全面缺芯的現實狀態下，積體電路和半導體產業都錄得了最好的營收和利潤，不斷的提價也是最為常見的狀態，對於需求晶片的產業來說，不論是消費電子還是汽車行業，因為缺芯導致的產能削減也成了常態。
從智慧手機到智慧汽車，缺芯荒帶來的問題正在不斷的發酵，對於高階製程和常規制程的代工方，又回到了價高者得的狀態，不論是臺積電還是三星，全球範圍內算得上的晶圓代工廠商，都受到了疫情和缺電缺水的困擾，常規產能和高階產能都面臨同樣的困境。
不論是全球市場還是中國市場，晶片的緊缺都是常態，特別是中國在積體電路產業鏈上的弱勢地位和追趕姿態，也導致了晶片產業的近幾年爆發式的火熱，特別是華為受到美國政策限制之後。隨著裝備和工藝的階段性的突破，以中芯國際和紫光展銳等為代表的的國產化代工廠商，在一般製程的供給上，有了國產化替代的選擇。
從48奈米到22奈米再到16奈米的進步，乃至從12奈米到10奈米到7奈米到5奈米，還有先進製程的3奈米以下，都是技術發展和工藝迭代的結果，不論是裝備發展和材料進步，都會從一定層面上推進國產化技術的再落地。
從國產化替代的程序來說，不論是人才儲備和技術儲備，都需要發揚艱苦創業的精神，畢竟先進技術很難獲取，在一定基礎上的迭代發展，也是一種從應用到再創新的螺旋迴圈，是使用促發展，也是在晶片相關領域不得不採取的策略。
不論是工業化和資訊化融合，還是工業4.0還是智慧製造2025，都是從智慧化到數字化的轉型，其核心還是需要資訊科技和基礎硬體的支撐，關鍵還是積體電路、半導體和晶片，不論是CPU還是GPU還是AI晶片還是MCU，或者伺服器晶片，專用還是通用都可以從底層硬體上支援更加高階的資料應用，在規模化重複製造的消費電子和汽車產業，其需要量級更為突出。
從設計到製造到封裝到測試到整合，其產業鏈的全球化合作也是廣泛的共識，不論是設計工具還是製造裝備還是生產材料，以及開源的晶片架構，都是很難在一個區域內實現一體化供應，這也是全球化發展的必然結果。
但是瓶頸的限制，會導致整體經濟發展的限制，競爭博弈也成了一種非常態，突破既有技術的前沿，也就是一個時間的問題，以市場換時間，或者以空間換時間，都是一種戰略選擇。
結合現有資訊的判斷，晶片荒的緩解需要一定的週期性，這是技術之外一種角逐，不論是IGBT還是快閃記憶體還是處理器，逆週期的產業扶持，都是半導體產業的常規方式，從既往半導體產業發展路程來看，都是相似的方式，不論是英特爾還是三星還是英偉達還是AMD，還是移動網際網路時代的蘋果或華為，都是採取了類似的方式。
從產業的冬天到公司的寒冬，不論是紫光集團還是華為海思，逆勢的境遇終歸會有回暖的時刻，畢竟技術的突破需要投入和堅持，2022年的春天不遠了。
