會議背景：今年尤其缺芯的狀況下，整個行業這種供需的格局更加嚴峻。
專家背景：現在在一家外資的一個半導體公司做負責市場，目前主要是負責汽車這個方面。然後之前有負責的工業和通訊，在做半導體之前也是屬於一個通訊和一個汽車的背景。
1. 半導體在汽車電動化趨勢裡面，它扮演一個什麼樣的角色，以及尤其是模擬晶片在這塊的車裡面應用，現在主要有哪些會比較多？
整個汽車的話按照電子的架構就分為4個大的領域：1個是座艙，第二個是安全，第三個是車身與底盤。第4個是新能源，然後整個在這4個領域，用半導體最多的是新能源這個領域，量差不多是等於其他三個領域的和，然後模擬的話，其實也主要是在新能源這個領域的多，其他的幾個方面其實數字的會更多一點。
新能源領域的話主要就是分為電池、電驅和電控這幾個領域，電池的話就是以bms為主，其實就是一些整合式的 ADC，然後電驅的話就是一些其實比較貴的就是 igbt還有隔離驅動，它其實也是比較貴的，應該是整個車裡面單價最高的一些半導體都在這裡。
電控的話就是各種電壓的轉化，還有包括電壓和電流的一些取樣，這個領域主要是一些pmic為主，這個是大概的模擬在新能源的一些應用。模擬的在除新能源之外的一些相對來講比較傳統的像座艙裡面的各種感測器，麥克風的，然後光學的，然後自動駕駛裡面也是一些感測器了，包括雷達的射頻晶片，鐳射雷達的訊號鏈的模擬訊號的處理，然後底盤和車身，包括各種各樣的其實也是感測器了，包括這個就是我們車上的氣囊， esp還有電子勢力轉向就是這種這些其實模擬的價值量都不是特別大。
2. 比較一下傳統燃油車跟現在的純電車，各個模組單車的價值量您覺得大概是在多少？包括未來有沒有繼續的一個上升的空間？
這種單車的價值量的話應該在如果看跟傳統車比的話，其實多的就是新能源的部分，這個部分大概應該是在幾百個美金左右，如果去看半導體晶片的話，大概應該會在400個美金這樣的1個量級。
3. 怎麼看MCU在汽車裡面的發展？
MCU是這樣的，MCU它的價值會上升，但是它的數量會往下降。因為現在很多他有這種域的概念，比如最典型的就是比如車身域以前可能需要好多個分離的控制，現在說都整合在一個域控的系統，所以它的數量會往下降，但是它單個的價格會上升，所以整個它的價格還是會往上的，因為它還集成了一些新的東西，所以這個價值量確實會增長，但是它的數量會減少。
4. 現在因為車載是一個很熱門的方向，現在除了國際廠商，本土廠商也在努力的想往這個方向去切換。國內廠商，尤其模擬這塊，他們想進入車載的客戶的話，一般需要經過哪些步驟，包括中間具體考察的一些引數或者是驗證的條件要達到哪些標準？
基本上就是說最基本的你的產線要能做車規，你的產品要能做車規。
第二個比較基本的就是說在一個核心的一些應用上，我要能做得了26262的標準，這兩個是比較基本。然後後面就是說你把你的這個東西送給車廠，然後車廠它會做一個小批次的一個驗證，還有試產，基本上就必要的條件就是這幾個。
5. 在缺芯的狀態下，驗證的一些週期會縮短一些嗎？比如說在極度缺貨的情況下。
車廠的驗證週期可能會縮短，但是他不可能就是說不滿足他的使用的條件，他也不可能會去亂用，這有可能會縮短，但是基本上因為它有很多是要比如說你要經過溫度的測試，包括一些可靠性的測試，這些其實都是免不了的，所以這些還是需要一些時間的。
6. 汽車幾個主要的板塊這塊的競爭格局，包括市場情況您可以分享一下嗎，或者說您覺得未來比較有前景跑出來的一些廠商？
國內的話其實做車載的不是很多，最近幾年剛冒出來叫納芯微的，它其實是主做車的一個公司，它在汽車的隔離晶片做的是最好的，然後有一些也有比較多的在量產。除了納芯微之外，主做汽車的還有一家叫美新半導體的，比如說車載的MEMS，他也是做的不錯的，在一些國際的大廠像奧托立夫都做進去了，這兩家應該是屬於出貨量車載佔的比較多的，剩下的一些像比如說矽立傑，做電源的，但是其實它不是主做汽車的，它也是剛剛做進去。
除了矽立傑之外，還有一些做MCU的也有在量產，像芯旺和傑發，它的mcu都在一些車身的一些領域量產，然後還有一家地平線，他做DMS在長安有個量產，但是他那個量比較小，剩下的話基本上我所知道的其他的可能量產的就比較少了。
還有一些IGBT的像斯達和比亞迪會有一些IGBT的一些量，但是比亞迪有一部分晶片也不是他自己做，也是外採的英飛凌的，大概主要就是這幾家真正能量產。
Q：是不是您剛才提到這幾家可能還是在量上面已經有一定量了是吧？比如說像士蘭微這種，他們有在IGBT這塊怎麼樣？
A： 士蘭微應該比較少，它單位是主做IPM的模組為主，他做汽車還是少一點。
7. 聖邦這些都還沒切入到車載裡面嗎？
早晚會切的，只是說沒有這麼快。
8. 從目前國際像TI、英飛凌、意法這些公司，包括咱們ADI這塊，國際廠商角度看，怎麼看待國產替代？
現在是這樣的，就是說國產替代，你如果做晶片的國產替代，你首先要做的是零部件的國產替代，零部件的國產替代首先你的國內的車的銷量要先起來。現在OEM車廠這一段，基本上國產替代已經做得非常好，像吉利長城長安其實它銷量已經基本上在走了，零部件的國產替代其實現在還才剛剛開始，只有當零部件的國產替代能夠達到比如說50%以上的時候，這個時候再來談晶片的國產替代才有意義，否則現在的零部件市場都被博世、大陸這些壟斷，這些晶片它何來的國產替代。博世是肯定不會用中國晶片的，所以現在晶片的國產階段其實是一個在很多的很多領域它都是不成立的。
9. 傳統燃油車的商業模式，整車廠對tier1的依賴還是比較強的，現在這種新的造車勢力，例如特斯拉這種會不會對零部件的這種直採會更多一些，會不會加快這種趨勢？
對，其實是因為新能源其實相當於一個彎道超車，所以現在中國的零部件的實力還是非常強的，所以確實整個新能源車算是對晶片國產替代是一個比較有利的一個賽道，就是對於傳統的油車來講，其實半導體的替代會更快一些。
10. 您之前提到斯達這個公司，他們也是先給供應到零部件廠商裡面，然後再供到終端是嗎？還是傳統的這種模式？
因為斯達的話他因為是供的igbt，其實就是在車的逆變器裡面會用，所以它還是以這種零部件的方式先供給零部件，然後零部件再供給整市場的這種方式。
Q：他們家現在主要有匯入到哪些下游客戶裡面？
A： 斯達現在是基本上國內很多的A0級的小車，其實都是用的斯達的，他們在 a00級以下的這種微型的這種還是挺多，它主要是供那種很小的那種，a00體系下它佔有率還是比較高的。
Q：國產品牌裡面就是a零級的車是嗎？
A： 對是。
Q：目前來看它這個比例能夠佔到多少？有一半的份額嗎？
A： 一半有的。這種車它比較便宜，這種對成本有又比較敏感，國產的會更有一些優勢。
11. 模擬本身是很長週期的賽道，從不管TI或者說ST這種公司來看，它成長路徑來看，過去都是慢慢這樣積累起來的，其實國內現在模擬公司也不少了，你怎麼看國內這些公司的一個發展路徑，相對來說會更看好哪一家的未來成長性會比較大一些？
我比較看好的就是一個是思瑞浦，一個是士蘭微。這兩個我比較看好，因為他它其實技術門檻還是相對比較高的，他做adc其實是很難做的，國內其實目前能做的也比較少，是士蘭微是因為它是一個以IDM模式的門檻，它工藝門檻是比較高的，然後它本身也算是一個設計公司，另外它的產品線也比較廣，其實它有增長的體量的潛力來支撐它的賽場整個發展的路徑，其實現在還是以對標國外的為主，還是一個逆向的設計。正向的設計就是說目前還比較少，因為其實現在還是以國產替代為主，你真正需要效能，需要一些創新的領域，它往往是一些量不是很大的領域。所以這些國內的公司目前其實還是追求量為主，真正追求高毛利或者是高效能的，還不是目前這些公司的訴求。
12. 這次整個半導體缺芯，汽車這塊特別更加嚴重一些，整個過程原因你可以再給我們分享一下，包括預計什麼時候能恢復正常，目前的瓶頸在哪裡？
這個原因還是比較複雜的，有很多因素疊加在一起。一個就是疫情，最直接的前段時間博世的缺芯就是因為ST在東南亞的封裝工廠給關了，這個是一個原因。第二個就是說客戶現在有很多會有一些恐慌性的備貨，因為去年疫情的事鬧了之後，大家都覺得都很沒有安全感，所以現在客戶他會把未來比如說半年或者一年的貨他全部都給備了，這個就導致其實是市場沒有那麼多需求，但是其實大家都量都是在在下游的量發現漲得很快，但是其實大家都是在被迫，這個也是一個原因。我覺得主要的原因就是這兩個，一個是疫情的影響，第二個說是恐慌性的備貨。
Q：明白，現在來看這塊有開始恢復正常，預計會什麼時候相對來說恢復到比較正常的狀態？
A：現在我個人感受還沒有恢復正常，而且離恢復正常還差得還比較遠，未來我覺得至少持續到明年。
13. 很多模擬晶片製程都不是很先進，都在8寸上做是比較多是吧？
基本上都是8寸。
14. 像這種車規級模擬晶片一般用到多少製程？
模擬晶片的話，像比如說其實用量最大的就是電源，各種各樣的電源和功率的控制，一般都在微米級的這些工藝為主，0.18um及以上的這些工藝，很少會用到一些奈米級的工藝。
奈米級基本上是在一些像座艙的這種座艙處理器，還有一些雷達或者鐳射雷達或者是域控制器會用到奈米，絕大部分還是微米級的為主，模擬晶片基本上都是微米級。
15. 像這些非安全類的一些晶片，包括車內的娛樂，包括座艙這種的，理論上它的其實應該說匯入會相對容易一點，國內是做音影片的晶片的蠻多的，這塊目前來說應該沒有公司在匯入嗎，例如全志，瑞芯微等等？
國內的全志、瑞芯微據我瞭解都在做。座艙的晶片是有在做的，但是真正量產應該還是在一些後裝的為主，前裝的話國產的公司有一家聯發科（如果臺灣的也算的話），聯發科可能是有一些量的，剩下的目前座艙還是以NXP、三星、TI這些為主的，因為晶片它其實也沒那麼好做，其實它不是特別好做，而且你肯定也要過車規，你不管就他你安全性再差，你還是要過車規的，過車規其實也沒那麼簡單。
Q：明白，說到底最後還是一個可能可靠性的驗證這一塊這塊對吧？
A： 對。
16. 今年漲價特別厲害，但可能有很多部分是在一個渠道商那邊漲的可能比較猛，就是原廠這一塊實際的漲價幅度像這個比如說今年有多少，包括您怎麼看四季度，四季度還會繼續漲嗎這種情況？
原廠的話其實原廠漲的並不多，因為這些原廠其實它並不他並不在意短期這一段時間的毛利會有多高，他其實更在於長期的跟這個客戶有關係。如果你短期內你突然跳漲了就漲很多的話，對客戶關係是一個比較大的傷害。而且汽車它是這樣的，它採購價格一般就是籤挺多年的，一般都是籤一年以上的採購的價格，所以現在缺貨，但其實之前的價格都已經鎖定了，他也沒有辦法去漲。漲只能是一些現在做的一些新專案可能會漲一些，但是這個漲也是為了這個是覆蓋上游它的這些原材料和一些封測的成本的上漲，所以它對它自己而言，它只要去覆蓋這個就夠，所以整個漲幅其實也不是特別大，大概10%左右。
17. 汽車領域像一般定了一個case，我記得是有降價的一些情況在的，那麼今年的情況這個是畢竟你上游的晶圓成本在漲，這種情況是根據case by case的談，還是說車廠這塊也主動會去做調節？
對，年降是每年都有的，特別是一些很大的公司，他年降是每年都有的，但是每年會降多少，其實都是每年談的他不會上來，除非那種很強勢的公司，像大陸這種他確實他會你在這個專案開始的時候，他就會鎖定一個年降剩下的有很多都是每年年降多少都是去談的，但今年肯定是沒有年降了，因為今年能不加價已經不錯了。
Q：你覺得四季度和一季度還就是說場原廠這塊還會繼續漲價嗎？畢竟之前其實漲價幅度也不高不多？
A： 繼續漲價其實應該也不太會就是說繼續漲很多了，因為其實它只要能這個覆蓋它上游的一些成本其實就夠了。因為這些外資的半導體公司它毛利其實相對來講這麼多年都是一個很穩定的事情，其實它並不追求一個很高的毛利。
18. 現在ADI把美信收購以後會帶來哪些變化嗎？
收購美信的話主要是看中幾個領域，一個是它的中低端的電源，因為之前最早的時候ADI是沒有電源這個產品線的，它就有點類似於現在的思瑞浦，後來是收購凌特，把高階的電源市場其實相當於是補齊了，但是它這個中低端的還是沒辦法跟TI競爭。
所以收購美信的一個最主要的原因就是把中低端的電源產品補齊了，目前收購完之後，其實它的產品線基本上就跟TI是完全可以對標的，在每個領域都可以對標的。
然後在具體的應用來看，其實主要有兩個比較大的市場，一個是光通訊市場，一個是汽車，這兩個市場是美信比較擅長的，這塊跟 ADI的產品線也是比較互補的，所以未來在這兩個市場會比較有優勢一點，就是收入完成的公司。
19. 您對車載影象感測器 CIS這塊清楚嗎？消費端其實格局都比較固定的，因為車載這塊現在你怎麼看這塊的一個趨勢，這幾家公司。
車載是這樣的， CIS市場其實傳統的就是安森美是最多的，安森美之前收購了一家叫aptina的一個公司。現在說這個市場有可能會向索尼會去傾斜，這個道理跟這個座艙的處理器是邏輯是一樣的，之前最早的時候也是TI和恩智浦，並且專門做汽車，後來慢慢就變成了高通、聯發科、三星這些東西。
這些市場的最終其實價格還是消費類的能做的低，所以這一些市場其實它都是這些做消費的公司來降維打擊的這些做車規的。所以安森美其實就目前來看，它其實市場份額它也在往下掉，就索尼的勢頭還是比較猛的，索尼、豪威因為他有消費的那部分的市場在撐著，所以它的價格可以做得非常低。
像還有一個例子說ADI之前做的MEMS，他也是專門做車起家的，但後來其實被博世給切掉了，博世為什麼價格可以做低，也是因為它在蘋果裡有很大的量，所以這種公司它會殺價會殺的比較低。
20. 現在大家都提到第三代半導體尤其是碳化矽在汽車領域的應用，這個是尤其特斯拉已經開始用了，您怎麼看這塊的一個變化，現在幾個國際的巨頭有開始涉足這塊嗎？
碳化矽的話，目前車載的就是英飛凌是最多的，特斯拉主要用ST的，目前來看主要是這兩家，然後襯底英飛凌基本上都是以cree為主，ST是自己收購一家做襯底的公司。SiC整個襯底也是非常重要，大概襯底在它成本里面能佔到一半，這個也是整個產業鏈的一個瓶頸。
未來肯定是高階車都會上SiC，因為它主要是一個耐高溫，耐高壓，還有它的轉化效率比較高，體積也很小，然後重量也輕，所以說它從技術上是可以碾壓 igbt的，目前的主要的主要的門檻就是價格，在未來這個量一旦起來之後，價格會迅速的下降，所以大家其實現在這些高階的像特斯拉、比亞迪，未來其實大家都在瞄準SiC的這個解決方案，這個肯定未來會是一個趨勢的。
21. 現在像車裡面這種igbt跟碳化矽，如果我們去按具體定量的去看的話，價格一般的話分別大概是在多少？
整個igbt模組的話大概應該在小几千塊錢，整個封裝完的模組。
然後如果是晶片的話，晶片應該是在幾十個美金左右，只說裡邊的晶片不算封裝，對大概應該是這樣一個量級。這裡說的是單顆的，但是你封裝的話像特斯拉，他應該是用了幾十顆，因為它要並聯，單顆的通流是過不了的，他大概應該是幾十顆SiC並聯在一起。
如果你是用IGBT的話，你大概可能會用到100多顆，所以整個的晶片的總的成本也應該在幾百個美金左右。
22. 您怎麼看今年汽車晶片的出貨量，如果對其他家不瞭解，比如從咱們自己公司這塊，就是說晶片從量角度來說今年4個季度的一個變化情況，您可以大概說一下嗎？
量現在基本上除了這些每次的公司除了通訊是跌的話，其他都是漲，這個還是比較明顯的，而且漲幅也還是算比較大的。整個公司除了通訊之外的漲幅差不多能做到20%，這個已經是很大的一個增幅了，歷年的話能做到8%已經是不錯的。
Q：同比去年的出貨量是吧？
A： 對，但通訊就是因為貿易戰這個就沒有辦法。
23. 像車載射頻這塊未在汽車這塊會有一些新的空間嗎？
射頻的話比較大的應用就是在雷達上，但是它的 Pa是跟通訊不太一樣，它有點類似於手機的PA，但是它功率比手機的屏PA還要更小一些，基本上是在十幾個dbm以下，基本上幾乎是類似於WiFi的PA，它其實整個市場也不是特別大。還有在車路協同這些車聯網上，會用到一些pa，其實整個的量會比會比雷達可能稍微都會大一些，但是他形態跟消費類就比較像了。一般用砷化鎵工藝去做，它功率可能比雷達的稍微要大一些，但整個因為它賣的比較便宜，所以整個的量你算一輛車，其實它也沒有太貴，沒有太多錢。
24. 現在汽車智慧化整合化的趨勢比較明顯。模擬這塊，您怎麼看未來的這種在車裡面的這種發展趨勢？
模擬在車裡面的發展趨勢，它其實主要是跟隨座艙，最主要的是新能源的普及，新能源它很多的應用需要檢測，像電池包的電壓，車執行的電流，電池包的溫度，包括電機，它的每一項的電流，其實它有很多這種感測的一些功能。除此之外，在新能源裡面它還有一些執行或者叫功率的部分，比如說 IGBT驅動電機或者是 obc它對這個車進行充電，包括車裡面的這些DC，其實這些都是偏功率的部分，所以整個新能源部分對模擬的帶動是最大的，主要是體現在這兩個方面。
然後在安全這個領域其實是主要就是一些主動安全，像攝像頭，毫米波雷達，還有鐳射雷達，這些領域它都會用到一些模擬的一些晶片，攝像頭可能少一點，毫米波雷達的話，就是一些射頻的一些收發前端，它會用到比較多的一些模擬的技術。
Q：這塊現在有國產廠商在做嗎？
A：很多的這塊，加特蘭，而且加特蘭剛才忘記講了，加特蘭也是在車上也有量產主要是在。（做毫米波雷達晶片）
對，是在一些國產車型上有比較多的一個量產，這些款做挺多的，除了加特蘭，還有一些，但是可能量產的不多，像成有一個公司叫瀋陽誠泰，還有深圳安志傑，就是在商用車上也已經量產了，但乘用車還還比較少。
這個就是毫米波的市場，然後鐳射雷達也會用到比較多的模擬的一些ADC、一些鐳射發射的鐳射驅動器， 就是ld driver，但是因為鐳射雷達目前市場還比較小，還沒起來，所以整個這個市場還不大。對，這個是在安全的這個領域，然後在座艙這個領域，模擬主要是體現在一些音影片的介面方面，都是會用到模擬的。
像音訊的話，因為車裡現在有很多功能，比如說有主動降噪聲音分割槽，還有一些帶一些卡拉OK的一些功能，還有一些語音控制這些其實都會用到一些歸脈，包括聲音訊號的傳輸和處理。
然後除了音訊之外還會有一些影片的介面，比如說車現在有每輛車大概有10個左右的攝像頭，其實都已經比較多了。這些攝像頭把這個影片訊號採集下來之後，往外傳輸的時候，它也有會用到一些高速的介面晶片，這些晶片其實從技術上來講，用的也是模擬的一些技術，這個是在座艙領域的應用，主要是這三大領域。
比較傳統的像車身和底盤域，其實它因為模擬相對來講比較少一些，它主要是一些供電電源的感測器，包括一些執行，其實用的都比較少。
25. 剛才您提到像雷達還有這些介面這塊，有上市公司在這塊現在有做了嗎在這塊？
您說是晶片是吧？雷達的話，汽車的雷達沒有，是軍工的，有一些。好像比較少。
Q：做的是哪些，還也是TI、ADI公司在做？
A： 雷達的話主要是英飛凌、TI， ADI是比較小的，ADI做進了上汽，但是他其他的那些大的都沒進去。介面的話主要是影片介面的話主要是兩家，就是TI和美信，音訊介面的話主要是音訊介面主要是Adi為主，Adi的音訊是做的還是比較好的。
