蘋果M1 max的優勢在於效能功耗比。50W，理論效能打遊戲本100多W。除了5nm的優勢以外，蘋果的大晶片+LPDDR5是優勢。
蘋果大晶片的設計，是從遊戲機過來的，最早是在Xbox 360 slim上面，後來遊戲機都用了。CPU和GPU之間的通訊，透過電路板走，需要消耗很多能量，做成一個晶片，同樣的效能可以省一些功耗。
LPDDR5屬於DDR，它的延遲比GDDR好很多，但是頻寬不行。蘋果是強懟512位多通道，搞出來400GB/S，遊戲機的延遲不太重要，電腦不行，所以蘋果還是用LPDDR5強懟。蘋果這樣做的問題是，芯片面積太大，良率太低，成本太高。所以，蘋果2個GPU就加錢，遮蔽最大到8個CPU，14個GPU，然後慢慢分級別加錢賣。
蘋果這個做法，是放棄一切升級的可能，用到膝上型電腦上，其實AMD和英特爾學習沒有難度。AMD給遊戲機做的處理器，比蘋果還早。英特爾做整合顯示卡的時候，就搞過統一記憶體和統一快取，只是英特爾的GPU太弱，現在剛剛出顯示卡。
英特爾有一個EMBI技術。用矽片聯結器，把小核心連起來，這個矽片聯結器面積不大，成本低，但是頻寬高，功耗小。這個技術，結合蘋果的思路，可以比蘋果做的更好。
英特爾的十二代酷睿，大核心跑cinebench r23號稱2000分，蘋果M1大約是1500分。英特爾用EMIB封裝，可以把CPU，GPU，記憶體控制器，記憶體，甚至快閃記憶體連線起來。CPU和GPU，記憶體控制器可以模組化。入門級別，一個四核心晶片，一個四GPU晶片，256位記憶體控制器高階級別，兩個四核心晶片，四個四GPU晶片，512位記憶體控制器
只要散熱能跟上，就可以繼續加，學AMD的做法，都用小晶片，之間用高速互聯來通訊，降低成本。這樣，既有蘋果低功耗的優勢，又不用造那麼大，那麼貴的晶片。
按照英特爾的說法，用EMBI的SIP，有接近SOC的通訊頻寬和效率。小晶片攢出大晶片效能是可能的。這樣做的缺點，是放棄升級，你不可能換顯示卡記憶體了。散熱設計要求高，你需要給CPU和GPU，記憶體同時散熱，需要一個大散熱器。優勢是同樣的效能，功耗能夠大幅度下降。你造一堆晶片加起來300W，可能有獨立顯示卡500W的效能。
