國第一大進口商品。
當下,新冠疫情在全球持續蔓延,電子元器件供需仍舊失衡。8月17日,據臺灣地區經濟日報報道,聯電近期再次向客戶發出調升晶圓代工價格通知,11月平均漲價10%,部分製程漲幅上看高達15%,這是聯電今年以來第四度調漲報價,估算今年聯電此次漲價後,累計漲幅已逾五成。
8月25日,臺積電陸續通知客戶,即日起該公司生產的7奈米(奈米)以上的製程新訂單全面漲價20%,7奈米以下的先進製程漲價7%到9%。訊息震撼全球半導體供應鏈,分析稱將直接衝擊全球半導體產業及相關產品。
此前,臺積電28nm代工價格已經調漲,其他二三線代工廠也在繼續調漲。半導體行業的供需難題,從年初汽車行業,如今已擴充套件至包括消費電子產品在內的諸多領域,各行各業均受到不同程度影響。
相較之下,國內疫情防控形勢整體向好,電子資訊產業整體蓄勢待發,利好訊息不斷。
8月16日,ODM龍頭廠商聞泰科技釋出公告表示,旗下全資子公司安世半導體已收到來自英國註冊處的股東權益確認通知書,這意味著對英國最大晶圓廠NWF的收購塵埃落定。
針對此次收購交易,7月初,聞泰科技方面曾對時代財經表示,標的去年虧損主要是受歐洲疫情,尤其是英飛凌砍單的影響,“現在全球缺原材料,這個廠有現成的裝置,能立刻生產晶圓,對公司後期產能提升很有幫助”。
光大證券分析師付天姿、吳柳燕分析,晶圓代工產能緊缺有望延續至2022年,後期雖存在庫存修正壓力,但有望被需求結構性增長機會對沖。未來新增產能釋放,也將驅動行業收入繼續增長。
ODM廠商技術能力穩步提升,成零部件國產化的重要推動力
晶片類電子元器件自給率較低,是我國半導體產業當下總體的現實情況,也是整個行業面臨的共性問題,不穩定的國際形勢,讓更多的企業意識到必須解決卡脖子的問題。
以同為ODM龍頭廠商的華勤技術為例,Counterpoint資料顯示,以智慧手機、膝上型電腦和平板電腦的出貨量計算,華勤技術2020年整體出貨量達1.9億臺,位居全球智慧硬體ODM行業第一。
華勤技術還向國內晶片的龍頭企業韋爾、卓勝微 、格科微、艾為等,採購射頻開關和低噪音放大器、音訊元器件、影象感測器晶片等國產半導體零部件產品。
從晶片產品看,華勤技術業務開展中所需主要包括主晶片、儲存器、射頻器件、功能IC等,其中大部分屬於國產化程度較低的元器件。以境外採購為主,是公司所處的智慧硬體ODM行業的共性現狀。
不過,值得一提的是,在與現有主要晶片供應商保持緊密合作的同時,華勤技術正在積極推動晶片供應商多元化和零部件國產化,積極接觸和考察潛在的國產晶片供應商,在國內相關晶片產品的效能、穩定性和良率等接近或達到國外競品水準的前提下,逐步將其引入供應鏈體系。
例如,華勤技術多年前已匯入紫光展銳作為智慧手機主晶片的供應商。後者在雙方合作配合下,已基本可滿足終端功能需求。
在同樣國產化程度較低的射頻器件上,5G多數器件仍依賴境外供應商,4G器件國產化程序推進良好,尤其射頻開關和低噪音放大器(如卓勝微等)等的國產化已經達到較高水平。目前華勤技術在濾波器、雙工器、功率放大器等細分領域已匯入唯捷創芯、銳石創芯、飛驤科技、麥捷微電子等作為國產供應商。
相比之下,功能IC產品的國產化程度更高。兆易創新、國民技術提供的MCU,聖邦股份、上海南芯等公司提供的電源管理產品等均可基本滿足終端功能需求,實現國產化。目前華勤技術在感測器晶片、充電晶片等細分領域也已匯入聖邦股份、士蘭微、艾為電子、上海南芯等國產晶片供應商。
這也意味著,以華勤技術為代表的整機研發設計公司,從整機研發設計階段就積極匯入國產半導體零部件,並在整機設計上進一步最佳化改良元器件效能,從功能實現、良率、整機產品電路設計最佳化等多方面推動國產元器件的匯入和產品化,在推進國產積體電路產業鏈的發展上做出了比較大的貢獻。
隨著中國半導體產業的資本實力增強,對技術創新的能力也日益提升。在過去的幾年時間內,華勤技術等ODM廠商積極匯入國產半導體零部件廠商,並且持續積極推動主晶片等主要元器件的國產化程序,實現了對產業鏈的技術反哺。其在產業鏈中的地位與價值,已不可同日而語。