不可否認的是，整個行業都因為“缺芯”而或多或少造成影響，比如汽車遲遲不交付、手機價格普遍漲價、CPU/顯示卡買不到等等，但對手機市場而言，似乎顯得並不是那麼“著急”，只要錢到位，你基本都能買到。
事實也確實如此，即便整個行業都在缺芯，但手機晶片依舊能按照之前的計劃走，蘋果、高通、聯發科等廠商的每年一更新都不會斷，各種晶片都會如約而至。而且手機的釋出節奏也沒有斷過，一年好幾款的往外發布。
以目前的情況來看，出貨量排在前幾的廠商中，蘋果最強的是A14，高通最強的是驍龍888 Plus，聯發科則是天璣1200。其中A14沒的說，堪稱移動端最強，驍龍888 Plus則受限於功耗和發熱，始終讓人望而卻步，聯發科雖然也定位高階，但偏偏又會被手機廠商澆冷水。
即便聯發科再怎麼厲害，卻依舊逃不掉“溢價”不夠的情況，定位高階的天璣1200，始終會被安排在中端機型中，想高階也高階不起來。不過根據最新的訊息，聯發科有一款年度旗艦晶片要釋出，對標的就是高通下一代旗艦晶片驍龍898。
根據爆料來看，聯發科下一代旗艦晶片叫做天璣2000，它不僅使用了臺積電的4nm工藝製造，而且還會搭載最新的ARM V9架構，雖然沒有其他相關的引數資訊出現，但如果沒有意外的話，這次的天璣2000將會發一波大招。
其實聯發科天璣系列晶片的表現，在這兩年大家也都能看得出來，雖然旗艦晶片與其他廠商有所差距，但定位中端、中高階的晶片也完全不差。甚至在前段時間的統計中，聯發科還憑藉著38%的出貨量成功超越高通，成為妥妥的第一。
如果這次的天璣2000能再次突破，將效能、功耗、網路等方面再創新高，再憑藉著較為出色的成本價，說不定真的能和高通驍龍898打的有來有回。
如果驍龍898再隨便擠擠牙膏，我估計聯發科天璣2000還是很有機會的。
