作者|於惠如 編輯|羅麗娟
隨著雲計算、人工智慧等技術發展以及政策的推動下，工業網際網路成為資本市場、製造業裡的“香餑餑”。
艾瑞諮詢報告顯示，截至2021年6月，成立時間在一年以內的工業網際網路企業佔到領域內全部企業數量的26.82%。此外，2020年工業網際網路領域融資事件累計超過600起，其中，一級市場融資中的投資方不乏IDG中國、經緯中國、雲峰基金、騰訊、百度等一線投資機構和網際網路巨頭。
資本、製造業為何會盯上工業網際網路？高瓴資本曾分析認為，工業網際網路作為新一代資訊科技與製造業深度融合的產物，能夠精準對接供需兩端資料資訊，提高關鍵物資配置效率，是傳統行業實現數字化轉型的重要途徑。
2018 年，工信部印發《工業網際網路發展行動計劃（2018-2020年）》後，一大批工業網際網路平臺湧現。
其中，有TCL格創東智、美的美雲智數、三一重工樹根等製造業孵化的平臺；有阿里、騰訊等網際網路企業打造的底層技術平臺；有用友、浪潮等傳統軟體、硬體公司構建的平臺；也有依託自身特色崛起的創新企業。
諮詢公司埃森哲預測，到2030年，工業網際網路能夠為全球經濟帶來14.2萬億美元的經濟增長。
但面對下一輪發展趨勢，並不是所有企業都能抓住機遇。那些可以真正下沉到應用場景，解決使用者痛點的企業才能被資本和工業企業青睞。
迎來快速成長期
在工信部的計劃裡，接下來的三年是國內工業網際網路的快速成長期。在這個階段裡，企業的核心任務是需要從資料中沉澱價值。
在TCL實業副總裁、格創東智CEO何軍看來，經過幾年的發展，工業網際網路正走向下沉市場，邁入“價值兌現”階段。
成立於2018年的格創東智，是在上一波浪潮中由TCL孵化而成的工業網際網路平臺。成立之初，格創東智依託的是TCL華星半導體顯示產業的經驗。發展至今，這家公司聚焦半導體、新能源、3C等領域。
據何軍介紹，在新階段，工業網際網路出現了“下沉”、“垂直化”、“產業安全”、“軟硬安全”等新特點。
“下沉的意思是說更多的貼近場景，從場景裡去釋放價值。”何軍說，過去大家都將精力放在“如何做平臺化、標準化”上，但在新階段，更多工業網際網路平臺應該從下沉場景出發，實現平臺價值。
工業網際網路的價值終局是助力企業實現數字化、智慧化、網路化。但由於製造業各行業特性差異大，不同行業之間標準體系的建設很難統一，任何一個工業網際網路平臺都不可能服務所有的行業。因而，垂直行業平臺受到垂青。
“圍繞整個行業來看，垂直化也是大家都認可的一個趨勢。所以格創東智把泛半導體作為當前的重點。”何軍表示。
當前，在泛半導體行業，工業軟體國產化的比例不高。“以12寸晶圓廠為例，它的工業軟體國產化率幾乎為0，8寸、6寸晶圓廠使用了少量本土軟體廠商提供的生產製造軟體系統，但比例也很低。”何軍說，因而，提高本地自主創新，從而推動產業安全是工業網際網路領域不可逆的趨勢。
工業網際網路的網路包括企業內網和企業外網，在何軍看來，企業內網建設要達到資訊科技網路和生產控制網路的融合，即IT與OT融合。
事實上，近日釋出的《工業裝置網聯化技術與實踐白皮書》指出，中國有將近八成的工業裝置沒有聯網。而在已經聯網的約兩成裝置中，通訊協議五花八門。
因而IT與OT的融合及更深層次的變革，對於推動工業網際網路實現價值終局具有重要意義。
找到精準切入點
在新趨勢下，工業網際網路企業都在重新尋找自身的新定位。
何軍認為，目前，工業網際網路行業非常分散，在這種情況下，如果繼續按原來思路發展，增長十分有限。因而，行業會經歷一個先分散再集中的過程。
作為國內唯一從泛半導體制造業孵化出來的工業網際網路平臺企業，格創東智的目標很清晰：以谷歌為榜樣，成為國內領先的提供標準化工業軟體的產品型公司。
在這個目標和依託TCL華星的背景下，泛半導體成為這家公司的精準切入點。
“工業軟體需要花大量的時間、成本去研發，需要場景、客戶的耐心，要很多因素綜合在一起才能做好這件事情。另外，半導體行業採用新軟體的門檻高，在這個領域內，像華星這樣與格創東智聯合進行大規模創新型自主軟體替代的公司很少。”TCL格創東智科技有限公司副總裁戴海樺說。
工業網際網路是一個龐大的產業生態，生態中的每個企業都有自己獨特的定位，格創東智在這個生態中的地位如何？
“我們願意做一個總集的角色，利用我們背後的大平臺、品牌、資金，來幫助老廠的整體化改造，從頂層架構的切入來幫助新廠的建設。在這個生態裡，我們和合作夥伴一起構建統一的開發環境，形成統一的架構、協議標準。”何軍介紹說。
值得一提的是，格創東智打造了面向業務場景的一站式融合的生產營運管理平臺G-Fusion。相較於傳統彼此獨立的生產系統架構，G-Fusion實現了生產管理系統徹底融合以及業務流程的閉環管理。
近期，正式啟動“泛半導體先行者攜手計劃”，與泛半導體領域的專業軟體公司——AIM、微迅、喆塔、哥瑞利、上揚軟體通力合作，共同推進泛半導體行業的數字化轉型程序，賦能設計、研發、製造、運營等各個環節，以“平臺+軟體”技術促進泛半導體行業智慧製造發展。
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