風/水冷之爭在電腦DIY領域一直存在，到底哪個更好，其實各有千秋，更重要的是合適自己同時還是自己喜歡的。於我而言，風水均可，關鍵看配置需求（當然，幫人裝機的情況下還得考慮需求方的喜好）。
有心的玩家會發現，英特爾11代酷睿上市之後，風冷散熱似乎有被冷落的趨勢，因為11代的功耗著實有些小恐怖，玩家擔心單塔風冷壓不住，雙塔風冷對其他配件相容性又不大好。可事實上呢？DIY市場其實有不少優秀的單塔風冷散熱產品足以滿足11代酷睿的散熱需求，今天給大家分享的就是這樣一款價效比不錯的單塔風冷，石墨烯塗層加持的喬思伯HX6250。
產品開箱/細節
雖然價格並不高，但是喬思伯HX6250風冷外包裝確實足夠精緻。包裝整體黑底白字，低調但質感滿滿，品牌logo、產品渲染圖、產品型號、標稱TDP等都有不錯的露出，不過還有一堆英文介紹就讓我比較費腦了（好吧，我承認我學渣）
直接開箱，喬思伯將精緻進行到底，配件盒的設計也非常走心，這配件的待遇，我表示羨慕，風扇也是獨立包裝
直接上個配件全家福，除了扣具：I家扣具支援Intel LGA 115X/1200/2011/2066，A家扣具僅支援AMD平臺 AM4（似乎少了TR4）外，還有風扇降速延長線、L型螺絲刀、螺絲包，還有一管導熱係數11W/m.k的CTG導熱矽脂
標配的14cm高流量風扇，無燈設計，轉速700-1800RPM±10%，最大風量可達90.2CFM，另外，這顆風扇採用FDB動態液壓軸承，低噪同時擁有更長的使用壽命。
HX6250採用的是單塔設計，其實個頭並不小，本體三圍144*121*162mm，全黑化石墨烯塗層處理（加強散熱效果，關鍵還不割手），50層散熱鰭片，總散熱面積高達6289cm²，有效保障風冷散熱效果。
大塔體採用歪脖子結構設計，這種設計並不是喬思伯首創，但個人感覺這種設計對玩家安裝還是非常友好，
6根純銅熱管外加黑色石墨烯塗層，增強散熱效能同時也拉高了整體質感。散熱底座同樣是大面積鍍鎳銅底散熱，同時還採用了底面微突工藝。
散熱器頂蓋為全鋁材質，金屬拉絲工藝處理，與本體之間磁吸設計，顏值不錯，中間位置喬思伯logo也非常搶眼。
測試平臺
單塔風冷安裝比較容易，詳細安裝過程我們直接略過，先看下測試平臺配置。英特爾i5-11600K es處理器、Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑主機板、星曜D4-3600 8G*2記憶體、影馳RTX 3070星曜OC （FG）永劫無間版顯示卡、擎Pro 1T M.2固態、安鈦克HCG 850W金牌全模組電源、安鈦克NX700雷電機箱。
從下圖也能很清楚地看到，風冷跟主機板散熱馬甲和記憶體沒有任何衝突，相容性方面確實很贊。星曜D4-3600記憶體跟喬思伯HX6250風冷之間完全沒有任何衝突
進機箱效果圖
講真，裝風冷比水冷更安逸的地方在於，背線也能省點心；
雖然風冷本身不帶RGB，但是可以更好地展示其他配件的RGB燈效（最佳配角）。
整機擺在桌面上也非常安逸。
效能測試
國際慣例，先跑個魯大師壓壓驚。116K+3070整機跑分近165W，應該說非常優秀，其中處理器跑分更是高達73W。
默頻狀態，CPU-Z跑分測試，單核得分641.7分，多核得分4767.7分：
OC 5.0G，AVX512 OFF，單核得分為654.5，多核得分5061.4分
默頻單烤FPU測試，AVX512 自動，處理器溫度直接撞牆（機箱內環境，室溫26°，下同）。
關閉AVX512，重新單烤FPU測試，處理器溫度在91°左右開始穩定下來，功耗在200W左右；
OC 5.0G，同樣關閉AVX512，單烤FPU15min+，CPU溫度最高在79度左右就穩定下來了，功耗則在182W左右
OC狀態，繼續進行Cinebench，R15的單核得分為250cb，多核1890cb
R20單核得分為612cb，多核得分為4590cb
R23單核得分為1599pts，多核得分為12063pts
順便跑了下游戲測試，《戰爭機器5》基準測試中，超高畫質時，4K的幀率為65.7FPS，2K的幀率為114.6FPS，全高畫質時，4K時的幀率為79.4FPS，2K的幀率為139.4FPS。整體表現還不錯。
其他配件
雖然主要是測試風冷，但是整機配置也是能直接照抄拿走的。處理器方面，ES版本的11600K處理器再次出場，可能是錯覺，居然發現首發上市時略顯暴躁的11代酷睿，現在似乎冷靜了不少，全核0C 5.0G似乎變簡單了。配置方面，6核12執行緒，基礎頻率3.9GHz，最高加速頻率可達4.9GHz，三級快取12MB，TDP功耗125W，核顯UHD750，無顯示卡狀態玩玩騰訊全家桶也沒啥壓力；
測試平臺用到的主機板是微星Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑主機板，標準ATX板型，16+1+1相供電設計，外接CPU供電為雙8pin，4根DDR4記憶體插槽，最高可支援超頻5333Mhz記憶體。三個高速M.2固態介面，其中一個搭配11代處理器可原生支援pcie4.0固態。主機板散熱裝甲上的RGB龍魂圖案以及其他散熱馬甲上的碳纖維紋理，整體逼格滿滿。用來做11600K超頻測試，毫無壓力，bios操作起來也簡單易用。
影馳 RTX 3070 星曜OC（FG）永劫無間版顯示卡，配置引數沒啥好說的，實現2K解析度下的主流大作暢玩無壓力；
影馳星曜D4-3600 8G*2燈條記憶體，支援主機板神光同步，同時也擁有不錯的讀寫效能；
1T的擎 Pro M.2固態，pcie3.0標準，自帶高顏值散熱馬甲
機箱方面，使用的是機電大廠安鈦克旗下新品，NX700雷電機箱。
NX700雷電，安鈦克新品鋼化玻璃側透機箱（4mm厚高透鋼化玻璃，採用厚重金屬包邊，更加結實耐用），中塔規格，相容ATX及以下規格主機板安裝，最大可支援360冷排安裝（前置，需拆除原180mm大風扇）至多可支援8把散熱風扇安裝（上2前3底2尾1）。機箱風冷安裝限高170mm，而今天測試主角喬思伯HX6250高度僅162cm，可以完美安裝；
11600K功耗在300W以下，3070顯示卡功耗在250W以下，再考慮其他配件功耗，整機750W電源應該是最佳選擇。再稍稍預留一些空間，我選擇的手頭使用較多的一顆850W的安鈦克HCG850金牌全模組電源；
裝機買電源，除了容量大小，品牌也是需要重點考量的點，而且穩妥起見，建議金牌及以上認證電源更好。作為擁有35年行業深耕經驗的機電品牌，安鈦克品牌實力毋庸置疑，也被廣大電腦DIY玩家所認可。其旗下的HCG系列屬於高階型號，不僅有80plus金牌認證，實際轉化更是接近白金牌電源。同時採用了豪華的全日系電容配置，電源高效穩定輸出也毫無壓力。另外還有10年免費換新的售後承諾，買得也更放心；
測評小結
全黑化、零RGB設計的喬思伯HX6250單塔風冷整體質感滿滿，顏值線上，同時還擁有非常不錯的相容性；6熱管、石墨烯散熱塗層、超大散熱鰭片面積、高轉速低噪風扇、大面積純銅散熱底座加持下也具備強大的散熱效能。上文實測可以發現標稱功耗250W，確實名副其實，全核OC 5.0G的11600K處理器也能輕鬆搞定；由此也可以大膽的想象，這款單塔風冷散熱至少面對11代i7酷睿處理器是沒啥問題的；當然，要過單烤FPU測試的話，都得先將AVX512先關掉；
其實如果不單烤FPU的情況下，正常遊戲或者生產力創作中，11代酷睿處理器功耗也並不會那麼恐怖，這應該也是很多裝機店甚至敢用百元級別以下風冷搭配11代酷睿i7的底氣。雖然個人並不認同這種做法，但是電腦攢機中大多時候都很難做到真正的配置均衡或最佳價效比。反正呢，自己喜歡最重要；
整機配置方面，11600K搭配3070顯示卡的組合，對於想要組裝一臺能爽完2K主流遊戲大作的玩家來講，也是不錯的選擇。
