年底將至,按照慣例,高通也將於近期正式釋出驍龍898晶片。根據網上爆料的訊息,這款片有可能會採用三星4nm製程工藝,擁有三叢集CPU設計,跑分成績或將突破了百萬大關,成為新一代效能最強的移動晶片。
此外,還有網友猜測,小米12系列仍有望首發搭載驍龍898晶片。
年底將至,按照慣例,高通也將於近期正式釋出驍龍898晶片。根據網上爆料的訊息,這款片有可能會採用三星4nm製程工藝,擁有三叢集CPU設計,跑分成績或將突破了百萬大關,成為新一代效能最強的移動晶片。
此外,還有網友猜測,小米12系列仍有望首發搭載驍龍898晶片。