前段時間美國對華為的制裁，可謂是給我國科技企業敲響的警鐘。眾所周知，半導體晶片在整個科技領域發揮著至關重要的作用，並且由於晶片的研發和生產過程極其複雜，所以我國的半導體晶片基本上都依靠於美國進口。據相關資料統計，我國每年進口晶片的總花費高達3000億美元，這可比我國在軍事方面的開支還要多，但我們又不得不花這筆錢，因為如果沒有晶片，那麼中國的與晶片相關的科技產業將會止步不前。不過最近阿里巴巴旗下的平頭哥半導體宣佈了一個好訊息，那就是在晶片領域他們取得了重大突破。或許在大家的印象中，阿里巴巴這家公司就是做電商的，自它創立之日起，可以說我國網際網路行業的發展速度就成直線飆升的態勢。看到這裡可能有的人會說，馬雲這個搞電商賣貨的怎麼還開始研究起晶片來了，不會是為了賣貨蹭流量吧，但事實真的是這樣嗎？答案當然是否定的。其實馬雲這個人還是非常有野心的，甚至要想緊隨時代的腳步就不能止步於網際網路，於是早在幾年前阿里就開始著手在晶片領域的佈局，那麼問題來了，馬雲是如何在晶片領域佈局的？又獲得了什麼樣的成績？它能夠解決我們現在面臨的晶片危機嗎？
眾所周知，一直以來半導體晶片在整個科技領域發揮著至關重要的作用，小到手機、電腦、平板，大到電視空調都需要用到晶片，然而晶片的研發和生產卻沒有想象之中那麼容易，想要實現晶片的自主化量產則更是異常艱難，因此在這樣的情況下，我們就需要多家公司從裝置，軟體，原材料等方面進行協同合作。但由於晶片研發和生產工藝複雜投入巨大，也就導致多年來我國的科技企業幾乎都是從國外進口晶片進行產品生產，不會考慮到自主研發，但也正是因為這樣，晶片成為了我國科技企業在發展過程中的軟肋，稍不注意就有可能面臨被其他國家卡脖子的尷尬境地，而華為便是一個活生生的例子。大家應該都知道，2019年的五月份，美國正式宣佈全面禁止美國本土企業與中國華為進行合作，迫使谷歌，高通，英特爾等企業停止了對華為的晶片供應，試圖透過晶片禁令來阻礙中國在半導體晶片領域的發展。不得不承認，美國對華為一系列的制裁和封鎖，讓華為一度陷入發展史上的寒冬，中美關係也因此越發緊張。今年六月份的時候，美國被爆出資金斷裂，陷入了債務危機。據紐約時報報道，截至6月24日上午美國的債務已經高達28.4萬億美元，突破了歷史新高，當時美國的財政部長曾公開表示美國如今的經濟狀況或將無法在一定時間內償還債務，預計將在八月份發生債務違約。換句話說，美國不打算還這筆債務，因為就在前不久美國曾想透過印鈔的方法解決國記憶體在的債務危機，然而最終的結果卻以失敗告終。
不過在這之前還發生了一件意想不到的事情，那就是美國的高通企業竟然突然恢復了向華為的晶片供應，其目的大家應該也清楚，美國就是想透過這種方式恢復本土企業的收益，從而彌補國家上的債務危機，由此可見晶片對於一個國家的發展是有多麼的重要，不過這也為我國的科技公司敲響了警鐘。自從華為被老美打壓之後，晶片的格局面在潛移默化中發生了變化，尤其是在最近幾年，國內的網際網路公司的巨頭們已經開始認識到自主研發晶片的重要性，也紛紛入局晶片研發領域。而之所以會這樣，一方面是因為不想成為下一個華為，另一方面也是出於對中國科技的考慮，畢竟一味地從其他國家進口終究是不行的，只有掌握在自己的手中，才不會被別人卡脖子的。而且，自從高通恢復對華為的晶片供應之後，越來越多的人開始擔心在未來中國的市場會淪為高通的天下。雖然說小米在很早之前就已經開始研發自己的澎湃晶片，後來也是折騰出來了澎湃處理器，不過還是存在很大的問題，無法投入使用。
而就在各大企業都無法拿出一個滿意的成績的時候，讓所有人都感到意外的事情發生了，阿里巴巴旗下的平頭哥半導體公司正式宣佈，阿里在晶片領域取得重大突破，而阿里的這個訊息無疑是給了所有關注晶片的人來了一劑強心劑，並且阿里平頭哥自主研發的玄鐵910晶片正式推出。值得讓人注意的是，阿里的玄鐵910晶片是可以直接運行於安卓作業系統的，而它的出現則意味著國產手機晶片的選擇又增加了一個選項。其實阿里造晶片這件事，在幾年前的時候馬雲就已經開始佈局了。2018年的4月20號，阿里巴巴全資收購了中國少數幾家擁有cpu自主智慧財產權的晶片設計企業之一的中天威，宣佈進入半導體領域，而這便是阿里巴巴進軍晶片領域的重要一環，在這以後，馬雲又成立了平頭哥半導體。當然這麼多年過去，平頭哥半導體也並沒有讓馬雲失望，平頭哥成立之後很快就推出了含光800晶片，這款晶片用於在阿里的雲伺服器上使用。有了它，阿里巴巴在語音資料上就不會受到美國英特爾公司的影響，有效保證了資料傳輸的穩定性和安全性。
除了含光800晶片以外，前面我們提到的玄鐵910也是出自平頭哥之手，其效能和功耗方面的表現非常不錯，在未來的5G網路上有著非常廣泛的前景。此外還有無線soC平臺，這個平臺可以幫助企業更好地設計出晶片，提供裝置和技術支援，可以說平頭哥在這幾年半導體晶片領域取得了不錯的成就，不過這也歸功於馬雲獨到的眼光，能夠緊跟時代的發展趨勢，著力於晶片的研發。雖然在研發的過程中經歷了諸多困難，但好在最終的結果是好的，平頭哥也沒有令馬雲失望，成為了國產晶片企業中的一匹黑馬，並且在的ISSCC2020大會上，平頭哥還向大家展示了含光800晶片，而這款晶片也是由臺積電的7奈米工藝製造的，可見阿里的野心有多大，決心又有多大。要知道，作為一家4000億美元市值的巨頭公司，平頭哥在2018年才成立，至今也不過兩年的時間就成功地設計出了7奈米晶片，這其中投入的資金和精力也就不言而喻。至此，馬雲也正式開始了對晶片領域的佈局。馬雲曾經表示，未來是5G網路的時代，所以晶片的發展對各個行業來說同樣至關重要。
事實上，對於平頭哥和馬雲而言，針對晶片的佈局已經不是單純地想要製造出晶片。更重要的是，讓我們國家擺脫被其他國家卡脖子的窘境。說到卡脖子的問題，就不得不提一下孟晚舟引渡案，美國透過各種手段來限制華為的發展。自從華為5G領先全球開始，美國就聯合多個國家抵制華為5G網路的構建，從而限制中國在科技領域的發展步伐。在2018年的時候，美國就和加拿大精心策劃了孟晚舟案，企圖透過要挾人質來讓華為束手無策。當然，任正非對此根本沒有妥協，在此前的採訪中，任正非就已經說過抱著一輩子見不到女兒的打算，想用孟晚舟打壓我，你可能想多了。所以在之後，美國也開始轉變思路，大肆宣揚華為的武器存在安全隱患，但華為再後來也通過了全球認可的安全認證，狠狠打了美國的臉。不過美國對華為所做的一切，或多或少還是對華為的相關業務造成了一定的影響，其中最嚴重的就是由於晶片斷供造成的手機行業低迷，銷量一度呈現下滑趨勢。
所以說現在最緊急的問題就是繞過老美的制裁，重新啟動全新的晶片架構，對晶片領域進行一次大洗牌，所以在近期阿里舉辦的2011阿里雲峰會上，平頭哥半導體就亮相了三款產品，充分展示了在晶片架構上目前他們所取得的成就。並且在這一次，平頭哥還採用了一種全新的開源架構，不僅能減少研發費用，還能解決華為晶片短缺的危機，可謂是一舉兩得。但是我們也不能因為取得了一點成就就沾沾自喜，華為總裁任正非曾經謙虛地說過，晶片是一個浩大的工程，要有長年累月的積累才行。目前我們在半導體晶片領域的研發還處於地基的階段，和美國還有一定的差距，如果想要追趕美國的話，還是需要花費很長的時間。不過，曾經華為在這場晶片戰上一直都是在獨自奮鬥，與海外市場和美國等其他國家進行抗衡。如今有了阿里等網際網路巨頭的參與，相信華為也不用再孤軍奮戰了。
相信在不久的將來，在我國科技企業的努力之下，我們的晶片一定會有所突破，在國際上擁有屬於自己的話語權。
