10月20日，據韓媒Thelec報道，LG Display已經開始開發屏下攝影“Under Display Camera”（UDC）技術，在開發真·全面屏之前，LGD將預先開發打孔屏以應用到接下來的iPhone手機上。
業內人士透露，LGD將依照OLED技術線路循序漸進，依次實現打孔屏和全面屏的開發。
近些年來，智慧手機的前置攝像頭的形式包括了劉海、水滴、彈出式、旋轉式、打孔等，在屏下攝影（UDC）技術出現之前，打孔屏在安卓手機上已經幾近一統江山，但蘋果iPhone手機的劉海屏彷彿一直雷打不動。
如今，從各方面的訊息來看，蘋果可能真的要上打孔屏了。
據瞭解，在實現全面屏之前，LGD將專注於打孔屏的開發與量產，用於即將到來的iPhone14。
而全面屏作為智慧手機前攝的高度進化版本，不拍照時，攝像頭是要完全隱藏在螢幕下的，這既需要攝像頭上方的螢幕有足夠的透光性以滿足拍照需求，又需要該區域的螢幕畫素滿足與整體螢幕的連續性和一致性，對手機螢幕廠商提出了更高的需求。
據悉，LGD計劃將攝像頭區域的畫素設定為200 PPI、其餘區域設定為400 PPI或更高的解析度，使用透明 PI 基板代替現有的聚醯亞胺 (PI) 基板。LGD計劃到2023年，將UDC的透光率提高到20%，2024年後提高到40%。
其實，我國本土廠商已經在全面屏技術上進行了幾代的技術改進，透過縮小畫素以保證在透光率不變的情況下提高畫素數，從而保證螢幕顯示的連續性。
目前，在全球智慧手機屏下攝影市場，中興共推出兩款產品，採用維信諾的方案；小米推出了一款產品，採用TCL華星的方案；OPPO還沒有釋出相應產品，但展示了相關技術的樣機，採用京東方的方案；三星推出了一款產品，採用三星顯示的方案，但拍照優良顯示不足。
從LGD的計劃方案來看，或許，智慧手機的全面屏浪潮會比其方案成熟來得更早一些。
