知名博主數碼閒聊站爆料，榮耀8月份宣佈的X20Max大屏手機更名榮耀X30Max，預計在10月底至11月初發布。隨著時間臨近，榮耀X30Max細節引數完全曝光，各項配置與榮耀X10Max完全一致，只是小幅升級處理器效能。
外觀延續上代設計
根據數碼閒聊站曝光PPT圖片，榮耀X30Max外觀設計和引數與榮耀X10Max幾乎完全一致，唯一變化的只有處理器從天璣800升級900晶片，僅此而已。正面搭載7.09英寸LCD超大螢幕，水滴屏設計屏佔比達到90%，由於邊框和下巴的減小實際握感只有6英寸大小，厚度只有8.3mm相對纖薄，側邊電源+指紋二合一識別功能。
螢幕為獨家定製RGBW畫素排列，顯示精細度和陽光下的亮度更好，戶外使用可激發陽光屏模式，最低2nit超低亮度夜光屏模式，支援低藍光護眼認證。螢幕支援P3廣色域，經過影片超清演算法可觀看高畫質影片，多重護眼模式避免眼疲勞。
綜合硬體不變
榮耀X30Max作為一款大屏手機，影音娛樂肯定不能少，擁有對稱式立體聲雙揚聲器，7db超大音量震撼效果，配合榮耀Histen沉浸音效演算法可在遊戲、影片、音樂等場景中獲得不錯體驗。電池容量為5000毫安，延續上一代22.5W有線充電，完全充滿預計需要兩個半小時左右。
此外支援多功能NFC功能，可以實現模擬門禁卡、校園卡、銀行卡、公交卡功能，聯合汽車廠商充當車鑰匙，一部手機解決多個問題，為日常生活提供更多便利。影像系統前置800萬畫素自拍，後置6400萬畫素+200萬畫素戰術鏡頭，不支援超廣角拍攝、微距拍攝等主流手機標配功能。
效能小幅提升
螢幕、外觀、電池、充電、影像系統、綜合性能沒有任何提升，榮耀X30Max最大的變化只有處理器升級，從上一代天璣800改為天璣900晶片。兩代產品效能相差有多少呢？根據安兔兔跑分資料顯示，天璣800晶片的成績大概在32萬分左右，天璣900晶片成績大概在49萬左右，綜合來看提升幅度非常明顯，大概提升十七八萬分。
天璣800基於臺積電7nm工藝製程，4個A76大核與4個A55小核頻率同樣為2.0GHz；天璣900基於臺積電6nm工藝製程，2個A78大核與6個A55小核，頻率分別為2.4GHz和2.0GHz。無論效能、功耗、工藝製程都要領先一些，如果放在1.5K價位段比較合適，但榮耀X30Max價格應該會在2K價位段左右，相比同價位的驍龍870、天璣1200處理器幾乎沒有任何優勢。
話題：小夥伴們，你怎麼看待榮耀X30Max除了晶片之外，其他完全沒有改變？先關注再留言，評論區和小夥伴們交流一下吧。
