進入4季度，又到了高通和聯發科釋出2022年旗艦晶片的時候。近期有訊息稱，聯發科的天璣2000已經進入量產，預計將在年底釋出。而驍龍898的也陸續傳出引數。
微博博主@數碼閒聊站爆出一份詳細的樣片引數，驍龍898和天璣2000都採用三星或者臺積電4nm工藝，1+3+4的三叢集架構設計，超大核為Cortex X2，主頻達到了3.0GHz。
驍龍898樣片引數：三星4nm，1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.5GHz大核 + 4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU
天璣2000樣片引數：臺積電 4nm，1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.85GHz大核 + 4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU
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